一种搅拌加工装置的制作方法

本技术属于胶黏剂搅拌设备，具体涉及一种搅拌加工装置。

背景技术：

1、目前市面上有一部分胶黏剂是非均相体系，其中包括颜填料以及主体树脂成分，因此在停放过程中容易出现相分离情况。在施工之前需要将其搅拌加工设备进行搅拌保证其均匀性，否则胶黏剂在后续施工过程中会出现失效风险。

2、目前现有技术中胶黏剂用搅拌装置的搅拌机构多为定向上的搅拌工作，搅拌过程中胶黏剂中质量大的物料会逐渐下沉，这样会出现搅拌不充分，不够均匀的情况。为此，需要设计一种搅拌加工装置解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种搅拌加工装置，以解决上述背景技术中提出现有技术中胶黏剂用搅拌装置的搅拌机构多为一定方向上的搅拌工作，搅拌过程中胶黏剂中质量大的物料会逐渐下沉，这样会出现搅拌不充分，不够均匀的情况的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种搅拌加工装置，包括罐盖，所述罐盖的下表面均匀转动连接有四个连接轴，每个所述连接轴的下端均固定连接有传动轴，所述传动轴的外侧固定安装有螺旋叶片，所述连接轴的外侧套接有皮带轮，四个所述皮带轮的外侧共同设置有传动带，所述罐盖的上表面固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿罐盖与任意一个连接轴之间固定连接。

3、优选的，所述罐盖上表面固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴贯穿罐盖固定连接有搅拌轴，所述搅拌轴的外侧均匀固定安装有多个搅拌叶。

4、优选的，所述罐盖的顶部固定连接有进料斗，所述搅拌轴位于四个连接轴的中心位置处。

5、优选的，所述罐盖的底部设置有搅拌罐，所述搅拌罐的外侧固定安装有控制器，且所述搅拌罐的出料口设置有控制阀。

6、优选的，所述搅拌罐的外侧均匀固定安装有三个支腿，每个所述支腿的下端均固定连接有防滑垫。

7、优选的，所述搅拌轴的下端固定连接有两个连接件，两个所述连接件的下端共同固定连接有刮板。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1.本实用新型通过启动第一电机，同时配合皮带轮、传动带和连接轴使用，实现控制四个传动轴带动螺旋叶片同步转动，从而能够不断地将下沉的物料向上输送并重新搅拌，解决了现有技术中胶黏剂用搅拌装置的搅拌机构多为一定方向上的搅拌工作，搅拌过程中胶黏剂中质量大的物料会逐渐下沉，这样会出现搅拌不充分，不够均匀的情况的问题。

10、2.本实用新型设置有刮板，通过启动第二电机，带动与其输出轴连接的搅拌轴转动，实现控制通过连接件连接的刮板转动，从而能够将搅拌罐出料口处的胶黏剂刮除，促进排料。

技术特征：

1.一种搅拌加工装置，包括罐盖(6)，其特征在于：所述罐盖(6)的下表面均匀转动连接有四个连接轴(12)，每个所述连接轴(12)的下端均固定连接有传动轴(13)，所述传动轴(13)的外侧固定安装有螺旋叶片(17)，所述连接轴(12)的外侧套接有皮带轮(10)，四个所述皮带轮(10)的外侧共同设置有传动带(11)，所述罐盖(6)的上表面固定安装有第一电机(4)，所述第一电机(4)的输出轴贯穿罐盖(6)与任意一个连接轴(12)之间固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种搅拌加工装置，其特征在于：所述罐盖(6)上表面固定安装有第二电机(5)，所述第二电机(5)的输出轴贯穿罐盖(6)固定连接有搅拌轴(9)，所述搅拌轴(9)的外侧均匀固定安装有多个搅拌叶(8)。

3.根据权利要求2所述的一种搅拌加工装置，其特征在于：所述罐盖(6)的顶部固定连接有进料斗(3)，所述搅拌轴(9)位于四个连接轴(12)的中心位置处。

4.根据权利要求1所述的一种搅拌加工装置，其特征在于：所述罐盖(6)的底部设置有搅拌罐(7)，所述搅拌罐(7)的外侧固定安装有控制器(2)，且所述搅拌罐(7)的出料口设置有控制阀(15)。

5.根据权利要求4所述的一种搅拌加工装置，其特征在于：所述搅拌罐(7)的外侧均匀固定安装有三个支腿(1)，每个所述支腿(1)的下端均固定连接有防滑垫。

6.根据权利要求2所述的一种搅拌加工装置，其特征在于：所述搅拌轴(9)的下端固定连接有两个连接件(16)，两个所述连接件(16)的下端共同固定连接有刮板(14)。

技术总结
本技术公开了一种搅拌加工装置，包括罐盖，每个连接轴的下端均固定连接有传动轴，传动轴的外侧固定安装有螺旋叶片，连接轴的外侧套接有皮带轮，四个皮带轮的外侧共同设置有传动带，罐盖的上表面固定安装有第一电机，第一电机的输出轴贯穿罐盖与任意一个连接轴之间固定连接。本技术通过启动第一电机，同时配合皮带轮、传动带和连接轴使用，实现控制四个传动轴带动螺旋叶片同步转动，从而能够不断地将下沉的物料向上输送并重新搅拌，解决了现有技术中胶黏剂用搅拌装置的搅拌机构多为一定方向上的搅拌工作，搅拌过程中胶黏剂中质量大的物料会逐渐下沉，这样会出现搅拌不充分，不够均匀的情况的问题。

技术研发人员：周太林,周怀桃
受保护的技术使用者：吴江雨曲电子材料有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/13