一种点胶器的自主胶量补偿方法与流程

本发明属于半导体芯片的微组装或贴装工艺，尤其涉及一种点胶器的自主胶量补偿方法。

背景技术：

1、芯片贴装是半导体封装工艺中非常关键的一步，其主要是将单颗芯片从已经切割好的晶圆上抓取下来，并放置到基板或引线框架的设定位置上，芯片所贴放的位置需要提前涂覆好导电胶，从而依靠导电胶的粘合力使芯片与基板或引线框架实现结合。在芯片贴装的制程中，胶水用量是很重要的一个因素，直接决定了点画胶的质量和芯片贴装水平的好坏。如果点胶器的胶水用量不合适，在点胶过程中会出现一系列的点画胶缺陷，具体缺陷类型包括胶点的面积大小、形状不合格、拖尾、溢胶等。如不及时改善，会影响芯片与基板的粘合力，降低产品性能，造成大量不良品，从而影响企业效益。

技术实现思路

1、本发明的目的在于：为了解决点胶过程中出现的点画胶缺陷，达到提高点胶质量的目的，而提出的一种点胶器的自主胶量补偿方法。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种点胶器的自主胶量补偿方法，其包括以下步骤：

3、1)在点胶过程中，控制系统对数据进行处理；

4、2)以时间为横坐标、点胶压力值为纵坐标建立二维点胶压力变化曲线；

5、3)当出现点画胶缺陷时，在所述控制系统中将缺陷与标准胶型进行特征比对和误差分析，然后根据所述二维点胶压力变化曲线自动调整流体压力，实现自主胶量补偿。

6、作为上述技术方案的进一步描述：

7、所述步骤3)中，首先使用工业相机采集一张标准点胶或画胶图像作为模板图像，然后设定阈值参数，在点胶自动工作时，采集当前点胶或画胶的图像与模板图像进行图像差分，得到差异特征，进一步判断属于何种缺陷。

8、作为上述技术方案的进一步描述：

9、设定一个可容忍的亮度范围作为所述模板图像的阈值，以克服图像的亮度之间所存在的细微差异。

10、作为上述技术方案的进一步描述：

11、所述步骤3)中，所述点画胶缺陷包括胶量的面积大小、胶的形状、拖尾和/或溢胶缺陷。

12、作为上述技术方案的进一步描述：

13、所述步骤3)中，所述胶量补偿是对下一次点胶或画胶进行调整，并不对已点胶的地方进行补胶。

14、作为上述技术方案的进一步描述：

15、所述胶量补偿具体是通过缺陷类型自动进行流体压力的调整，如胶量大时则去适当降低流体压力，反之胶量小时则适当增大流体压力。

16、作为上述技术方案的进一步描述：

17、所述步骤1)中，所述控制系统通过点胶控制算法对所述数据进行筛选、修正和/或排序处理。

18、作为上述技术方案的进一步描述：

19、通过精准定时器定时记录压力变化数值，再通过高速总线传送至所述控制系统。

20、综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

21、本发明中，通过以时间为横坐标、点胶压力值为纵坐标建立二维点胶压力变化曲线，可以实时监控点胶过程中的压力变化，从而可以在出现点画胶缺陷时，控制系统中将缺陷与标准胶型进行特征比对和误差分析，然后根据所述二维点胶压力变化曲线自动调整流体压力，实现自主胶量补偿；具体的，首先使用相机采集一张标准点胶或画胶图像作为模板图像，然后设定阈值参数，因为图像的亮度之间会存在细微的差异，因此需要设定一个可容忍的亮度范围，作为其阈值。在点胶自动工作时，采集当前点胶或画胶的图像与模板图像进行图像差分，得到差异特征，进一步判断属于何种缺陷，然后控制系统通过缺陷类型自动进行流体压力的调整，如胶量大时则去适当降低流体压力，反之胶量小时则适当增大流体压力，从而可以改善下一次的点胶质量，提高点胶效率。

技术特征：

1.一种点胶器的自主胶量补偿方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种点胶器的自主胶量补偿方法，其特征在于：所述步骤3)中，首先使用工业相机采集一张标准点胶或画胶图像作为模板图像，然后设定阈值参数，在点胶自动工作时，采集当前点胶或画胶的图像与模板图像进行图像差分，得到差异特征，进一步判断属于何种缺陷。

3.根据权利要求2所述的一种点胶器的自主胶量补偿方法，其特征在于：设定一个可容忍的亮度范围作为所述模板图像的阈值，以克服图像的亮度之间所存在的细微差异。

4.根据权利要求1或2所述的一种点胶器的自主胶量补偿方法，其特征在于：所述步骤3)中，所述点画胶缺陷包括胶量的面积大小、胶的形状、拖尾和/或溢胶缺陷。

5.根据权利要求1所述的一种点胶器的自主胶量补偿方法，其特征在于：所述步骤3)中，所述胶量补偿是对下一次点胶或画胶进行调整，并不对已点胶的地方进行补胶。

6.根据权利要求1所述的一种点胶器的自主胶量补偿方法，其特征在于：所述胶量补偿具体是通过缺陷类型自动进行流体压力的调整，如胶量大时则去适当降低流体压力，反之胶量小时则适当增大流体压力。

7.根据权利要求1所述的一种点胶器的自主胶量补偿方法，其特征在于：所述步骤1)中，所述控制系统通过点胶控制算法对所述数据进行筛选、修正和/或排序处理。

8.根据权利要求1或7所述的一种点胶器的自主胶量补偿方法，其特征在于：通过精准定时器定时记录压力变化数值，再通过高速总线传送至所述控制系统。

技术总结
本发明公开了一种点胶器的自主胶量补偿方法，属于点胶器技术领域，其包括以下步骤：1)在点胶过程中，控制系统对数据进行处理；2)以时间为横坐标、点胶压力值为纵坐标建立二维点胶压力变化曲线；3)当出现点画胶缺陷时，在所述控制系统中将缺陷与标准胶型进行特征比对和误差分析，然后根据所述二维点胶压力变化曲线自动调整流体压力，实现自主胶量补偿。本发明通过建立二维点胶压力变化曲线，可以根据事先标定的压力‑时间曲线微克级自动调整流体压力，以实现自主胶量补偿，达到提高点胶质量的目的。

技术研发人员：王敕,龙超
受保护的技术使用者：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13