COB模组的修复方法与流程

本发明涉及一种cob模组封装修复，具体地说，尤其涉及一种cob模组的修复方法。

背景技术：

1、随着led显示屏行业的发展，目前小间距产品，尤其是p1.0以下的mini-led受到市场的青睐，封装模式也从smd、imd到现在cob(chip on board)多合一模块封装，行业中cob模组主流封装还是采用molding模压封装工艺，在模压工序流程中一般是用固化硅胶、环氧树脂、硅树脂等材料适当压力和高温下形成全透或半透的保护膜层时，出现模组外观缺胶、气泡、针孔等不良问题，影响模组外观，发光效果，同时拉低生产良率，增加制造成本。

技术实现思路

1、本发明的目的，在于提供一种cob模组的修复方法，其可以解决现有修复技术的外观凹凸不一致问题，修复后与原有外观粗糙度无差别，没有光学色差，且不影响模组发光效果，确保模组墨色高度一致性，同时提升cob模组封装工艺的制程良率。

2、本发明是通过以下技术方案实现的：

3、一种cob模组的修复方法，包括如下操作步骤：

4、步骤s1：通过外观aoi或人工判定的方法，确认第一次模压成型后cob模组的外观不良位置，现有模压外观不良包括缺胶、气泡、针孔等都可以作为修复可选对象；

5、步骤s2：不良位置确定后，在显微镜下用笔针倾斜30°-45°挖去针孔边缘的封装胶水，形成倒梯形，方便后续点胶；

6、步骤s3：在光学显微镜下使用无尘棉签蘸取适量封装胶水润湿封胶层断口并补上缺胶的胶量，补交胶水层的补胶胶量为待补胶位缺胶空间体积的85％-90％，其作用为润湿封胶层断口，防止模压成型时再次产生气泡；填补缺胶胶量，提高返修良率；胶水提前与原有的封胶层做渗透，改善新旧胶显示光学不一致问题；

7、步骤s4：回检，点胶效果检测出现气泡，需用无尘布擦去已补胶量，重新点胶；

8、步骤s5：在已补胶模块上通过点胶针筒进行模压点胶作业，点胶胶水层的胶量为模压成型点胶胶量的10％-15％；

9、步骤s6：对已点胶模组进行二次模压成型，形成二次封装层。

10、进一步地，步骤s1中要在cob模组离线专用点亮治具点亮状态下进行，在水平方向观察、垂直方向观察及水平放置旋转360°观察外观不良。

11、进一步地，封装胶水为双液型环氧树脂ab胶，使用混合后0.5h-1.5h内的胶水用来点胶，使用比例:a：b＝100：100；开放时间:4-6小时；初固时间-烘箱:130℃，5min；全固时间-烘箱:130℃，180min。

12、进一步地，步骤s5中cob模组封胶层成型为220μm，所用胶量6.8g-7.2g，补胶胶量为0.9g-1g。

13、进一步地，步骤s6中还包括在模组上附离型膜，将附好膜的cob模组置于模压机腔体中，模压机腔体为现有技术，高温高压压合成型，封胶层厚度为30μm，cob模组整体封胶层为250μm。

14、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

15、1、本方法适用于cob模组封装外观不良修复、mini led背光小间距模组修复、cog玻璃基模组封装修复。

16、2、s3步骤可以润湿封胶层断口，防止模压成型时再次产生气泡；填补缺胶胶量这样可以提高返修良率；胶水与原有的封胶层做渗透，改善新旧胶显示光学不一致问题。

17、3、高温高压压合成型后，封胶层厚度为30μm，这样cob模组整体封胶层在250μm，符合行业通规封胶设计。

18、4、通过控制胶量与封胶层厚度，可以解决现有修复技术的外观凹凸不一致问题，修补后跟原有外观粗糙度无差别，没有光学色差，且不影响模组发光效果，确保模组墨色高度一致性，同时提升cob模组封装工艺的制程良率。

技术特征：

1.一种cob模组的修复方法，其特征在于，包括如下操作步骤：

2.根据权利要求1所述的cob模组的修复方法，其特征在于，步骤s1中要在cob模组离线专用点亮治具点亮状态下进行，在水平方向观察、垂直方向观察及水平放置旋转360°观察外观不良。

3.根据权利要求1所述的cob模组的修复方法，其特征在于，封装胶水为双液型环氧树脂ab胶，使用混合后0.5h-1.5h内的胶水用来点胶。

4.根据权利要求1所述的cob模组的修复方法，其特征在于，步骤s5中cob模组封胶层成型为220μm，所用胶量6.8g-7.2g，补胶胶量为0.9g-1g。

5.根据权利要求1所述的cob模组的修复方法，其特征在于，步骤s6中还包括在模组上附离型膜，将附好膜的cob模组置于模压机腔体中，压合成型，封胶层厚度为30μm，cob模组整体封胶层为250μm。

技术总结
本发明公开了一种COB模组的修复方法，它属于COB模组封装修复领域，其可以解决现有修复技术的外观凹凸不一致问题，修复后与原有外观粗糙度无差别。它主要包括如下操作步骤：通过外观AOI或人工判定的方法，确认第一次模压成型后COB模组的外观不良位置；不良位置确定后，在显微镜下用笔针倾斜30°‑45°挖去针孔边缘的封装胶水；在光学显微镜下使用无尘棉签蘸取适量封装胶水润湿封胶层断口并补上缺胶的胶量，补交胶水层的补胶胶量为待补胶位缺胶空间体积的85％‑90％；回检，点胶效果检测出现气泡，重新点胶；在已补胶模块上通过点胶针筒进行模压点胶作业，点胶胶水层的胶量为模压成型点胶胶量的10％‑15％；对已点胶模组进行二次模压成型。本发明主要用于COB模组修复。

技术研发人员：师文,胡恒广,闫冬成,刘元奇
受保护的技术使用者：青岛融合显示器件有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13