一种锡膏搅拌机的制作方法

本技术涉及电路板加工，具体是一种锡膏搅拌机。

背景技术：

1、加工电路板时，锡膏是一种非常重要、不可缺少的原料，由于锡膏主要由微小球状的金属铅锡合金或者锡的其他合金和助焊剂组成，长时间储存或运输过程中，金属铅锡合金会逐渐沉入至膏体底部，通常锡膏储存在冰箱或者冷柜中，使用前要回温到室温，所以锡膏在使用前都需要进行搅拌，以保证锡膏成分均匀，同时搅拌时产生摩擦力可以有效提高锡膏温度，还可以达到锡膏回温的效果。

2、现有的锡膏搅拌机大多采用单轴进行固定式的搅拌，搅拌效率较低，不能适应大批量生产，无法满足锡膏均匀搅拌的需要，因此，需要进一步的改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种锡膏搅拌机，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种锡膏搅拌机，包括搅拌桶，搅拌桶上端内壁通过若干固定柱安装有垂直交叉设置的导轨架，导轨架上端边缘通过固定架安装有固定圈齿，固定圈齿上端通过若干电机架安装有搅拌电机，搅拌电机的输出端连接有固定齿轮，固定齿轮外侧啮合有与固定圈齿相互啮合的活动齿轮，活动齿轮下端同轴转动安装有活动架，活动架两端转动安装有搅拌轴，搅拌轴下端穿过导轨架连接有若干搅拌叶，所述导轨架上设置有用于驱动搅拌轴自转的旋转机构。

4、作为本实用新型的一种改进方案：所述搅拌桶底部边缘安装有若干支撑腿。

5、作为本实用新型的一种改进方案：所述搅拌桶底部中心位置安装有排膏管，排膏管与搅拌桶内部相互连通。

6、作为本实用新型的一种改进方案：所述固定架以及电机架均为l型架体结构。

7、作为本实用新型的一种改进方案：所述导轨架上设置有与搅拌轴相互配合的导轨槽，导轨槽内部滑动安装有限位块，限位块转动安装在搅拌轴外侧。

8、作为本实用新型的一种改进方案：所述旋转机构包括固定在导轨架底部的固定板，固定板上设置有若干固定齿，固定齿与固定在搅拌轴上的搅拌齿轮相互啮合。

9、作为本实用新型的一种改进方案：所述固定板为l型板结构。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、所述一种锡膏搅拌机，结构合理，设计新颖，通过设置的固定圈齿、固定齿轮以及活动齿轮之间的相互配合，使得两个搅拌轴可以沿着导轨架内部来回移动，同时在旋转机构的配合下，使得搅拌轴在移动的同时还发生自转，大大提高了锡膏的搅拌质量，实用性强，可靠性高。

技术特征：

1.一种锡膏搅拌机，包括搅拌桶(1)，其特征在于，搅拌桶(1)上端内壁通过若干固定柱(2)安装有垂直交叉设置的导轨架(13)，导轨架(13)上端边缘通过固定架(4)安装有固定圈齿(5)，固定圈齿(5)上端通过若干电机架(6)安装有搅拌电机(7)，搅拌电机(7)的输出端连接有固定齿轮(8)，固定齿轮(8)外侧啮合有与固定圈齿(5)相互啮合的活动齿轮(9)，活动齿轮(9)下端同轴转动安装有活动架(10)，活动架(10)两端转动安装有搅拌轴(11)，搅拌轴(11)下端穿过导轨架(13)连接有若干搅拌叶(15)，所述导轨架(13)上设置有用于驱动搅拌轴(11)自转的旋转机构。

2.根据权利要求1所述的一种锡膏搅拌机，其特征在于，所述搅拌桶(1)底部边缘安装有若干支撑腿(3)。

3.根据权利要求2所述的一种锡膏搅拌机，其特征在于，所述搅拌桶(1)底部中心位置安装有排膏管(19)，排膏管(19)与搅拌桶(1)内部相互连通。

4.根据权利要求1所述的一种锡膏搅拌机，其特征在于，所述固定架(4)以及电机架(6)均为l型架体结构。

5.根据权利要求1所述的一种锡膏搅拌机，其特征在于，所述导轨架(13)上设置有与搅拌轴(11)相互配合的导轨槽(16)，导轨槽(16)内部滑动安装有限位块(18)，限位块(18)转动安装在搅拌轴(11)外侧。

6.根据权利要求5所述的一种锡膏搅拌机，其特征在于，所述旋转机构包括固定在导轨架(13)底部的固定板(17)，固定板(17)上设置有若干固定齿(14)，固定齿(14)与固定在搅拌轴(11)上的搅拌齿轮(12)相互啮合。

7.根据权利要求6所述的一种锡膏搅拌机，其特征在于，所述固定板(17)为l型板结构。

技术总结
本技术涉及电路板加工技术领域，公开了一种锡膏搅拌机，包括搅拌桶，搅拌桶上端内壁通过若干固定柱安装有垂直交叉设置的导轨架，导轨架上端边缘通过固定架安装有固定圈齿，固定圈齿上端通过若干电机架安装有搅拌电机，搅拌电机的输出端连接有固定齿轮，固定齿轮外侧啮合有与固定圈齿相互啮合的活动齿轮，活动齿轮下端同轴转动安装有活动架，活动架两端转动安装有搅拌轴，搅拌轴下端穿过导轨架连接有若干搅拌叶，所述导轨架上设置有用于驱动搅拌轴自转的旋转机构。本技术，使得两个搅拌轴可以沿着导轨架内部来回移动，同时在旋转机构的配合下，使得搅拌轴在移动的同时还发生自转，大大提高了锡膏的搅拌质量。

技术研发人员：许练志,何金洪
受保护的技术使用者：惠州市嘉力达电子科技有限公司
技术研发日：20230202
技术公布日：2024/1/12