旋涂模块重心调节系统的制作方法

本技术属于半导体制造，特别涉及一种旋涂模块重心调节系统。

背景技术：

1、在半导体的研究领域中，由于晶圆的制造工序影响，晶圆会存在平槽和v槽等缺口，使晶圆的重心偏移方向和缺口方向相对。由于晶圆存在缺口导致晶圆重心不与圆心重合，在做旋涂工艺时无法维持动平衡，导致晶圆出现震动现象，进而影响成膜均匀性，并可能会发生晶圆滑片、飞片、碎片等问题。因此，急需一种旋涂模块重心调节系统。

技术实现思路

1、针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种旋涂模块重心调节系统，以解决因晶圆圆心与重心不重合，导致动平衡受到影响的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、本实用新型提供一种旋涂模块重心调节系统，包括旋转模块、配重螺钉及配重块，其中配重块设置于旋转模块上，且随旋转模块转动，旋转模块用于承载晶圆，配重螺钉设置于配重块上，用于平衡晶圆的重心偏移。

4、在一种可能实现的方式中，所述旋转模块包括承片台、旋转轴及驱动电机，其中驱动电机的输出轴与旋转轴的下端连接，旋转轴的上端与承片台连接；所述配重块设置于驱动电机的输出轴、旋转轴或承片台上。

5、在一种可能实现的方式中，所述配重块为圆环形结构，且圆心位于所述旋转模块的旋转轴线上。

6、在一种可能实现的方式中，所述配重块套设于旋转轴的上部，且通过顶丝与所述旋转轴固定连接。

7、在一种可能实现的方式中，所述配重块的外圆周上沿切线方向设有四个平面，四个平面位于一正方形的四个边上，各平面上沿径向均设有螺纹孔，四个螺纹孔分别与一所述配重螺钉和三个所述顶丝连接。

8、在一种可能实现的方式中，各所述平面上的螺纹孔的轴线均经过所述配重块的中心。

9、在一种可能实现的方式中，所述配重块的下端面设有环形槽。

10、在一种可能实现的方式中，所述配重螺钉的质量大于所述顶丝的质量。

11、在一种可能实现的方式中，所述配重块的外圆周直径小于所述承片台的直径。

12、本实用新型的优点及有益效果是：

13、1.本实用新型不需要更改承片台的结构，通过增加配重块的方式，通过与重心偏移的反方向位置增加配重螺钉，即可对动平衡进行调节，调节方便；

14、2.本实用新型应用范围广，有且不限于针对晶圆的配重调节，凡是有重心偏移的因素皆可使用；

15、3.本实用新型的配重块具有一定的防液体流进电机的功能。

16、本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

17、下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

技术特征：

1.一种旋涂模块重心调节系统，其特征在于，包括旋转模块、配重螺钉(3)及配重块(4)，其中配重块(4)设置于旋转模块上，且随旋转模块转动，旋转模块用于承载晶圆，配重螺钉(3)设置于配重块(4)上，用于平衡晶圆的重心偏移。

2.根据权利要求1所述的旋涂模块重心调节系统，其特征在于，所述旋转模块包括承片台(1)、旋转轴(5)及驱动电机，其中驱动电机的输出轴与旋转轴(5)的下端连接，旋转轴(5)的上端与承片台(1)连接；

3.根据权利要求2所述的旋涂模块重心调节系统，其特征在于，所述配重块(4)为圆环形结构，且圆心位于所述旋转模块的旋转轴线上。

4.根据权利要求3所述的旋涂模块重心调节系统，其特征在于，所述配重块(4)套设于旋转轴(5)上，且通过顶丝(2)与所述旋转轴(5)固定连接。

5.根据权利要求4所述的旋涂模块重心调节系统，其特征在于，所述配重块(4)的外圆周上沿切线方向设有四个平面(401)，四个平面(401)位于一正方形的四个边上，各平面(401)上沿径向均设有螺纹孔(402)，四个螺纹孔(402)分别与一所述配重螺钉(3)和三个所述顶丝(2)连接。

6.根据权利要求5所述的旋涂模块重心调节系统，其特征在于，各所述平面(401)上的螺纹孔(402)的轴线均经过所述配重块(4)的中心。

7.根据权利要求4所述的旋涂模块重心调节系统，其特征在于，所述配重块(4)的下端面设有环形槽(403)。

8.根据权利要求4所述的旋涂模块重心调节系统，其特征在于，所述配重螺钉(3)的质量大于所述顶丝(2)的质量。

9.根据权利要求4所述的旋涂模块重心调节系统，其特征在于，所述配重块(4)的外圆周直径小于所述承片台(1)的直径。

技术总结
本技术属于半导体制造技术领域，特别涉及一种旋涂模块重心调节系统。该旋涂模块重心调节系统包括旋转模块、配重螺钉及配重块，其中配重块设置于旋转模块上，且随旋转模块转动，旋转模块用于承载晶圆，配重螺钉设置于配重块上，用于平衡晶圆的重心偏移。旋转模块包括承片台、旋转轴及驱动电机，其中驱动电机的输出轴与旋转轴的下端连接，旋转轴的上端与承片台连接；配重块设置于驱动电机的输出轴、旋转轴或承片台上。本技术通过增加配重块的方式，通过与重心偏移的反方向位置增加配重螺钉，即可对动平衡进行调节，调节方便，满足动平衡需求。

技术研发人员：隋天译,符平平,张逢洋
受保护的技术使用者：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/12