微孔雾化组件及超声微孔雾化装置的制作方法

本申请涉及雾化器，特别是涉及一种微孔雾化组件及超声微孔雾化装置。

背景技术：

1、超声微孔雾化装置一般包括电源组件及微孔雾化组件，微孔雾化组件包括微孔雾化片、上盖和下盖。现有技术中，通常分别在微孔雾化片与上盖和下盖之间设置单独的密封件以固定密封微孔雾化片，然而，这种设置方式容易产生密封可靠性差、微孔雾化片所受压力过大、组装复杂的问题。

技术实现思路

1、本申请主要提供一种微孔雾化组件及超声微孔雾化装置，以解决现有技术中超声微孔雾化装置的密封可靠性差、组装复杂、微孔雾化片受压过大的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种微孔雾化组件，包括：

3、上盖组件，包括上盖和第一密封件，所述上盖和所述第一密封件一体成型；

4、下盖组件，设置于所述上盖组件一侧；所述下盖组件包括下盖和第二密封件，所述下盖和所述第二密封件一体成型；

5、微孔雾化片，设置于所述上盖组件与所述下盖组件之间，用于雾化气溶胶生成基质以生成气溶胶；

6、电路板，设置于所述微孔雾化片靠近所述上盖组件的一侧；所述电路板与所述微孔雾化片电连接；所述上盖组件和所述下盖组件配合夹持所述微孔雾化片和所述电路板。

7、其中，所述上盖和所述下盖为刚性件，所述第一密封件和所述第二密封件为柔性件；所述第一密封件位于所述上盖靠近所述微孔雾化片的一侧；所述第二密封件位于所述下盖靠近所述微孔雾化片的一侧；所述第一密封件和所述上盖通过双色注塑成型结合在一起，所述第二密封件和所述下盖通过双色注塑成型结合在一起；所述微孔雾化片相对的两侧表面分别与所述第一密封件和所述第二密封件接触。

8、其中，所述第一密封件呈圆片状；所述上盖的中心设置有第一出气孔，所述第一密封件对应于所述第一出气孔设置有第二出气孔；

9、所述第一密封件靠近所述微孔雾化片一侧的边缘位置设置有第一密封筋，所述第一密封筋呈环状且与所述微孔雾化片的靠近所述第一密封件的表面抵接。

10、其中，所述第二密封件包括本体部和包围部，所述包围部环绕所述本体部；所述下盖包括基底和环形凸缘，所述环形凸缘设置于所述基底靠近所述上盖的表面，所述环形凸缘嵌设于所述本体部和所述包围部之间。

11、其中，所述环形凸缘和所述基底围设形成第一凹槽，所述第一凹槽的底壁设置有进液孔；所述本体部嵌设于所述第一凹槽内，所述本体部覆盖所述第一凹槽的侧壁和底壁且包裹所述进液孔的孔壁。

12、其中，所述本体部包括相互连接的第一环形侧壁、环形底壁和第二环形侧壁，所述第一环形侧壁连接于所述环形底壁的外侧面，所述第二环形侧壁连接于所述环形底壁的内侧面；所述第一环形侧壁覆盖所述第一凹槽的侧壁，所述环形底壁覆盖所述第一凹槽的底壁，所述第二环形侧壁覆盖所述进液孔的孔壁。

13、其中，所述基底远离所述上盖的表面设置有环形凹槽，所述环形凹槽环绕所述进液孔且与所述进液孔连通；所述本体部还包括连接于所述第二环形侧壁一端的第三环形侧壁；所述第三环形侧壁设置于所述环形凹槽内。

14、其中，所述第一环形侧壁和所述环形底壁围设形成第二凹槽，所述微孔雾化片设置于所述第二凹槽内；所述环形底壁靠近所述微孔雾化片一侧的表面设置有第二密封筋，所述第二密封筋呈圆环状，所述第二密封筋位于所述进液孔的外围且与所述微孔雾化片靠近所述第二凹槽的底壁的表面抵接。

15、其中，所述第二环形侧壁背离所述进液孔的孔壁的一侧表面具有两个相互间隔设置的环形密封凸筋。

16、其中，所述电路板与所述微孔雾化片之间设置有两个柔性导电体，所述柔性导电体的相对两侧分别与所述电路板和所述微孔雾化片接触，以实现所述电路板与所述微孔雾化片的柔性电连接。

17、其中，所述微孔雾化片靠近所述上盖的表面设置有两个第一限位槽；所述电路板靠近所述微孔雾化片的表面对应于所述第一限位槽设置有第二限位槽；所述柔性导电体对应设置于所述第一限位槽和所述第二限位槽内。

18、其中，所述第一密封件具有两个避让口，所述避让口用于避让所述柔性导电体。

19、其中，所述电路板呈弧形结构，所述电路板设置于所述第一密封件的外围；所述电路板设置有定位孔，所述下盖靠近所述上盖的表面设置有限位件，所述限位件贯穿所述定位孔以固定所述电路板。

20、其中，所述微孔雾化组件还包括导电件，所述下盖设置有装配孔，所述导电件一端贯穿所述装配孔且与所述电路板接触电连接。

21、为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种超声微孔雾化装置，包括：

22、微孔雾化组件，包括如上所述任一种的微孔雾化组件；

23、外壳，所述微孔雾化组件设置于所述外壳上，所述外壳与所述微孔雾化组件片配合形成储液腔，所述储液腔用于存储气溶胶生成基质；

24、电源组件，与所述微孔雾化组件电连接，用于为所述微孔雾化组件提供能量。

25、本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开了一种微孔雾化组件及超声微孔雾化装置，微孔雾化组件包括上盖组件、下盖组件、微孔雾化片和电路板；上盖组件包括上盖和第一密封件，上盖和第一密封件一体成型；下盖组件设置于上盖组件一侧，下盖组件包括下盖和第二密封件，下盖和第二密封件一体成型；微孔雾化片设置于上盖组件与下盖组件之间，用于雾化气溶胶生成基质以生成气溶胶；电路板设置于微孔雾化片靠近上盖组件的一侧，电路板与微孔雾化片电连接，上盖组件和下盖组件配合夹持微孔雾化片和电路板。通过上述设置，解决了现有技术中超声微孔雾化装置的密封可靠性差、微孔雾化片所受压力过大以及零件过多、组装复杂的问题。

技术特征：

1.一种微孔雾化组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述上盖和所述下盖为刚性件，所述第一密封件和所述第二密封件为柔性件；所述第一密封件位于所述上盖靠近所述微孔雾化片的一侧；所述第二密封件位于所述下盖靠近所述微孔雾化片的一侧；所述第一密封件和所述上盖通过双色注塑成型结合在一起，所述第二密封件和所述下盖通过双色注塑成型结合在一起；所述微孔雾化片相对的两侧表面分别与所述第一密封件和所述第二密封件接触。

3.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述第一密封件呈圆片状；所述上盖的中心设置有第一出气孔，所述第一密封件对应于所述第一出气孔设置有第二出气孔；

4.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述第二密封件包括本体部和包围部，所述包围部环绕所述本体部；所述下盖包括基底和环形凸缘，所述环形凸缘设置于所述基底靠近所述上盖的表面，所述环形凸缘嵌设于所述本体部和所述包围部之间。

5.根据权利要求4所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述环形凸缘和所述基底围设形成第一凹槽，所述第一凹槽的底壁设置有进液孔；所述本体部嵌设于所述第一凹槽内，所述本体部覆盖所述第一凹槽的侧壁和底壁且包裹所述进液孔的孔壁。

6.根据权利要求5所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述本体部包括相互连接的第一环形侧壁、环形底壁和第二环形侧壁，所述第一环形侧壁连接于所述环形底壁的外侧面，所述第二环形侧壁连接于所述环形底壁的内侧面；所述第一环形侧壁覆盖所述第一凹槽的侧壁，所述环形底壁覆盖所述第一凹槽的底壁，所述第二环形侧壁覆盖所述进液孔的孔壁。

7.根据权利要求6所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述基底远离所述上盖的表面设置有环形凹槽，所述环形凹槽环绕所述进液孔且与所述进液孔连通；所述本体部还包括连接于所述第二环形侧壁一端的第三环形侧壁；所述第三环形侧壁设置于所述环形凹槽内。

8.根据权利要求6所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述第一环形侧壁和所述环形底壁围设形成第二凹槽，所述微孔雾化片设置于所述第二凹槽内；所述环形底壁靠近所述微孔雾化片一侧的表面设置有第二密封筋，所述第二密封筋呈圆环状，所述第二密封筋位于所述进液孔的外围且与所述微孔雾化片靠近所述第二凹槽的底壁的表面抵接。

9.根据权利要求6所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述第二环形侧壁背离所述进液孔的孔壁的一侧表面具有两个相互间隔设置的环形密封凸筋。

10.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述电路板与所述微孔雾化片之间设置有两个柔性导电体，所述柔性导电体的相对两侧分别与所述电路板和所述微孔雾化片接触，以实现所述电路板与所述微孔雾化片的柔性电连接。

11.根据权利要求10所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述微孔雾化片靠近所述上盖的表面设置有两个第一限位槽；所述电路板靠近所述微孔雾化片的表面对应于所述第一限位槽设置有第二限位槽；所述柔性导电体对应设置于所述第一限位槽和所述第二限位槽内。

12.根据权利要求10所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述第一密封件具有两个避让口，所述避让口用于避让所述柔性导电体。

13.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述电路板呈弧形结构，所述电路板设置于所述第一密封件的外围；所述电路板设置有定位孔，所述下盖靠近所述上盖的表面设置有限位件，所述限位件贯穿所述定位孔以固定所述电路板。

14.根据权利要求1所述的微孔雾化组件，其特征在于，所述微孔雾化组件还包括导电件，所述下盖设置有装配孔，所述导电件一端贯穿所述装配孔且与所述电路板接触电连接。

15.一种超声微孔雾化装置，其特征在于，包括：

技术总结
本申请公开了一种微孔雾化组件及超声微孔雾化装置，微孔雾化组件包括上盖组件、下盖组件、微孔雾化片和电路板；上盖组件包括上盖和第一密封件，上盖和第一密封件一体成型；下盖组件设置于上盖组件一侧，下盖组件包括下盖和第二密封件，下盖和第二密封件一体成型；微孔雾化片设置于上盖组件与下盖组件之间，用于雾化气溶胶生成基质以生成气溶胶；电路板设置于微孔雾化片靠近上盖组件的一侧，电路板与微孔雾化片电连接，上盖组件和下盖组件配合夹持微孔雾化片和电路板。通过上述设置，解决了现有技术中超声微孔雾化装置的密封可靠性差、微孔雾化片所受压力过大以及零件过多、组装复杂的问题。

技术研发人员：刘常青
受保护的技术使用者：深圳摩尔雾化健康医疗科技有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/11