振感实现方法、装置、设备及存储介质与流程

文档序号:35707956发布日期:2023-10-12 08:44阅读:28来源:国知局
振感实现方法、装置、设备及存储介质与流程

本申请涉及但不限于马达,尤其涉及一种振感实现方法、装置、设备及存储介质。


背景技术:

1、马达设置在电子设备中,用于通过振动使得电子设备输出振感。在电子设备的不同场景下,线性马达被控制发生振动产生不同的振动效果,使得用户感知到振感,以提示用户或对用户操作进行反馈。

2、随着目前市场上对触感反馈的要求越来越高,振动的场景越来越复杂,仅仅靠一个马达的振动反馈无法达到预期的用户体验。相关技术中提供的多马达多信号系统要么不够全面,要么不够实用,无法满足复杂的触感反馈场景,不能更有效地将贴近实际的振感体验带给用户。


技术实现思路

1、有鉴于此,本申请实施例至少提供一种振感实现方法、装置、设备及存储介质。

2、本申请实施例的技术方案是这样实现的:

3、第一方面,本申请实施例提供一种振感实现方法,所述方法包括:

4、获取指令数据流;其中,所述指令数据流包括至少一个振感描述;按照预设策略为每一所述振感描述分配对应的目标马达链路;对每一所述振感描述进行解析并生成对应的驱动波形数据;将所述驱动波形数据通过对应的所述目标马达链路,驱动所述目标马达链路对应的马达进行振动。

5、第二方面,本申请实施例提供一种振感实现装置,所述装置包括:

6、指令获取模块,用于获取指令数据流;其中,所述指令数据流包括至少一个振感描述;

7、马达分配模块,用于按照预设策略为每一所述振感描述分配对应的目标马达链路;

8、数据转换模块,用于对每一所述振感描述进行解析并生成对应的驱动波形数据;

9、振感实现模块,用于将所述驱动波形数据通过对应的所述目标马达链路,驱动所述目标马达链路对应的马达进行振动。

10、第三方面,本申请实施例提供一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现上述方法中的部分或全部步骤。

11、第四方面,本申请实施例提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现上述方法中的部分或全部步骤。

12、在本申请实施例中,首先获取指令数据流;其中,所述指令数据流包括至少一个振感描述;然后按照预设策略为每一所述振感描述分配对应的目标马达链路;再对每一所述振感描述进行解析并生成对应的驱动波形数据;最后将所述驱动波形数据通过对应的所述目标马达链路,驱动所述目标马达链路对应的马达进行振动;如此,通过为指令数据流中的每一振感描述分配目标马达链路,再按照至少一个驱动波形数据分别控制相应目标马达链路对应的马达进行振动,实现了多马达立体振感,并且兼容单马达振动。这样,极大程度上丰富了振感效果,可以满足复杂的触感反馈场景,更有效地将贴近实际的振感体验带给用户。

13、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,而非限制本公开的技术方案。



技术特征:

1.一种振感实现方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取指令数据流,包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述按照预设策略为每一所述振感描述分配对应的目标马达链路,包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据基于当前系统下各马达链路是否处于空闲状态和每一所述马达链路的使用频次数量,为每一所述振感描述分配各自对应的所述目标马达链路,包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述驱动波形数据通过对应的所述目标马达链路,驱动所述目标马达链路对应的马达进行振动,包括:

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对每一所述振感描述进行解析并生成对应的驱动波形数据,包括:

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述生成每一所述振感数据对应的所述驱动波形数据,包括:

8.一种振感实现装置,其特征在于,所述装置包括:

9.一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现权利要求1至7任一项所述方法中的步骤。

10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7任一项所述方法中的步骤。


技术总结
本申请实施例公开了一种振感实现方法、装置、设备及存储介质,其中,所述方法包括:获取指令数据流;其中,所述指令数据流包括至少一个振感描述;按照预设策略为每一所述振感描述分配对应的目标马达链路;对每一所述振感描述进行解析并生成对应的驱动波形数据;将所述驱动波形数据通过对应的所述目标马达链路,驱动所述目标马达链路对应的马达进行振动。

技术研发人员:柳慧芬,何亮,陈松,彭参镇
受保护的技术使用者:武汉市聚芯微电子有限责任公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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