层叠结构体的制造方法及其利用与流程

本发明涉及层叠结构体的制造方法及其利用。

背景技术：

1、已知分子中含有至少1个反应性硅基团的有机聚合物具有如下性质：即使在室温环境下也会随着由湿气等所引起的反应性硅基团的水解反应等而形成硅氧烷键，发生交联，从而得到橡胶状固化物。

2、这些具有反应性硅基团的聚氧化烯类聚合物及(甲基)丙烯酸酯类聚合物已被广泛用于密封材料、粘接剂、涂料等用途。

3、例如，专利文献1中记载了一种固化性组合物，其含有：(a)具有能够通过形成硅氧烷键而进行交联的含硅基团的有机聚合物100重量份、(b)由聚乙二醇和脂肪族单羧酸和/或脂环式单羧酸得到的二酯化合物21～300重量份、以及(c)固化催化剂0.01～20重量份。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：国际公开第2015/098998号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、然而，专利文献1等中记载的现有的固化性组合物在低温环境下使用时，从对于基材的粘接性的观点考虑，仍有改进的余地。

3、因此，本发明的一个方式的目的在于提供使用了在低温环境下与基材的粘接性也优异的固化性组合物的层叠结构体的制造方法、粘接方法、层叠结构体、粘接剂、以及密封材料。

4、解决课题的方法

5、本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过使用包含(a)具有能够通过形成硅氧烷键而进行交联的含硅基团的有机聚合物、以及(b)具有乙二醇单元且羟值为一定值以下的化合物的固化性组合物，可得到包含与基材的粘接性优异的固化物的层叠结构体，从而完成了本发明。

6、因此，本发明的一个方式为一种层叠结构体的制造方法(以下称为“本制造方法”)，其是包含基材及固化物的层叠结构体的制造方法，该方法包括：涂布工序，将固化性组合物涂布于上述基材；以及固化工序，使涂布于上述基材的固化性组合物在10℃以下的环境温度下固化而形成上述固化物，所述固化性组合物含有以下的(a)及(b)：(a)具有能够通过形成硅氧烷键而进行交联的含硅基团的有机聚合物100重量份、以及(b)羟值小于100mgkoh/g且具有乙二醇单元的化合物10～200重量份。

7、另外，本发明的一个方式为一种粘接方法(以下称为“本粘接方法”)，该方法包括：将基材与固化性组合物在10℃以下的环境温度下进行粘接的工序，所述固化性组合物含有以下的(a)及(b)：(a)具有能够通过形成硅氧烷键而进行交联的含硅基团的有机聚合物100重量份、以及(b)羟值小于100mgkoh/g且具有乙二醇单元的化合物10～200重量份。

8、另外，本发明的一个方式为一种层叠结构体(以下称为“本层叠结构体”)，其是包含金属基材及固化物的层叠结构体，其中，上述固化物是将含有以下的(a)及(b)的固化性组合物固化而成的固化物：(a)具有能够通过形成硅氧烷键而进行交联的含硅基团的有机聚合物100重量份、以及(b)羟值小于100mgkoh/g且具有乙二醇单元的化合物10～200重量份。

9、此外，本发明的一个方式为一种用于低温的粘接剂或密封材料(以下分别称为“本粘接剂”、“本密封材料”)，其是在低温环境下使用的用于低温环境的粘接剂或密封材料，所述用于低温的粘接剂或密封材料含有以下的(a)及(b)：(a)具有能够通过形成硅氧烷键而进行交联的含硅基团的有机聚合物100重量份、以及(b)羟值小于100mgkoh/g且具有乙二醇单元的化合物10～200重量份。

10、发明的效果

11、根据本发明的一个方式，可以提供使用了在低温环境下与基材的粘接性也优异的固化性组合物的层叠结构体的制造方法、粘接方法及其利用技术。

技术特征：

1.一种层叠结构体的制造方法，其是包含基材及固化物的层叠结构体的制造方法，该方法包括：

2.根据权利要求1所述的层叠结构体的制造方法，其中，

3.根据权利要求1所述的层叠结构体的制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的层叠结构体的制造方法，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠结构体的制造方法，其中，

6.根据权利要求5所述的层叠结构体的制造方法，其中，

7.一种粘接方法，该方法包括：

8.一种层叠结构体，其是包含金属基材及固化物的层叠结构体，其中，

9.一种用于低温环境的粘接剂或密封材料，其在10℃以下的环境温度下使用，

技术总结
本发明提供使用了在低温环境下基材与固化物的粘接性也优异的固化性组合物的层叠结构体的制造方法、粘接方法及其利用技术。本发明的一个实施方式的层叠结构体的制造方法包括：涂布工序，将固化性组合物涂布于基材；以及固化工序，使涂布于上述基材的固化性组合物在10℃以下的环境温度下固化而形成固化物，所述固化性组合物含有以下的(A)及(B)：(A)具有能够通过形成硅氧烷键而进行交联的含硅基团的有机聚合物、以及(B)羟值小于100mgKOH/g且具有乙二醇单元的化合物。

技术研发人员：矢野理子,坂部正臣
受保护的技术使用者：株式会社钟化
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10