一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种半导体芯片技术领域，具体涉及一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置。


背景技术：

2.传统的半导体芯片用光阻液喷涂装置，在喷涂光阻液时，光阻液会快速落下，无法快速粘连到半导体芯片上，会导致光阻液大量的浪费情况，造成生产成本提高，并且无法做到节约资源的作用，使用较为不便利；同时传统的光阻液喷涂装置喷涂的方向角度单一，导致喷涂不均匀，降低了半导体芯片的质量。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，通过在工作环内相对两侧安装用于半导体芯片的固定夹持组件，并在喷涂环内设置一个以上的喷嘴，将喷嘴设置于夹持组件上端，同时工作环外侧设置齿牙，在回收箱表面设置连接齿牙的驱动组件，通过驱动组件带动工作环旋转，使半导体芯片在喷嘴下方旋转，实现多方位喷涂，以达到均匀喷涂的目的。
4.本实用新型分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置是通过以下技术方案来实现的：包括回收箱、底环、工作环以及喷涂环；底环安装于回收箱表面；工作环设置于底环与喷涂环之间；
5.工作环内相对两侧安装有夹持组件；喷涂环内设置有一个以上的喷嘴；喷嘴设置于夹持组件上端；工作环外侧设置有齿牙；回收箱表面设置有连接齿牙的驱动组件。
6.作为优选的技术方案，驱动组件包括内嵌式安装于回收箱表面的第一电机，第一电机的电机轴上安装有齿轮；齿轮与齿牙啮合；
7.夹持组件包括内嵌式安装于工作环内壁相对两侧的第二电机；第二电机侧面安装有第一液压伸缩元件；第一液压伸缩元件侧面安装有夹持装置。
8.作为优选的技术方案，回收箱表面相对两侧安装有第二液压伸缩元件；第二液压伸缩元件上安装有支架；支架另一端连接喷涂环；
9.支架上安装有水泵；回收箱表面设置有第一通孔；水泵上安装有水管；水管另一端穿过第一通孔，设置于回收箱内；水泵另一端导通连接一个以上的喷嘴。
10.作为优选的技术方案，回收箱表面设置有第二通孔，第二通孔与底环内孔相对设置；
11.底环上端面与喷涂环下端面均设置有环形限位槽；环形限位槽内安装有转盘滑轮；工作环上下端面均设置有环形滑台；环形滑台设置于环形限位槽内，并与转盘滑轮贴合。
12.作为优选的技术方案，回收箱内安装有电源，回收箱表面设置有连接电源的控制面板；
13.工作环表面设置有导电圆环；回收箱表面设置有连接控制面板的导电针；导电针另一端贴合于导电圆环内。
14.本实用新型的有益效果是：
15.1、通过在工作环内相对两侧安装用于半导体芯片的固定夹持组件，并在喷涂环内设置一个以上的喷嘴，将喷嘴设置于夹持组件上端，同时工作环外侧设置齿牙，在回收箱表面设置连接齿牙的驱动组件，通过驱动组件带动工作环旋转，使半导体芯片在喷嘴下方旋转，实现多方位喷涂，以达到均匀喷涂的目的；
16.2、夹持组件由内嵌式安装于工作环内壁相对两侧的第二电机和第二电机侧面安装第一液压伸缩元件，以及第一液压伸缩元件侧面安装夹持装置组成，由第一液压伸缩元件实现快速上下料的同时，由第二电机带动实现夹持装置的选旋转，带动半导体芯片上下面喷涂。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置的示意图一；
19.图2为工作环的示意图；
20.图3为底环的示意图；
21.图4为喷涂环的示意图；
22.图5为本实用新型分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置的示意图二。
具体实施方式
23.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
24.如图1－图5所示，本实用新型的一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，包括回收箱1、底环2、工作环3以及喷涂环4；底环2安装于回收箱1表面；工作环3设置于底环2与喷涂环4之间；工作环3内相对两侧安装有夹持组件；喷涂环4内设置有一个以上的喷嘴11；喷嘴11设置于夹持组件上端；工作环3外侧设置有齿牙18；回收箱1表面设置有连接齿牙18的驱动组件；通过驱动组件带动工作环旋转，使半导体芯片在喷嘴下方旋转，实现多方位喷涂，以达到均匀喷涂的目的。
25.本实施例中，驱动组件包括内嵌式安装于回收箱1表面的第一电机6，第一电机6的电机轴上安装有齿轮7；齿轮7与齿牙18啮合；夹持组件包括内嵌式安装于工作环3内壁相对两侧的第二电机19；第二电机19侧面安装有第一液压伸缩元件20；第一液压伸缩元件20侧面安装有夹持装置210，由第一液压伸缩元件实现快速上下料的同时，由第二电机带动实现夹持装置的选旋转，带动半导体芯片上下面喷涂。
26.本实施例中，回收箱1表面相对两侧安装有第二液压伸缩元件23；第二液压伸缩元件23上安装有支架8；支架8另一端连接喷涂环4；支架8上安装有水泵9；回收箱1表面设置有
第一通孔21；水泵9上安装有水管10；水管10另一端穿过第一通孔21，设置于回收箱1内；水泵9另一端导通连接一个以上的喷嘴11。
27.本实施例中，回收箱1表面设置有第二通孔22，第二通孔22与底环2内孔相对设置；底环2上端面与喷涂环4下端面均设置有环形限位槽14；环形限位槽14内安装有转盘滑轮15；工作环3上下端面均设置有环形滑台17；环形滑台17设置于环形限位槽14内，并与转盘滑轮15贴合。
28.本实施例中，回收箱1内安装有电源，回收箱1表面设置有连接电源的控制面板；工作环3表面设置有导电圆环100；回收箱1表面设置有连接控制面板的导电针101；导电针101另一端贴合于导电圆环100内。
29.本实用新型的有益效果是：
30.1、在回收箱表面相对两侧安装第二液压伸缩元件，第二液压伸缩元件上安装支架，支架另一端连接喷涂环；通过第二液压伸缩元件来驱动支架上下与下降，实现将底环与喷涂环之间的工作环进行压紧，同时在工作环出现故障时，也可以进行快速拆卸；
31.2、通过在回收箱表面设置第二通孔，第二通孔与底环内孔相对设置，工作环内夹持的半导体芯片上多余的喷涂也通过第二通孔进行回收；通过在支架上安装水泵，回收箱表面设置第一通孔，水泵上安装水管，水管另一端穿过第一通孔，设置于回收箱内，水泵另一端导通连接一个以上的喷嘴，回收的液体通过水泵，从喷嘴内重新喷出，具有重复利用的特点。
32.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。


技术特征：
1.一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，其特征在于：包括回收箱(1)、底环(2)、工作环(3)以及喷涂环(4)；底环(2)安装于回收箱(1)表面；工作环(3)设置于底环(2)与喷涂环(4)之间；工作环(3)内相对两侧安装有夹持组件；喷涂环(4)内设置有一个以上的喷嘴(11)；喷嘴(11)设置于夹持组件上端；工作环(3)外侧设置有齿牙(18)；回收箱(1)表面设置有连接齿牙(18)的驱动组件。2.根据权利要求1所述的分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，其特征在于：驱动组件包括内嵌式安装于回收箱(1)表面的第一电机(6)，第一电机(6)的电机轴上安装有齿轮(7)；齿轮(7)与齿牙(18)啮合；夹持组件包括内嵌式安装于工作环(3)内壁相对两侧的第二电机(19)；第二电机(19)侧面安装有第一液压伸缩元件(20)；第一液压伸缩元件(20)侧面安装有夹持装置(210)。3.根据权利要求1所述的分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，其特征在于：回收箱(1)表面相对两侧安装有第二液压伸缩元件(23)；第二液压伸缩元件(23)上安装有支架(8)；支架(8)另一端连接喷涂环(4)；支架(8)上安装有水泵(9)；回收箱(1)表面设置有第一通孔(21)；水泵(9)上安装有水管(10)；水管(10)另一端穿过第一通孔(21)，设置于回收箱(1)内；水泵(9)另一端导通连接一个以上的喷嘴(11)。4.根据权利要求1所述的分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，其特征在于：回收箱(1)表面设置有第二通孔(22)，第二通孔(22)与底环(2)内孔相对设置；底环(2)上端面与喷涂环(4)下端面均设置有环形限位槽(14)；环形限位槽(14)内安装有转盘滑轮(15)；工作环(3)上下端面均设置有环形滑台(17)；环形滑台(17)设置于环形限位槽(14)内，并与转盘滑轮(15)贴合。5.根据权利要求1所述的分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，其特征在于：回收箱(1)内安装有电源，回收箱(1)表面设置有连接电源的控制面板；工作环(3)表面设置有导电圆环(100)；回收箱(1)表面设置有连接控制面板的导电针(101)；导电针(101)另一端贴合于导电圆环(100)内。

技术总结
本实用新型公开了一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，包括回收箱、底环、工作环以及喷涂环；底环安装于回收箱表面；工作环设置于底环与喷涂环之间；工作环内相对两侧安装有夹持组件；喷涂环内设置有一个以上的喷嘴；喷嘴设置于夹持组件上端；工作环外侧设置有齿牙；回收箱表面设置有连接齿牙的驱动组件；本实用新型通过在工作环内相对两侧安装用于半导体芯片的固定夹持组件，并在喷涂环内设置一个以上的喷嘴，将喷嘴设置于夹持组件上端，同时工作环外侧设置齿牙，在回收箱表面设置连接齿牙的驱动组件，通过驱动组件带动工作环旋转，使半导体芯片在喷嘴下方旋转，实现多方位喷涂，以达到均匀喷涂的目的。以达到均匀喷涂的目的。以达到均匀喷涂的目的。


技术研发人员：李文青
受保护的技术使用者：深圳市联合嘉利科技有限公司
技术研发日：2022.05.13
技术公布日：2023/3/28