一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置的制作方法

本发明涉及芯片加工，尤其涉及一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置。

背景技术：

1、平板集成电路芯片安装在集成电路板上后，需要对芯片进行封装点胶工作，使得芯片的粘接密封更加牢固以及具有防水保护作用，可以很好的地延长集成电路板上芯片的使用效果和工作寿命。而芯片封装点胶工作一般会用到点胶机，现有的点胶设备需要人工按住保持稳定，让点胶机进行封装点胶。

2、授权公告号为cn 218223215 u的中国专利文件公开了一种集成电路芯片封装点胶设备，属于芯片点胶设备技术领域。该集成电路芯片封装点胶设备，包括：点胶机，点胶机的底部固定连接有两个安装盒，每个安装盒的两侧内壁之间均转动连接有传动丝杆，每个传动丝杆上均螺纹连接有传动板，每个传动板的一侧外表面均固定连接有连接框板；以及两组压板机构。

3、上述的点胶装置存在以下不足：1、点胶后需要转移芯片，再配合其它设备进行监测和固化，操作麻烦，不能立即对不合格品回收。2、工位的数量、加工的角度局限性大，导致点胶的连贯性、灵活性不足，不能满足批量芯片点胶需求。

技术实现思路

1、针对背景技术中存在的问题，提出一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置。本发明通过限位组件随着传输带单元的带体移动而依次经过各加工工位。配合安装架上下移动，点胶机、点胶检测机和固化机分别工作，自动完成多角度、多方位的点胶、检测和固化。合格品和不合格品分别出料。芯片取放方便，加工过程自动、连贯，配合分类出料，有效提高了平板集成电路芯片的点胶效率。

2、本发明提出一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置，包括两头开口的加工舱；加工舱的开口上设置横向贯穿舱体的传输带单元。传输带单元的带体上沿传输方向布置有多组限位组件，上方设置加工空间，下方设置出料空间。加工空间上设置有可升降的安装架；安装架的底部设置多组与限位组件对应的加工工位；加工工位上沿传输方向设置点胶机、点胶检测机和固化机。出料空间的两侧分别出料。

3、优选的，限位组件呈矩阵状布置，随传输带单元的带体转动而移动，与点胶机/点胶检测机/固化机位置一一对应。

4、优选的，加工工位的外周设置屏蔽罩，用于包覆带芯片的限位组件。

5、优选的，点胶检测机采用x透视技术，检测点胶效果；固化机采用uv固化技术，促进点胶定型。

6、优选的，限位组件包括限位座；限位座通过电机一传动，转动设置在传输带单元的带体上，上端外周呈放射状设置夹持件，通过转动和移动芯片调节其位置。

7、优选的，夹持件包括夹持板；夹持板的夹持端上设置压力感应器，底部设置移动杆；移动杆上设置电动齿轮；限位座上设置导向槽一以及与导向槽一连通的导向槽二；导向槽一内设置齿条；电动齿轮伸入导向槽一，与齿条啮合；移动杆穿过导向槽二，带动夹持板沿限位座表面滑动。

8、优选的，限位座上设置图像采集槽；图像采集槽位于多组夹持板的中心，槽内设置图像采集器。

9、优选的，加工舱上设置驱动安装架升降的驱动件；驱动件包括电机二；加工舱上设置竖直布置的通槽；通槽内设置滑块；滑块的一头伸入加工空间，连接安装架，另一头连接驱动座；驱动座上设置有与其螺纹配合的，通过电机二驱动旋转的丝杠。

10、优选的，出料空间的底部设置上窄下宽的梯形导料台。

11、本发明又提出一种包括上述的便于取放平板集成电路芯片点胶装置的工作方法，步骤如下：

12、s1、工作人员站在加工舱一侧开口上，将芯片一一固定在限位组件上；

13、s2、芯片随着传输带单元的带体移动至加工舱内部，并依次通过各加工工位；

14、s3、随着安装架的上下移动，芯片先经过点胶机点胶，再经过点胶检测机检测点胶效果；检测出的合格品被固化机固化、定型，从出料空间的一侧出料；不合格品直接从出料空间的另外一侧出料；

15、s4、工作人员分类回收合格/不合格的点胶芯片。

16、与现有技术相比，本发明具有如下有益的技术效果：

17、本发明芯片点胶过程自动性强，工作人员只需要站在加工舱的一侧开口上进行上料即可。通过限位组件随着传输带单元的带体移动而依次经过各加工工位。配合安装架上下移动，点胶机、点胶检测机和固化机分别工作，自动完成多角度、多方位的点胶、检测和固化。合格品和不合格品分别出料，方便后续对不合格品的回收、再利用。芯片取放方便，加工过程自动、连贯，配合分类出料，有效提高了平板集成电路芯片的点胶效率。

技术特征：

1.一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置，其特征在于，包括两头开口的加工舱(1)；加工舱(1)的开口上设置横向贯穿舱体的传输带单元(2)；

2.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置，其特征在于，限位组件(3)呈矩阵状布置，随传输带单元(2)的带体转动而移动，与点胶机(7)/点胶检测机(8)/固化机(9)位置一一对应。

3.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置，其特征在于，加工工位的外周设置屏蔽罩(5)，用于包覆带芯片的限位组件(3)。

4.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置，其特征在于，点胶检测机(8)采用x透视技术，检测点胶效果；固化机(9)采用uv固化技术，促进点胶定型。

5.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置，其特征在于，限位组件(3)包括限位座(301)；限位座(301)通过电机一(302)传动，转动设置在传输带单元(2)的带体上，上端外周呈放射状设置夹持件，通过转动和移动芯片调节其位置。

6.根据权利要求5所述的一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置，其特征在于，夹持件包括夹持板(303)；夹持板(303)的夹持端上设置压力感应器(310)，底部设置移动杆(306)；移动杆(306)上设置电动齿轮(304)；限位座(301)上设置导向槽一(307)以及与导向槽一(307)连通的导向槽二(308)；导向槽一(307)内设置齿条(305)；电动齿轮(304)伸入导向槽一(307)，与齿条(305)啮合；移动杆(306)穿过导向槽二(308)，带动夹持板(303)沿限位座(301)表面滑动。

7.根据权利要求6所述的一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置，其特征在于，限位座(301)上设置图像采集槽(311)；图像采集槽(311)位于多组夹持板(303)的中心，槽内设置图像采集器。

8.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置，其特征在于，加工舱(1)上设置驱动安装架(4)升降的驱动件(6)；驱动件(6)包括电机二(603)；加工舱(1)上设置竖直布置的通槽(102)；通槽(102)内设置滑块；滑块的一头伸入加工空间，连接安装架(4)，另一头连接驱动座(601)；驱动座(601)上设置有与其螺纹配合的，通过电机二(603)驱动旋转的丝杠(602)。

9.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置，其特征在于，出料空间的底部设置上窄下宽的梯形导料台(101)。

10.一种包括权利要求1-9任一项所述的便于取放平板集成电路芯片点胶装置的工作方法，其特征在于，步骤如下：

技术总结
本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种便于取放平板集成电路芯片点胶装置。其包括两头开口的加工舱；加工舱的开口上设置传输带单元。传输带单元的带体上布置有多组限位组件，上方设置加工空间，下方设置出料空间。加工空间上设置有安装架；安装架的底部设置多组加工工位；加工工位上设置点胶机、点胶检测机和固化机。出料空间的两侧分别出料。本发明通过限位组件随着传输带单元的带体移动而依次经过各加工工位。配合安装架上下移动，点胶机、点胶检测机和固化机分别工作，自动完成多角度、多方位的点胶、检测和固化。合格品和不合格品分别出料。芯片取放方便，加工过程自动、连贯，配合分类出料，有效提高了平板集成电路芯片的点胶效率。

技术研发人员：王伟
受保护的技术使用者：合肥市渝霖信息技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16