一种新型二阶交错结构的环辊磨的制作方法

文档序号:32371993发布日期:2022-11-29 23:27阅读:31来源:国知局
一种新型二阶交错结构的环辊磨的制作方法

1.本实用新型涉及一种新型二阶交错结构的环辊磨,属于环辊磨技术领域。


背景技术:

2.现有的超细微粉磨,每层磨辊的规格相同、数量相同,在圆周上的排布也相同。当主轴带动转盘转动时,每一个磨辊的转速相同,离心力大小相同,每一层磨辊单位时间内碾压研磨过的面积相同,用于研磨的能量大小是基本相同的,但实际上,物料要经历一个由粗磨到精磨的过程,磨粉机每层磨辊的研磨料颗粒破碎比大小不同,因此所需的能量大小也是不同的,所以会造成磨粉机能耗高、产量底、效率较低,而且容易造成成品细度上下限偏差过大。


技术实现要素:

3.本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种新型二阶交错结构的环辊磨,它解决了传统磨粉机效率低,且容易造成成品细度上下限偏差过大的问题。
4.本实用新型所要解决的技术问题采取以下技术方案来实现:
5.一种新型二阶交错结构的环辊磨,包括机座,所述机座上固定连接有中机体,所述中机体的内壁固定连接有磨环,所述中机体的内部还设置有主轴,所述主轴从下到上固定套接有第一转盘和第二转盘,所述第一转盘的直径小于第二转盘的直径,所述第一转盘和第二转盘上均转动连接有多个均匀分布的磨辊,所述第二转盘的磨辊体积和质量均大于第一转盘上的磨辊。
6.作为优选实例,所述第一转盘和第二转盘均为三层结构,所述第一转盘和第二转盘内设置有两层磨辊。
7.作为优选实例,所述第一转盘上磨辊与磨环之间的间距小于第二转盘上磨辊与磨环之间的间距。
8.作为优选实例,所述第一转盘上的磨辊数量多于第二转盘上的磨辊数量。
9.作为优选实例,所述第一转盘的下方设置有下散料盘,所述第二转盘的上方设置有上散料盘。
10.本实用新型的有益效果是:本实用新型通过第一转盘、第二转盘不同规格的设计,上阶一层磨辊相对数量少且转盘直径小,利于大颗粒物料进入磨环通道,下阶磨辊相对数量较多,可适当增加对小颗粒的研磨效率,提高产量,从而使得该环辊磨能够合理分配能量,提高了生产效率,更加节能;经实践证明,成品的细度分布更加均匀。
附图说明
11.图1为本实用新型的部分结构剖面示意图;
12.图2为第二转盘与磨环的结构示意图;
13.图3为第一转盘与磨环的结构示意图。
14.图中:机座1、下散料盘2、中机体3、磨环4、磨辊5、第一转盘6、第二转盘7、上散料盘8、压紧螺母9、主轴10。
具体实施方式
15.为了对本实用新型的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
16.如图1-3所示,一种新型二阶交错结构的环辊磨,包括机座1,机座1上固定连接有中机体3,中机体3的内壁固定连接有磨环4,中机体3的内部还设置有主轴10,主轴10的下端延伸至机座1内进行限位,同时机座1下方设置有用于驱动主轴10旋转的减速机、电机等设备;
17.主轴10位于中机体3内的部分从下到上固定套接有第一转盘6和第二转盘7,第一转盘6的直径小于第二转盘7的直径,第一转盘6和第二转盘7上均转动连接有多个均匀分布的磨辊5,目的是为了将第一转盘6上磨辊5与磨环4之间的间距小于第二转盘7上磨辊5与磨环4之间的间距;与此同时,第二转盘7的磨辊5体积和质量要设置为大于第一转盘6上的磨辊5,并且第一转盘6上的磨辊5数量要多于第二转盘7上的磨辊5数量;
18.该新型二阶交错超细环辊磨,上阶一层磨辊5相对数量少且第二转盘7直径小,利于大颗粒物料进入磨环4通道,同时磨辊5质量较大,磨辊5产生的离心力较大,主要工作原理是对物料进行冲击破碎,适合物料粗破;下阶磨辊5相对数量较多,可适当增加对小颗粒的研磨几率和效率,提高产量,同时磨辊5的体积和质量相对较小,主要工作原理是对物料进行碾压研磨,适合用于物料细破。
19.值得一提的是,第一转盘6和第二转盘7均为三层结构,第一转盘6和第二转盘7内设置有两层磨辊5,即每两层转盘之间设置有一层磨辊5,磨辊5通过轴销转动连接在转盘上;第一转盘6的下方设置有下散料盘2,第二转盘7的上方设置有上散料盘8,均套设在主轴10上,主轴10上端通过压紧螺母9和圆螺母对散料盘、转盘等进行装配。
20.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征:
1.一种新型二阶交错结构的环辊磨,包括机座(1),所述机座(1)上固定连接有中机体(3),所述中机体(3)的内壁固定连接有磨环(4),其特征在于:所述中机体(3)的内部还设置有主轴(10),所述主轴(10)从下到上固定套接有第一转盘(6)和第二转盘(7),所述第一转盘(6)的直径小于第二转盘(7)的直径,所述第一转盘(6)和第二转盘(7)上均转动连接有多个均匀分布的磨辊(5),所述第二转盘(7)的磨辊(5)体积和质量均大于第一转盘(6)上的磨辊(5)。2.根据权利要求1所述的一种新型二阶交错结构的环辊磨,其特征在于:所述第一转盘(6)和第二转盘(7)均为三层结构,所述第一转盘(6)和第二转盘(7)内设置有两层磨辊(5)。3.根据权利要求2所述的一种新型二阶交错结构的环辊磨,其特征在于:所述第一转盘(6)上磨辊(5)与磨环(4)之间的间距小于第二转盘(7)上磨辊(5)与磨环(4)之间的间距。4.根据权利要求3所述的一种新型二阶交错结构的环辊磨,其特征在于:所述第一转盘(6)上的磨辊(5)数量多于第二转盘(7)上的磨辊(5)数量。5.根据权利要求1所述的一种新型二阶交错结构的环辊磨,其特征在于:所述第一转盘(6)的下方设置有下散料盘(2),所述第二转盘(7)的上方设置有上散料盘(8)。

技术总结
本实用新型公开了一种新型二阶交错结构的环辊磨,属于环辊磨技术领域。它包括机座,所述机座上固定连接有中机体,所述中机体的内壁固定连接有磨环,所述中机体的内部还设置有主轴,所述主轴从下到上固定套接有第一转盘和第二转盘,所述第一转盘的直径小于第二转盘的直径,所述第一转盘和第二转盘上均转动连接有多个均匀分布的磨辊,所述第二转盘的磨辊体积和质量均大于第一转盘上的磨辊。本实用新型通过第一转盘、第二转盘不同规格的设计,上阶一层磨辊相对数量少且转盘直径小,利于大颗粒物料进入磨环通道,下阶磨辊相对数量较多,可适当增加对小颗粒的研磨效率,提高产量,从而使得该环辊磨能够合理分配能量,提高了生产效率,更加节能。更加节能。更加节能。


技术研发人员:张少华 张陆克 张特
受保护的技术使用者:上海科利瑞克机器有限公司
技术研发日:2022.07.13
技术公布日:2022/11/28
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