一种吸附塔的PSA进气带气流分布结构的制作方法

本技术涉及吸附塔，具体涉及一种吸附塔的psa进气带气流分布结构。

背景技术：

1、变压吸附是一种新型气体吸附分离技术，是利用吸附剂在高压下吸附杂质组分，在低压下解吸杂质组分，从而将气体提纯出来的一种技术，它有如下优点：产品纯度高；一般可在室温和不高的压力下工作，床层再生时不用加热，节能经济；设备简单，操作、维护简便；连续循环操作，可完全达到自动化。

2、一般的吸附系统中，进气接管是直接与分子筛接触，由于吸附床吸附和再生交替进行，使吸附床处在压力不断变化的工作中，容易造成吸附床的松动，从而引起分子筛颗粒的过度摩擦，直至粉化形成微量的空隙；同时，压缩气流直接吹向分子筛，容易造成分子筛颗粒表面的破损或创伤，降低了分子筛的使用寿命，而且压缩气流集中吹向一处，也容易造成分子筛的局部吸附再生过载，使分子筛的利用率降低；由于变压吸附塔的进气口没有设置气流均匀扩散装置，压缩气流不能分布均匀，以致变压吸附筒体出气口气流不稳定，同时吸附床分子筛无法得到及时补充和持续压紧。因此，亟需设计一种吸附塔的psa进气带气流分布结构来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种吸附塔的psa进气带气流分布结构，以解决现有技术中的上述不足之处。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种吸附塔的psa进气带气流分布结构，包括吸附塔以及封头，所述封头的一侧设置有安装孔，且安装孔内部固定设置有进气管，所述封头的内壁上焊接有若干个支撑杆，且支撑杆的顶部固定安装有位于封头内部的孔板组件，所述孔板组件的外部边缘与封头的内壁之间为密封连接。

4、优选的，所述封头的底部内壁上焊接有护板，且护板为圆弧形结构。

5、优选的，所述进气管一端的外壁上开有向下设置的开口，且进气管的另一端固定安装有法兰。

6、优选的，所述孔板组件包括位于底部的大孔板和位于顶部的小孔板，所述大孔板和小孔板之间由下到上依次设置有丝网一、丝网二、丝网三和丝网四。

7、优选的，所述丝网一、丝网二、丝网三和丝网四的网孔目数依次为40目、80目、80目和40目。

8、优选的，所述大孔板、小孔板、丝网一、丝网二、丝网三和丝网四为叠摞设置并通过螺钉固定。

9、在上述技术方案中，本实用新型提供的一种吸附塔的psa进气带气流分布结构，有益效果为：

10、通过设置的开口向下的进气管，让洁净的压缩空气由进气管进入吸附塔底部、并冲击护板产生反向气流分散，最后形成一种psa进气带气流分布结构，可很好的保证空气进入后的均匀性，提高了分子筛的工作效率。

技术特征：

1.一种吸附塔的psa进气带气流分布结构，包括吸附塔(1)以及封头(2)，其特征在于，所述封头(2)的一侧设置有安装孔，且安装孔内部固定设置有进气管(4)，所述封头(2)的内壁上焊接有若干个支撑杆(7)，且支撑杆(7)的顶部固定安装有位于封头(2)内部的孔板组件(8)，所述孔板组件(8)的外部边缘与封头(2)的内壁之间为密封连接。

2.根据权利要求1所述的一种吸附塔的psa进气带气流分布结构，其特征在于，所述封头(2)的底部内壁上焊接有护板(3)，且护板(3)为圆弧形结构。

3.根据权利要求1所述的一种吸附塔的psa进气带气流分布结构，其特征在于，所述进气管(4)一端的外壁上开有向下设置的开口(5)，且进气管(4)的另一端固定安装有法兰(6)。

4.根据权利要求1所述的一种吸附塔的psa进气带气流分布结构，其特征在于，所述孔板组件(8)包括位于底部的大孔板(9)和位于顶部的小孔板(10)，所述大孔板(9)和小孔板(10)之间由下到上依次设置有丝网一(11)、丝网二(12)、丝网三(13)和丝网四(14)。

5.根据权利要求4所述的一种吸附塔的psa进气带气流分布结构，其特征在于，所述丝网一(11)、丝网二(12)、丝网三(13)和丝网四(14)的网孔目数依次为40目、80目、80目和40目。

6.根据权利要求4所述的一种吸附塔的psa进气带气流分布结构，其特征在于，所述大孔板(9)、小孔板(10)、丝网一(11)、丝网二(12)、丝网三(13)和丝网四(14)为叠摞设置并通过螺钉(15)固定。

技术总结
本技术公开了一种吸附塔的PSA进气带气流分布结构，包括吸附塔以及封头，所述封头的一侧设置有安装孔，且安装孔内部固定设置有进气管，所述封头的内壁上焊接有若干个支撑杆，且支撑杆的顶部固定安装有位于封头内部的孔板组件，所述孔板组件的外部边缘与封头的内壁之间为密封连接。本技术通过设置的开口向下的进气管，让洁净的压缩空气由进气管进入吸附塔底部、并冲击护板产生反向气流分散，最后形成一种PSA进气带气流分布结构，可很好的保证空气进入后的均匀性，提高了分子筛的工作效率。

技术研发人员：姜祖国,宋光林
受保护的技术使用者：苏州鸿锦利气体设备有限公司
技术研发日：20230210
技术公布日：2024/1/12