一种半导体晶圆涂胶用匀胶机的制作方法

本技术涉及晶圆生产，具体是一种半导体晶圆涂胶用匀胶机。

背景技术：

1、匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度，晶圆在加工时需要在其一侧表面进行涂胶作业。

2、现有的晶圆涂胶用匀胶机在使用时不能够对实现晶圆的快速和精准定位，从而导致晶圆的转动轴线与其自身轴线不重合，从而降低了晶圆转动的稳定性，进而使得后续胶水不能够均与覆盖在晶圆的表面，降低了涂胶的质量，不利于使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括底座，底座上设置有滴胶设备主体，所述底座上固定安装有气室，气室上转动安装有转动管，转动管贯穿气室侧壁且转动管远离气室的一端固定安装有顶板，顶板远离底座的表面固定安装有同心分布的第一垫圈和第二垫圈，所述转动管远离气室的一端固定安装有吸盘，所述底座上固定安装有通过连通管与气室连通的抽气泵，气室上固定安装有输出轴指向转动管的第一旋转动力件，第一旋转动力件通过齿轮组与转动管转动连接，所述顶板靠近底座的表面固定安装有多组均匀分布的横杆，横杆沿着顶板的径向方向分布且横杆上滑动安装有第一滑块，第一滑块两侧表面分别固定安装有围绕横杆分布的第一弹性件和第二弹性件，第一弹性件远离第一滑块的一端与横杆端部固定连接，第二弹性件远离第一滑块的一端固定连接有滑动安装在横杆上的第二滑块，所述第一滑块上固定安装有贯穿顶板的夹板，所述气室上设置有带动第二滑块移动的动力组件。

4、作为本实用新型进一步的方案：所述第一垫圈和所述第二垫圈圆心位于转动管轴线所在的直线上。

5、作为本实用新型进一步的方案：所述顶板上开设有多组供夹板穿过的滑槽，滑槽沿着顶板径向方向分布且与横杆位置对应。

6、作为本实用新型进一步的方案：所述动力组件包括安装管，安装管固定安装在气室上，安装管与转动管轴线重合且安装管围绕转动管分布，安装管上转动安装有转动环，转动环上固定有多组均匀分布的拉线，拉线远离转动环的一端分别与不同的第二滑块固定连接。

7、作为本实用新型进一步的方案：所述动力组件还包括第二旋转动力件，第二旋转动力件固定安装在气室上且其输出轴指向顶板，第二旋转动力件输出轴末端固定安装有齿轮，齿轮啮合有固定安装在转动环上的齿圈。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：实现了晶圆的快速定位和夹紧，保证夹紧定位的同时能够避免夹紧力较大损坏晶圆，保证了晶圆转动轴线与顶板的转动轴线重合，提高了晶圆转动的稳定性，进而提高后续涂胶的均匀性，有利于涂胶使用。

技术特征：

1.一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括底座，底座上设置有滴胶设备主体，其特征在于，所述底座上固定安装有气室，气室上转动安装有转动管，转动管贯穿气室侧壁且转动管远离气室的一端固定安装有顶板，顶板远离底座的表面固定安装有同心分布的第一垫圈和第二垫圈，所述转动管远离气室的一端固定安装有吸盘，所述底座上固定安装有通过连通管与气室连通的抽气泵，气室上固定安装有输出轴指向转动管的第一旋转动力件，第一旋转动力件通过齿轮组与转动管转动连接，所述顶板靠近底座的表面固定安装有多组均匀分布的横杆，横杆沿着顶板的径向方向分布且横杆上滑动安装有第一滑块，第一滑块两侧表面分别固定安装有围绕横杆分布的第一弹性件和第二弹性件，第一弹性件远离第一滑块的一端与横杆端部固定连接，第二弹性件远离第一滑块的一端固定连接有滑动安装在横杆上的第二滑块，所述第一滑块上固定安装有贯穿顶板的夹板，所述气室上设置有带动第二滑块移动的动力组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述第一垫圈和所述第二垫圈圆心位于转动管轴线所在的直线上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述顶板上开设有多组供夹板穿过的滑槽，滑槽沿着顶板径向方向分布且与横杆位置对应。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述动力组件包括安装管，安装管固定安装在气室上，安装管与转动管轴线重合且安装管围绕转动管分布，安装管上转动安装有转动环，转动环上固定有多组均匀分布的拉线，拉线远离转动环的一端分别与不同的第二滑块固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述动力组件还包括第二旋转动力件，第二旋转动力件固定安装在气室上且其输出轴指向顶板，第二旋转动力件输出轴末端固定安装有齿轮，齿轮啮合有固定安装在转动环上的齿圈。

技术总结
本技术涉及晶圆生产技术领域，公开了一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括底座，底座上设置有滴胶设备主体，所述底座上固定安装有气室，气室上转动安装有转动管，转动管贯穿气室侧壁且转动管远离气室的一端固定安装有顶板，顶板远离底座的表面固定安装有同心分布的第一垫圈和第二垫圈，所述转动管远离气室的一端固定安装有吸盘，所述底座上固定安装有通过连通管与气室连通的抽气泵。与现有技术相比，本技术的有益效果是：实现了晶圆的快速定位和夹紧，保证夹紧定位的同时能够避免夹紧力较大损坏晶圆，保证了晶圆转动轴线与顶板的转动轴线重合，提高了晶圆转动的稳定性，进而提高后续涂胶的均匀性，有利于涂胶使用。

技术研发人员：唐伟东,周晓娟,张阳芳
受保护的技术使用者：苏州杉树园半导体设备有限公司
技术研发日：20230131
技术公布日：2024/1/12