一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备及工艺的制作方法

文档序号:35868866发布日期:2023-10-27 23:48阅读:30来源:国知局
一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备及工艺的制作方法

本发明涉及自由曲面外壳流平,具体为一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备及工艺。


背景技术:

1、随着智能电子设备的迅猛发展,市场对电子设备壳体加工要求不断提高,加工精度要求越来越高,且随着电子产品轻量化的要求,可以越来越薄,针对美观的考虑,现有电子设备外壳很多转向自由曲面形态,电子设备壳体表面采用淋涂方式进行硬化,现有技术的工艺主要是在壳体半成品的外表面部位进行淋涂液强化。

2、目前的淋涂流平工艺,通过多组流平管释放淋涂液,然后待其自然流平,由于多组流平管的切入点保持一致,在流平过程中会产生融合缺陷,影响流平质量;同时流平时电子设备壳体放置在模具中,会与模具产生接触,流平时易产生接触缺陷,并且自由曲面的形态使淋涂液流道电子设备壳体流平背面,热固化后产生流痕,影响产品质量。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本发明提供如下技术方案:一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,包括:

3、工作台,所述工作台上端面安装有淋涂组件,所述淋涂组件外接淋涂液用于对电子设备自由曲面淋涂作业,所述工作台上端面开设有流平槽;

4、定位组件,安装于所述流平槽顶部,用于对放置模固定和限位;

5、支撑限位组件,包括固定组件一和固定组件二,所述固定组件一与所述固定组件二均安装在流平槽内部;

6、所述固定组件一包括连接管和进气管,进气管一端与抽气泵的输出端连通,所述进气管另一端通过调节软管与连接管连通,所述连接管背离调节软管一端固定连接有吸附头,所述吸附头外部固定连接有吸附片;

7、所述固定组件二包括弹性垫一和弹性垫二,所述弹性垫一固定连接在弹性垫二外部,所述弹性垫二下端面固定连接有承托板,所述弹性垫二上端面开设有贯穿槽,所述贯穿槽沿竖直方向贯穿承托板上端面,所述吸附片与所述连接管均滑动连接在贯穿槽内部。

8、作为本实施例的优选,所述淋涂组件包括动力组件和流平管,所述流平管延水平方向共设有三组,三组所述流平管排出管设置在流平槽上方,且位于中间的流平管排出口伸出更长。

9、作为本实施例的优选,所述放置模上端面开设有放置腔,所述放置腔内壁底部固定连接有挡位框,所述挡位框内壁固定连接有凸边。

10、作为本实施例的优选,所述定位组件上端面开设有定位槽,所述定位组件上端面安装有四组用于固定放置模的锁定销。

11、作为本实施例的优选,所述吸附片为喇叭状,且吸附片内腔壁延开口方向间隔设置有若干组密封裙边。

12、作为本实施例的优选,所述连接管与进气管相邻一端外部均固定连接有限位片,所述限位片为磁体,且两组所述限位片相吸。

13、作为本实施例的优选,所述进气管外部固定连接有限位套,所述连接管固定限位片的一端滑动连接在限位套内部。

14、作为本实施例的优选,所述弹性垫一下端面固定连接有固定板,所述固定板固定连接在流平槽内壁。

15、作为本实施例的优选,所述承托板下端面固定连接有固定架,所述固定架下端面安装有液压缸,所述液压缸用于驱动固定架上升

16、作为本实施例的优选,一种电子设备自由曲面外壳的流平方法,采用上述的电子设备自由曲面外壳的流平设备,包括将自由曲面外壳放置到放置腔内部,再将放置模装入定位组件内部,通过锁定销将放置模锁紧,放置模安装到定位组件的过程中,放置模底部挤压固定组件二上端面,自由曲面外壳压在固定组件一顶部,吸附片发生形变,若干组密封裙边贴在自由曲面外壳底部,启动气泵吸住自由曲面外壳底部,完成初步固定,通过固定架驱动承托板上升,承托板挤压弹性垫二使弹性垫二与自由曲面外壳的接触面发生形变卡住自由曲面外壳的凹部,同时弹性垫二挤压自由曲面外壳的过程中,挤压力克服两组限位片的吸力,使得自由曲面外壳抬升至不与挡位框接触,通过淋涂组件上的流平管对自由曲面外壳淋涂流平。

17、(二)有益效果

18、本发明提供了一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备及工艺,具备以下有益效果:

19、1、本发明通过设置固定组件一和固定组件二,其中吸附片与连接管均滑动连接在贯穿槽内部,吸附片为喇叭状,且吸附片内腔壁延开口方向间隔设置有若干组密封裙边,使得吸附片将自由曲面外壳凹面吸住时,通过密封裙边会达到更好的密封性,并且液压缸可驱动承托板上升,进而使弹性垫二发生形变,弹性垫二发生形变后会挤压自由曲面外壳的凹面并对其填充,从而将自由曲面外壳从放置模内部托起,配合固定组件一完成自由曲面外壳的位置固定,不受自由曲面外壳多变的凹面影响,从而达到更好的流平效果,同时弹性垫二对自由曲面外壳凹面填充时,自由曲面外壳受到向上的推力,推力会克服两组限位片的吸力,使连接管上移,进而使自由曲面外壳与挡位框分离,避免产生流平的接触缺陷。

20、2、本发明通过设置淋涂组件和固定组件二,其中固定组件二托住自由曲面外壳凹面时,弹性垫二会发生形变填充自由曲面外壳凹面,避免淋涂时淋涂液流到自由曲面外壳的凹面,并且位于中间的流平管切入点会比两侧的更深,流平过程中多个点切入时产生的流平融合缺陷会到产品有效区之外。



技术特征:

1.一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述淋涂组件(2)包括动力组件和流平管,所述流平管延水平方向共设有三组,三组所述流平管排出管设置在流平槽上方,且位于中间的流平管排出口伸出更长。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述放置模(6)上端面开设有放置腔(61),所述放置腔(61)内壁底部固定连接有挡位框(62),所述挡位框(62)内壁固定连接有凸边(63)。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述定位组件(3)上端面开设有定位槽(31),所述定位组件(3)上端面安装有四组用于固定放置模(6)的锁定销(32)。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述吸附片(41)为喇叭状,且吸附片(41)内腔壁延开口方向间隔设置有若干组密封裙边(49)。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述连接管(43)与进气管(45)相邻一端外部均固定连接有限位片(47),所述限位片(47)为磁体,且两组所述限位片(47)相吸。

7.根据权利要求6所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述进气管(45)外部固定连接有限位套(44),所述连接管(43)固定限位片(47)的一端滑动连接在限位套(44)内部。

8.根据权利要求1所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述弹性垫一(51)下端面固定连接有固定板(53),所述固定板(53)固定连接在流平槽内壁。

9.根据权利要求1所述的一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:所述承托板(55)下端面固定连接有固定架(54),所述固定架(54)下端面安装有液压缸(56),所述液压缸(56)用于驱动固定架(54)上升。

10.一种电子设备自由曲面外壳的流平方法,采用权利要求1-8任一项所述的电子设备自由曲面外壳的流平设备,其特征在于:包括将自由曲面外壳放置到放置腔(61)内部,再将放置模(6)装入定位组件(3)内部,通过锁定销(32)将放置模(6)锁紧,放置模(6)安装到定位组件(3)的过程中,放置模(6)底部挤压固定组件二(5)上端面,自由曲面外壳压在固定组件一(4)顶部,吸附片(41)发生形变,若干组密封裙边(49)贴在自由曲面外壳底部,启动气泵吸住自由曲面外壳底部,完成初步固定,通过固定架(54)驱动承托板(55)上升,承托板(55)挤压弹性垫二(52)使弹性垫二(52)与自由曲面外壳的接触面发生形变卡住自由曲面外壳的凹部,同时弹性垫二(52)挤压自由曲面外壳的过程中,挤压力克服两组限位片(47)的吸力,使得自由曲面外壳抬升至不与挡位框(62)接触,通过淋涂组件(2)上的流平管对自由曲面外壳淋涂流平。


技术总结
本发明提供一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,一种用于电子设备自由曲面外壳的流平设备,包括:工作台,所述工作台上端面安装有淋涂组件,所述淋涂组件外接淋涂液用于对电子设备自由曲面淋涂作业,所述工作台上端面开设有流平槽;定位组件,安装于所述流平槽顶部,用于对放置模固定和限位;支撑限位组件,包括固定组件一和固定组件二,所述固定组件一与所述固定组件二均安装在流平槽内部;所述固定组件一包括连接管和进气管,进气管一端与抽气泵的输出端连通,本发明通过淋涂组件、固定组件一和固定组件二使自由曲面外壳与挡位框分离,避免产生流平的接触缺陷,且流平过程中多个点切入时产生的流平融合缺陷会到产品有效区之外。

技术研发人员:汪艳林,侯俊敏,李勇,黄日斯
受保护的技术使用者:东莞华彩光学技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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