一种金属片预埋式微流控塑料芯片的制作方法

本技术涉及塑料芯片，尤其涉及一种金属片预埋式微流控塑料芯片。

背景技术：

1、现有技术中，在微流控塑料芯片下表面中心处开设有放置槽，金属片可以直接放置在放置槽中。金属片与放置槽之间没有公差配合以实现彼此的相互定位，使得金属片只需放入微流控塑料芯片内而不掉落即可。并通过转盘轴尖端上的磁铁与金属片的相互吸引作用使得微流控塑料芯片固定在转盘轴上；该方式需要先将微流控塑料芯片反面朝上，金属片放置于放置槽内，然后再将放置有金属片的微流控塑料芯片放置在转盘轴上，容易造成金属片与微流控塑料芯片脱离而增加操作上的不便利，并且金属片与微流控塑料芯片以及金属片与转盘轴上的相对应位置准确度不高，金属片与微流控塑料芯片位置不固定会造成两者相对运动，影响荧光采集，影响pcr检测结果。因此，本申请旨在提供一种能够克服上述缺陷的金属片预埋式微流控塑料芯片。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种金属片预埋式微流控塑料芯片。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种金属片预埋式微流控塑料芯片，包括彼此抵靠接触的转盘组件和塑料芯片组件，所述转盘组件上设置有耐高温磁铁，所述塑料芯片组件上设置有铁片，所述塑料芯片组件能够位于所述转盘组件和所述铁片之间，其中，在转盘组件和塑料芯片组件的外轮廓形状均由圆形限定的情况下，所述耐高温磁铁设置于转盘组件的圆心位置处，所述铁片设置于塑料芯片组件的圆心位置处。

3、优选的，所述转盘组件包括转盘和磁铁安装座，所述转盘上设置有第一沉孔，所述磁铁安装座上设置有安装槽，其中，所述磁铁安装座嵌套设置于所述第一沉孔中，所述耐高温磁铁设置于所述安装槽中。

4、优选的，所述转盘上设置有连接套筒，所述连接套筒上设置有第一开槽以将所述连接套筒分隔为第一段和第二段。

5、优选的，在所述第一段与所述转盘直接连接的情况下，所述第二段上设置有第二开槽。

6、优选的，第一开槽的延伸方向与第二开槽的延伸方向彼此垂直。

7、优选的，所述塑料芯片组件包括塑料芯片和封口膜，所述塑料芯片上设置有第二沉孔，所述铁片设置于所述第二沉孔中，所述封口膜设置于所述塑料芯片上。

8、优选的，所述转盘上设置有若干个定位柱，所述塑料芯片上设置有若干个定位孔，所述定位柱能够嵌套设置于所述定位孔中。

9、优选的，定位柱与转盘的圆心之间的距离能够彼此不同。

10、本实用新型具有以下优点：

11、（1）本申请中，在塑料芯片上表面中心处开设有沉孔，然后将金属片预埋固定在沉孔内，直接将预埋有金属片的塑料芯片放置于转盘轴上即可，从而使得塑料芯片快速组装至转盘轴上，并且由于金属片直接采用预埋式固定在塑料芯片上，两者位置相对应固定，能够提高塑料芯片装载定位准确性，并具有防呆作用。

12、（2）金属片预埋在塑料芯片内，不需要配合关系，只需放在塑料芯片内不掉落即可；金属片不会因为塑料芯片升温或冷冻保存时，使金属片掉落或者塑料芯片因装配产生变形。

13、（3）通过设置第一沉孔，能够避免耐高温磁铁外凸，从而影响转盘组件和塑料芯片组件的贴合效果。

14、（4）通过设置第二开槽，能够使得第二段呈断开状态以形成两个端部，驱动电机的转动轴插入连接套筒后，可以通过螺栓进行拧紧以调节第二段对转动轴的夹紧力度。

技术特征：

1.一种金属片预埋式微流控塑料芯片，包括彼此抵靠接触的转盘组件（3）和塑料芯片组件（4），其特征在于，所述转盘组件（3）上设置有耐高温磁铁（3c），所述塑料芯片组件（4）上设置有铁片（4b），所述塑料芯片组件（4）能够位于所述转盘组件（3）和所述铁片（4b）之间，其中，在转盘组件（3）和塑料芯片组件（4）的外轮廓形状均由圆形限定的情况下，所述耐高温磁铁（3c）设置于转盘组件（3）的圆心位置处，所述铁片（4b）设置于塑料芯片组件（4）的圆心位置处。

2.根据权利要求1所述的金属片预埋式微流控塑料芯片，其特征在于，所述转盘组件（3）包括转盘（3a）和磁铁安装座（3b），所述转盘（3a）上设置有第一沉孔（5），所述磁铁安装座（3b）上设置有安装槽（6），其中，所述磁铁安装座（3b）嵌套设置于所述第一沉孔（5）中，所述耐高温磁铁（3c）设置于所述安装槽（6）中。

3.根据权利要求2所述的金属片预埋式微流控塑料芯片，其特征在于，所述转盘（3a）上设置有连接套筒（7），所述连接套筒（7）上设置有第一开槽（9）以将所述连接套筒（7）分隔为第一段（7a）和第二段（7b）。

4.根据权利要求3所述的金属片预埋式微流控塑料芯片，其特征在于，在所述第一段（7a）与所述转盘（3a）直接连接的情况下，所述第二段（7b）上设置有第二开槽（10）。

5.根据权利要求4所述的金属片预埋式微流控塑料芯片，其特征在于，第一开槽（9）的延伸方向与第二开槽（10）的延伸方向彼此垂直。

6.根据权利要求2所述的金属片预埋式微流控塑料芯片，其特征在于，所述塑料芯片组件（4）包括塑料芯片（4a）和封口膜（4c），所述塑料芯片（4a）上设置有第二沉孔（2），所述铁片（4b）设置于所述第二沉孔（2）中，所述封口膜（4c）设置于所述塑料芯片（4a）上。

7.根据权利要求6所述的金属片预埋式微流控塑料芯片，其特征在于，所述转盘（3a）上设置有若干个定位柱（14），所述塑料芯片（4a）上设置有若干个定位孔（1），所述定位柱（14）能够嵌套设置于所述定位孔（1）中。

8.根据权利要求7所述的金属片预埋式微流控塑料芯片，其特征在于，定位柱（14）与转盘（3a）的圆心之间的距离能够彼此不同。

技术总结
本技术公开了一种金属片预埋式微流控塑料芯片，包括彼此抵靠接触的转盘组件和塑料芯片组件，所述转盘组件上设置有耐高温磁铁，所述塑料芯片组件上设置有铁片，所述塑料芯片组件能够位于所述转盘组件和所述铁片之间，其中，在转盘组件和塑料芯片组件的外轮廓形状均由圆形限定的情况下，所述耐高温磁铁设置于转盘组件的圆心位置处，所述铁片设置于塑料芯片组件的圆心位置处。本申请中，在塑料芯片上表面中心处开设有沉孔，然后将金属片预埋固定在沉孔内，直接将预埋有金属片的塑料芯片放置于转盘轴上即可，从而使得塑料芯片快速组装至转盘轴上，并且由于金属片直接采用预埋式固定在塑料芯片上，两者位置相对应固定，能够提高塑料芯片装载定位准确性，并具有防呆作用。

技术研发人员：吴三喜,柳涛,薛志雄
受保护的技术使用者：广州迪澳医疗科技有限公司
技术研发日：20221014
技术公布日：2024/1/12