一种地热回灌水的多层次过滤装置

本技术涉及回灌水过滤，具体为一种地热回灌水的多层次过滤装置。

背景技术：

1、地热水，是指高于观测深度的围岩温度的地下水，水在一定压力下开始沸腾的温度叫饱和温度。地热水埋深越大，所受静压力越高，与此对应的饱和温度也就越高；

2、在现有地热回灌水处理中，需要对其进行水质过滤，市场上产品普遍使用过滤片或者滤芯进行杂质滤除，其过滤罐上的入水口为固定设置，供水难以平均分布在过滤结构上，致使其水流冲击力对过滤结构造成冲击，另外落水位置中的杂质堆积过厚，该位置过滤性能快速衰退，导致过滤结构压力较大，易损坏，内部堆积杂质清除难度高，难以实现高效率可持续的地热水回灌过滤效果，对此，发明人进行深入研究，遂有本案产生。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种地热回灌水的多层次过滤装置，以解决现有技术中提出的过滤结构压力较大、内部堆积杂质清除难度高，难以实现高效率的地热水回灌过滤效果问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种地热回灌水的多层次过滤装置，包括：

3、过滤罐；

4、支腿，多个所述支腿分别设置在过滤罐的外壁外侧；

5、安装架，所述安装架设置在过滤罐顶端的外壁外侧；

6、弯形转轴，所述弯形转轴的垂直端可旋转的安装在安装架上；

7、盖板，所述盖板的外缘部位通过若干个螺栓安装在过滤罐的顶端，且顶端活动安置于弯形转轴的弯曲端；

8、地热水输入结构，所述地热水输入结构安装在盖板上；

9、地热水过滤结构，所述地热水过滤结构设置在过滤罐的内部。

10、在一些可行的实施方式中，所述过滤罐的底端设置有地热水排出管。

11、在一些可行的实施方式中，所述地热水输入结构包括：输水管，所述输水管的一端嵌装在盖板上，且延伸至盖板的底端；分流管，所述分流管可转动的设置在输水管的底端，且最低点高于盖板的底端；下水口，若干个所述下水口分别等距开设在分流管上。

12、在一些可行的实施方式中，若干个所述下水口为倾斜状态，且朝向一致。

13、在一些可行的实施方式中，所述地热水过滤结构包括：粗过滤网，所述粗过滤网的外缘部位设置在过滤罐的内部；细过滤网，所述细过滤网的外援部位安装在过滤罐的内部，且位于粗过滤网的底端；三通接头管，所述三通接头管的其中两个通路连通在过滤管上，两个通路分别位于粗过滤网与细过滤网一端的上方；反冲洗组件，所述反冲洗组件安置于三通接头管以及过滤罐的内部。

14、在一些可行的实施方式中，所述反冲洗组件包括：控制器，所述控制器设置在过滤罐的外壁外侧；液位传感器，多个所述液位传感器分别安装在过滤罐内部的右端，且分别与三通接头管的两个通路对应；顶部电磁阀，所述顶部电磁阀安置于三通接头管位于顶端的通路上；底部电磁阀，所述底部电磁阀安置于三通接头管位于底端的通路上。

15、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该地热回灌水的多层次过滤装置，通过分流管以及下水口的自身形状作用下，使得分流管开始在输水管的底部旋转，使得地热水落下位置不断变化，进而便于地热水内的杂质平均分布在粗过滤网的上，防止杂质过度集中，造成粗过滤网本身发生形变，使得过滤效果降低；

16、杂质采用两次清理的方式，提高了清洁效果，能够对粗过滤网以及细过滤网上的杂质分级处理，将杂质控制在过滤罐中的移动范围内，进行回收，防止大面积冲洗造成的杂质挂壁，清洗困难的现象。

技术特征：

1.一种地热回灌水的多层次过滤装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种地热回灌水的多层次过滤装置，其特征在于：所述过滤罐(1)的底端设置有地热水排出管(6)。

3.根据权利要求1所述的一种地热回灌水的多层次过滤装置，其特征在于：所述地热水输入结构包括：

4.根据权利要求3所述的一种地热回灌水的多层次过滤装置，其特征在于：若干个所述下水口(9)为倾斜状态，且朝向一致。

5.根据权利要求1所述的一种地热回灌水的多层次过滤装置，其特征在于：所述地热水过滤结构包括：

6.根据权利要求5所述的一种地热回灌水的多层次过滤装置，其特征在于：所述反冲洗组件包括：

技术总结
本技术公开了一种地热回灌水的多层次过滤装置，包括：过滤罐；支腿，多个所述支腿分别设置在过滤罐的外壁外侧；安装架，所述安装架设置在过滤罐顶端的外壁外侧；弯形转轴，所述弯形转轴的垂直端可旋转的安装在安装架上；盖板，所述盖板的外缘部位通过若干个螺栓安装在过滤罐的顶端，且顶端活动安置于弯形转轴的弯曲端；地热水输入结构，所述地热水输入结构安装在盖板上；地热水过滤结构。该地热回灌水的多层次过滤装置，杂质采用两次清理的方式，提高了清洁效果，能够对粗过滤网以及细过滤网上的杂质分级处理，将杂质控制在过滤罐中的移动范围内，进行回收，防止大面积冲洗造成的杂质挂壁，清洗困难的现象。

技术研发人员：秦绍杰
受保护的技术使用者：中国地质大学（北京）
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/12