一种制备无镍封孔剂用搅拌装置的制作方法

本技术涉及一种搅拌装置，具体涉及一种制备无镍封孔剂用搅拌装置。

背景技术：

1、无镍封孔剂在制备的过程中需要使用搅拌装置进行搅拌，以实现料品的充分混合，充分反应。目前的搅拌装置多为带有叶片的轴在圆筒或者槽中旋转，将多种原料进行搅拌混合，此种搅拌装置在工作时叶片在轴的带动下沿圆周旋转，由于一种绕同一方向旋转，搅拌较为不均匀；其次物料混合饱和后，一般都会残留一些杂质，若不对其进行清理，会对后续使用照成影响。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种制备无镍封孔剂用搅拌装置，通过搅拌组件的设置，以解决背景技术中搅拌装置在工作时叶片在轴的带动下沿圆周旋转，由于一直绕同一方向旋转，搅拌较为不均匀的问题，通过过滤组件的设置，以解决物料混合饱和后，一般都会残留一些杂质，若不对其进行清理，会对后续使用照成影响的问题。

2、本实用新型制备无镍封孔剂用搅拌装置是通过以下技术方案来实现的：包括支撑座、筒体以及盖板；

3、筒体固定于支撑座上方，且支撑座四周均设置有电动推杆，盖板设置于支撑座上方，并与电动推杆的输出轴连接；盖板顶部安装有旋转电机，下方设置有搅拌组件，且旋转电机的输出轴穿过盖板并与搅拌组件连接；筒体内滑动设置有过滤组件，且过滤组件与搅拌组件底部通过轴承连接；盖板底部设置有与筒体厚度相对应的槽位，盖板通过槽位盖于支撑座上方。

4、作为优选的技术方案，搅拌组件包括搅拌轴以及套筒，搅拌轴中央收缩形成连接杆，且套筒设置于连接杆上；连接杆与套筒之间通过扭簧连接；搅拌轴以及套筒上均设置有搅拌叶。

5、作为优选的技术方案，过滤组件包括滑动座以及固定座，固定座设置于滑动座中央，并通过连接杆将固定座固定于滑动座中央；滑动座底部安装有过滤网；筒体内侧设置有滑槽，滑动座侧面设置有与滑槽相对应的滑块，滑动座通过滑槽以及滑块滑动设置于筒体内；轴承固定于固定座上，且搅拌轴下端安装于轴承的内环。

6、作为优选的技术方案，筒体底部安装有出料管，且出料管穿过支撑座并置于支撑座下方；出料管上安装有电控阀。

7、作为优选的技术方案，支撑座上设置有控制面板，且控制面板连接控制电动推杆、旋转电机以及电控阀。

8、作为优选的技术方案，支撑座底部安装有支撑脚。

9、本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型通过搅拌组件的设置，当旋转电机旋转停止后，可以带动中央的搅拌叶反向旋转，使得搅拌更加均匀。

11、2、本实用新型通过过滤组件的设置，在电动推杆的作用下，带动筒体内的滑动座上升，进而将未溶解的杂质取出清洗，使用方便。

技术特征：

1.一种制备无镍封孔剂用搅拌装置，其特征在于：包括支撑座(1)、筒体(2)以及盖板(3)；

2.根据权利要求1所述的制备无镍封孔剂用搅拌装置，其特征在于：所述搅拌组件(6)包括搅拌轴(10)以及套筒(11)，搅拌轴(10)中央收缩形成固定杆(12)，且套筒(11)设置于固定杆(12)上；所述固定杆(12)与套筒(11)之间通过扭簧(13)连接；所述搅拌轴(10)以及套筒(11)上均设置有搅拌叶(14)。

3.根据权利要求1所述的制备无镍封孔剂用搅拌装置，其特征在于：所述过滤组件(7)包括滑动座(15)以及固定座(16)，固定座(16)设置于滑动座(15)中央，并通过连接杆(17)将固定座(16)固定于滑动座(15)中央；所述滑动座(15)底部安装有过滤网(18)；所述筒体(2)内侧设置有滑槽，滑动座(15)侧面设置有与滑槽相对应的滑块，滑动座(15)通过滑槽以及滑块滑动设置于筒体(2)内；所述轴承(8)固定于固定座(16)上，且搅拌轴(10)下端安装于轴承(8)的内环。

4.根据权利要求1所述的制备无镍封孔剂用搅拌装置，其特征在于：所述筒体(2)底部安装有出料管(19)，且出料管(19)穿过支撑座(1)并置于支撑座(1)下方；所述出料管(19)上安装有电控阀(20)。

5.根据权利要求1所述的制备无镍封孔剂用搅拌装置，其特征在于：所述支撑座(1)上设置有控制面板，且控制面板连接控制电动推杆(4)、旋转电机(5)以及电控阀(20)。

6.根据权利要求1所述的制备无镍封孔剂用搅拌装置，其特征在于：所述支撑座(1)底部安装有支撑脚(21)。

技术总结
本技术公开了一种制备无镍封孔剂用搅拌装置，包括支撑座、筒体以及盖板；所述筒体固定于支撑座上方，且支撑座四周均设置有电动推杆，所述盖板设置于支撑座上方，并与电动推杆的输出轴连接；所述盖板顶部安装有旋转电机，下方设置有搅拌组件，且旋转电机的输出轴穿过盖板并与搅拌组件连接；所述筒体内滑动设置有过滤组件，且过滤组件与搅拌组件底部通过轴承连接；所述盖板底部设置有与筒体厚度相对应的槽位，盖板通过槽位盖于支撑座上方。本技术通过搅拌组件的设置，当旋转电机旋转停止后，可以带动中央的搅拌叶反向旋转，使得搅拌更加均匀。

技术研发人员：胡效武,陈顺新,胡智升,李果燕,胡翠艳
受保护的技术使用者：深圳市赛邦新材料有限公司
技术研发日：20221116
技术公布日：2024/1/13