一种开放式料斗一体抑尘装置的制作方法

文档序号:35422319发布日期:2023-09-13 09:55阅读:55来源:国知局
一种开放式料斗一体抑尘装置的制作方法

本发明涉及除尘,特别是涉及一种开放式料斗一体抑尘装置。


背景技术:

1、现阶段,码头上料等工况大多会用到开放式料斗。开放式料斗受料时会产生大量扬尘,不符合国家对环境治理的要求。开放式料斗的除尘大多采用在料斗口安装固定式侧吸罩,通过风管集中到一台除尘器中进行除尘排放。此类除尘方式必须为固定不动的料斗,并且需要布置大量的吸尘管道,另外需要有足够的场地摆放集中除尘器,灵活性较差,空间要求较高。


技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种开放式料斗一体抑尘装置,以解决上述现有技术存在的问题,能够提高设备灵活性,节省场地空间,还能够节约过程管道材料。

2、为实现上述目的,本发明提供了如下方案:本发明提供一种开放式料斗一体抑尘装置,包括

3、过滤器支架,所述过滤器支架设置在料斗上;以及

4、过滤器壳体,所述过滤器壳体设置到料斗边缘及过滤器支架上;所述过滤器壳体内从下至上顺次设置有过滤室和净气室,所述过滤室和净气室之间通过过滤器花板隔开;以及

5、过滤元件,所述过滤元件设置于所述过滤室内,所述过滤元件用于对灰尘进行过滤,所述过滤器花板上开设有安装孔,所述过滤元件的顶部压紧在所述安装孔处,所述过滤元件的内腔与所述安装孔相通;以及

6、清灰组件,所述过滤器壳体的一侧设置有所述清灰组件,所述清灰组件用于对所述过滤元件进行清灰。

7、优选地,所述过滤器支架焊接在所述料斗上,所述过滤器壳体焊接到料斗边缘及过滤器支架上。

8、优选地,所述过滤室的底部为进口;所述过滤元件包括过滤筒和滤料,所述过滤筒的上口从所述过滤器花板的下部压紧连接在所述安装孔上,所述过滤筒内盛放有滤料。

9、优选地,所述过滤器花板上开设的安装孔为圆孔。

10、优选地,所述过滤室的外侧面设置有检修门。

11、优选地,所述清灰组件包括集气包、脉冲阀和喷吹管,所述集气包安装在净气室的侧面,所述集气包内有充满压缩空气;所述脉冲阀的入口通过管道连接到集气包上,所述喷吹管与脉冲阀的出口连接;所述喷吹管穿入净气室内并用于对所述过滤元件进行清灰。

12、优选地,所述喷吹管的出口对准所述过滤元件的出口中心。

13、优选地,所述净气室处连接有引风机。

14、本发明相对于现有技术取得了以下有益技术效果:

15、本发明中的开放式料斗一体抑尘装置,包括过滤器支架、过滤器壳体、过滤元件和清灰组件,将过滤器支架焊接在料斗上,再将过滤器壳体焊接到料斗边缘及过滤器支架上,本装置安装在料斗上,可随料斗一起灵活移动;省去了集中除尘器连接管道和场地,改造方便;同时,加高了料斗,对扬尘起到围挡作用,增加了扬尘上升到料斗口的时间,利于在扩散前收尘;此外过滤室与料斗相通,清灰后的物料直接掉入料斗,省去了输灰装置,又起到节省物料的作用。



技术特征:

1.一种开放式料斗一体抑尘装置,其特征在于:包括

2.根据权利要求1所述的开放式料斗一体抑尘装置,其特征在于:所述过滤器支架焊接在所述料斗上,所述过滤器壳体焊接到料斗边缘及过滤器支架上。

3.根据权利要求1所述的开放式料斗一体抑尘装置,其特征在于:所述过滤室的底部为进口;所述过滤元件包括过滤筒和滤料,所述过滤筒的上口从所述过滤器花板的下部压紧连接在所述安装孔上,所述过滤筒内盛放有滤料。

4.根据权利要求1所述的开放式料斗一体抑尘装置,其特征在于:所述过滤器花板上开设的安装孔为圆孔。

5.根据权利要求1所述的开放式料斗一体抑尘装置,其特征在于:所述过滤室的外侧面设置有检修门。

6.根据权利要求1所述的开放式料斗一体抑尘装置,其特征在于:所述清灰组件包括集气包、脉冲阀和喷吹管,所述集气包安装在净气室的侧面,所述集气包内有充满压缩空气;所述脉冲阀的入口通过管道连接到集气包上,所述喷吹管与脉冲阀的出口连接;所述喷吹管穿入净气室内并用于对所述过滤元件进行清灰。

7.根据权利要求6所述的开放式料斗一体抑尘装置,其特征在于:所述喷吹管的出口对准所述过滤元件的出口中心。

8.根据权利要求1所述的开放式料斗一体抑尘装置,其特征在于:所述净气室处连接有引风机。


技术总结
本发明公开一种开放式料斗一体抑尘装置,包括过滤器支架、过滤器壳体、过滤元件和清灰组件,将过滤器支架焊接在料斗上,再将过滤器壳体焊接到料斗边缘及过滤器支架上,本装置安装在料斗上,可随料斗一起灵活移动;省去了集中除尘器连接管道和场地,改造方便;同时,加高了料斗,对扬尘起到围挡作用,增加了扬尘上升到料斗口的时间,利于在扩散前收尘;此外过滤室与料斗相通,清灰后的物料直接掉入料斗,省去了输灰装置,又起到节省物料的作用。

技术研发人员:陈晓丰,何利锋
受保护的技术使用者:江苏人和环保设备有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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