一种金刚石生产球磨整形装置及其方法与流程

本申请涉及金刚石生产整形设备，尤其是涉及一种金刚石生产球磨整形装置及其方法。

背景技术：

1、金刚石微粉是指颗粒度细于36/54微米的金刚石颗粒，有单晶金刚石微粉和多晶金刚石微粉。由于单晶金刚石微粉产量大，应用领域广，行业内一般将金刚石微粉专指单晶金刚石微粉，单晶金刚石微粉是由静压法人造金刚石单晶磨粒，经过粉碎、整形处理，采用超硬材料特殊的工艺方法生产。

2、金刚石微粉生产步骤之一就是将金刚石单晶进行粉碎，粉碎过程通常时采用球磨机，但球磨机筒体转速太慢，研磨介质和物料因摩擦力被筒体带到等于动摩擦角的高度时，研磨介质和物料就下滑，称为“倾泻状态”，对物料有研磨作用，但对物料的冲击作用很小，所以磨粉效率不是很好。

技术实现思路

1、本申请的其中一个目的在于提供一种金刚石生产球磨整形装置及其方法。

2、为达到以上目的，本申请采用的技术方案为：一种金刚石生产球磨整形装置及其方法，包括底座、伺服电机和滚筒，所述滚筒内部的两侧端头分别设置有限位环，所述限位环的侧缘上排布有上杆，所述上杆上滑动连接着下杆，两侧所述下杆之间设有弧形板，所述弧形板的竖向位置滑动连接着锤杆和锤头，所述锤杆通过竖板滑动连接在推杆上，所述推杆的输入端滑动连接着插板，所述插板的输入端设置在下杆的一侧，所述下杆之间设有横架，所述锤杆滑动连接在横架上。

3、优选的，所述上杆整体呈t型设置，所述上杆的输出端部连接着下杆，所述下杆与上杆的上部直径相同，所述上杆和下杆之间套接着复位弹簧，所述复位弹簧位于上杆的输出端部，所述下杆的侧缘上转动连接着对应的拉杆。

4、优选的，所述上杆上设置有侧架，所述侧架呈水平排布，所述侧架上滑动连接着插板，所述插板与侧架整体呈十字型排布，所述插板的输入端头上转动连接着拉杆，所述插板的输出端头朝向推杆，所述插板呈垂直排布在推杆的一侧。

5、优选的，两侧所述限位环的上杆上分别连接着第一固定座和第二固定座，所述第一固定座和第二固定座上均开设有限位口，两侧所述限位口内均滑动连接着推杆，所述推杆的输入端头上设置有外头，所述外头与第一固定座之间设有连接弹簧。

6、优选的，所述连接弹簧的一侧端头拆卸连接在推杆的外头上，所述连接弹簧的另一侧端头拆卸连接在第一固定座上，所述推杆上开设有第一插口，所述第一插口与插板的位置相互对应，所述插板的侧缘上设置有第二顶头。

7、优选的，所述推杆上开设有滑槽，所述滑槽沿着推杆的长向开设，所述滑槽内部设置有滑杆，所述滑杆分别位于滑槽的两侧。

8、优选的，所述滑槽内部插接着导杆，所述导杆呈垂直排布现在滑槽内，所述滑槽位置的导杆上转动连接着导轮，所述导轮卡接在对应的滑杆上。

9、优选的，所述导杆的一侧端头上连接着竖板，所述竖板上开设有第二插口，所述第二插口内部滑动连接着第一顶头，所述第一顶头设置在推杆上。

10、优选的，所述导杆上套接着推动弹簧，所述推动弹簧位于推杆和竖板之间的导杆上，所述推杆弹簧的一侧端头设置在竖板的端头上。

11、一种金刚石生产球磨整形装置的方法，包括以下步骤：

12、s1：球磨设备的滚筒内预先放置研磨介质，然后将金刚石原料放置在滚筒内部，滚筒转动时研磨介质和物料就会转动到一定的高度而下降到滚筒的底部，下降过程中研磨介质就会相互碰撞摩擦；

13、s2：研磨介质下降的过程中也会对下杆的弧形板进行撞击，弧形板被撞击后就会下移，推杆受到连接弹簧的带动下就会移动，第一顶头就会靠近竖板，锤杆就会在推动弹簧的带动下带动锤头向弧形板位置远离；

14、s3：物料下降过程中就会落到弧形板，弧形板就会带动物料随着滚筒进行转动，转动过程中研磨介质会因自身重力的作用下滚落，弧形板就会复位，第一顶头就可远离竖板，锤头就可向弧形板位置锤砸，从而将金刚石原料进行打碎，从而提高磨碎效率。

15、与现有技术相比，本申请的有益效果在于：

16、本方案通过在滚筒内部设置限位环，限位环位于滚筒的两侧，每侧固定环的侧缘上均设置有上杆，上杆连接着下杆，上杆和下杆之间安装着复位弹簧，下杆上设置有弧形板，弧形板受到研磨介质的锤砸时就会下移，插板就可远离推杆，推杆受到连接弹簧的带动下就会水平活动，推杆就可带动第一顶头向竖板内插接，第一顶头就可顶动竖板，竖板就可带动锤杆进行上移，锤杆就可带动锤头远离弧形板，弧形板就可，研磨介质和物料同时下落时研磨介质和物料均会落到弧形板上，弧形板就会带动物料进行上移，上移时研磨介质脱离弧形板，弧形板就会复位，复位过程中锤头就会向弧形板位置进行活动，锤头就会对弧形板上的物料进行锤砸，从而使物料可以在研磨时进行粉碎，从而使其研磨效率得到增加。

17、本方案通过在下杆之间设置横架，横架就可对锤杆进行限位，锤杆在横杆的限位下位置不会发生变化，锤杆就可进行伸缩，锤杆上设置着竖板，竖板上开设有第二插口，第二插口内插接着第一顶头，第一顶头设置在推杆上，推杆进行活动时就可带动第一顶头进行活动，第一顶头就可远离或靠近竖板，推杆上开设有滑槽，滑槽内部设置有滑杆，滑杆内设置有导轮，导轮设置在导杆上，导杆垂直安装在滑槽内，推杆进行活动时导杆就可通过导轮沿着滑槽进行活动，从而防止推杆进行活动时受到锤杆的限位，导杆上套接着推动弹簧，第一顶头远离竖板时，竖板就可实现推动弹簧的带动，推动弹簧就可使竖板整体进行推动，锤杆就可带动锤头向弧形板位置进行锤砸，从而便于对物料的粉碎。

技术特征：

1.一种金刚石生产球磨整形装置，包括底座(1)、伺服电机(3)和滚筒(2)，其特征在于，所述滚筒(2)内部的两侧端头分别设置有限位环(4)，所述限位环(4)的侧缘上排布有上杆(7)，所述上杆(7)上滑动连接着下杆(6)，两侧所述下杆(6)之间设有弧形板(5)，所述弧形板(5)的竖向位置滑动连接着锤杆(8)和锤头(9)，所述锤杆(8)通过竖板(21)滑动连接在推杆(11)上，所述推杆(11)的输入端滑动连接着插板(13)，所述插板(13)的输入端设置在下杆(6)的一侧，所述下杆(6)之间设有横架(30)，所述锤杆(8)滑动连接在横架(30)上。

2.如权利要求1所述的一种金刚石生产球磨整形装置，其特征在于：所述上杆(7)整体呈t型设置，所述上杆(7)的输出端部连接着下杆(6)，所述下杆(6)与上杆(7)的上部直径相同，所述上杆(7)和下杆(6)之间套接着复位弹簧(15)，所述复位弹簧(15)位于上杆(7)的输出端部，所述下杆(6)的侧缘上转动连接着对应的拉杆(14)。

3.如权利要求1所述的一种金刚石生产球磨整形装置，其特征在于：所述上杆(7)上设置有侧架(16)，所述侧架(16)呈水平排布，所述侧架(16)上滑动连接着插板(13)，所述插板(13)与侧架(16)整体呈十字型排布，所述插板(13)的输入端头上转动连接着拉杆(14)，所述插板(13)的输出端头朝向推杆(11)，所述插板(13)呈垂直排布在推杆(11)的一侧。

4.如权利要求1所述的一种金刚石生产球磨整形装置，其特征在于：两侧所述限位环(4)的上杆(7)上分别连接着第一固定座(10)和第二固定座(29)，所述第一固定座(10)和第二固定座(29)上均开设有限位口(28)，两侧所述限位口(28)内均滑动连接着推杆(11)，所述推杆(11)的输入端头上设置有外头(25)，所述外头(25)与第一固定座(10)之间设有连接弹簧(26)。

5.如权利要求4所述的一种金刚石生产球磨整形装置，其特征在于：所述连接弹簧(26)的一侧端头拆卸连接在推杆(11)的外头(25)上，所述连接弹簧(26)的另一侧端头拆卸连接在第一固定座(10)上，所述推杆(11)上开设有第一插口(12)，所述第一插口(12)与插板(13)的位置相互对应，所述插板(13)的侧缘上设置有第二顶头(27)。

6.如权利要求1所述的一种金刚石生产球磨整形装置，其特征在于：所述推杆(11)上开设有滑槽(19)，所述滑槽(19)沿着推杆(11)的长向开设，所述滑槽(19)内部设置有滑杆(20)，所述滑杆(20)分别位于滑槽(19)的两侧。

7.如权利要求6所述的一种金刚石生产球磨整形装置，其特征在于：所述滑槽(19)内部插接着导杆(17)，所述导杆(17)呈垂直排布现在滑槽(19)内，所述滑槽(19)位置的导杆(17)上转动连接着导轮(18)，所述导轮(18)卡接在对应的滑杆(20)上。

8.如权利要求7所述的一种金刚石生产球磨整形装置，其特征在于：所述导杆(17)的一侧端头上连接着竖板(21)，所述竖板(21)上开设有第二插口(22)，所述第二插口(22)内部滑动连接着第一顶头(23)，所述第一顶头(23)设置在推杆(11)上。

9.如权利要求8所述的一种金刚石生产球磨整形装置，其特征在于：所述导杆(17)上套接着推动弹簧(24)，所述推动弹簧(24)位于推杆(11)和竖板(21)之间的导杆(17)上，所述推杆(11)弹簧的一侧端头设置在竖板(21)的端头上。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种金刚石生产球磨整形装置的方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本申请公开了一种金刚石生产球磨整形装置及其方法，所述弧形板的竖向位置滑动连接着锤杆和锤头，所述锤杆通过竖板滑动连接在推杆上，所述推杆的输入端滑动连接着插板，所述插板的输入端设置在下杆的一侧，所述下杆之间设有横架，所述锤杆滑动连接在横架上，将金刚石物料放置在滚筒内部后就可转动滚筒，滚筒转动时物料会跟随滚筒转动到一定的高度再下落，下落过程中研磨介质会对弧形板进行冲击，弧形板就可下移，锤头就可远离弧形板，因弧形板的形状物料就会继续跟随弧形板转动，而研磨介质会脱离，弧形板就会复位，复位过程中锤头就可向弧形板锤砸，从而将物料进行快速破碎，从而提高效率。

技术研发人员：胡峻衔
受保护的技术使用者：湖南坚利美超硬材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8