涂胶转接接头及含有其的涂胶装置的制作方法

文档序号:35894543发布日期:2023-10-28 21:44阅读:19来源:国知局
涂胶转接接头及含有其的涂胶装置的制作方法

本技术涉及轮胎生产辅助设备领域,尤其是涉及一种用于高端静音和/或自修复轮胎的内壁涂覆粘性胶料的涂胶转接接头以及含有该涂胶转接接头的涂胶装置。


背景技术:

1、在进行静音轮胎和/或自修复轮胎生产时,需要对轮胎内壁进行胶料的涂覆,通常使用可进行多方向移动的涂胶头连通涂胶管路从供胶装置中抽取胶料进行涂胶,由于轮胎内部不是一个平滑的面,涂胶过程中需要涂胶头进行一定角度的摆动,而涂胶头如果需进行摆动则连通的涂胶管路就需加长,加长之后的管路容易折叠弯曲,会造成胶料的出胶量不稳定,不方便使用,且影响涂胶质量。


技术实现思路

1、本实用新型采用的技术方案是提供一种用于涂胶装置的涂胶转接接头,其特征在于,包括设有进胶口的轴芯,与轴芯固定连接的压盖,套设于轴芯外壁的壳体,所述壳体上设置有出胶口;其中,轴芯外壁上设有芯轴台阶,所述壳体设置于芯轴台阶与压盖之间,所述轴芯与壳体可相对转动。

2、优选地,所述轴芯具有中空的储胶室,所述轴芯外壁设置有若干胶料通孔,且所述进胶口、胶料通孔与储胶室连通设置;所述壳体上的出胶口与轴芯上的胶料通孔连通设置。

3、优选地,还包括支撑环,所述支撑环套设于轴芯外,所述支撑环与壳体为分体设置或者一体设置。

4、优选地,所述压盖具有端部,所述端部突出与其连接的轴芯设置,所述突出轴芯设置的压盖与轴芯台阶形成容置空间,所述支撑环与壳体套设于该容置空间处。

5、优选地,所述支撑环与轴芯之间旋转接触的位置设置有旋转支撑件。

6、优选地,所述胶料通孔的外径尺寸小于壳体上出胶口的内径尺寸。

7、优选地,所述相邻的两个胶料通孔之间的孔边距小于出胶口的内径尺寸。

8、优选地,所述轴芯外壁上靠近胶料通孔设置有凹槽,所述凹槽内设置有密封元件。

9、优选地,所述压盖为台阶型,所述压盖上设置有加热孔,所述加热孔为非贯穿孔,加热孔内设置加热元件和测温元件。

10、本实用新型还公开一种涂胶装置,其包括前面所述的涂胶转接接头。

11、综上所述,本实用新型公开的技术方案,是提供一种涂胶转接接头及含有其的涂胶装置,通过可相对转动的壳体和轴芯,实现进胶口和出胶口的可相对转动。当涂胶转接头与涂胶头和涂胶管路连接后,不需延长涂胶管路就可实现涂胶头的转动,可避免涂胶头在转动时造成涂胶管路的折叠和弯曲。所述涂胶转接接头具有结构简单,使用方便等优点。



技术特征:

1.一种涂胶转接接头,其特征在于,包括设有进胶口的轴芯,与轴芯固定连接的压盖,套设于轴芯外壁的壳体,所述壳体上设置有出胶口;其中,轴芯外壁上设有芯轴台阶,所述壳体设置于芯轴台阶与压盖之间,所述轴芯与壳体可相对转动。

2.根据权利要求1所述的涂胶转接接头,其特征在于,所述轴芯具有中空的储胶室,所述轴芯外壁设置有若干胶料通孔,且所述进胶口、胶料通孔与储胶室连通设置;所述壳体上的出胶口与轴芯上的胶料通孔连通设置。

3.根据权利要求1所述的涂胶转接接头,其特征在于,还包括支撑环,所述支撑环套设于轴芯外,所述支撑环与壳体为分体设置或者一体设置。

4.根据权利要求3所述的涂胶转接接头,其特征在于,所述压盖具有端部,所述端部突出与其连接的轴芯设置,所述压盖与轴芯台阶形成容置空间,所述支撑环与壳体套设于该容置空间处。

5.根据权利要求4所述的涂胶转接接头,其特征在于,所述支撑环与轴芯之间旋转接触的位置设置有旋转支撑件。

6.根据权利要求2所述的涂胶转接接头,其特征在于,所述胶料通孔的外径尺寸小于壳体上出胶口的内径尺寸。

7.根据权利要求2所述的涂胶转接接头,其特征在于,相邻所述的两个胶料通孔之间的孔边距小于出胶口的内径尺寸。

8.根据权利要求2至7任一权利要求所述的涂胶转接接头,其特征在于,所述轴芯外壁上靠近胶料通孔设置有凹槽,所述凹槽内设置有密封元件。

9.根据权利要求1至7任一权利要求所述的涂胶转接接头,其特征在于,所述压盖为台阶型,所述压盖上设置有加热孔,所述加热孔为非贯穿孔,加热孔内设置加热元件和测温元件。

10.一种涂胶装置,其特征在于,包括权利要求1至9任一所述的涂胶转接接头。


技术总结
本技术公开一种涂胶转接接头及含有其的涂胶装置,所述涂胶转接接头包括包括设有进胶口的轴芯,与轴芯固定连接的压盖,套设于轴芯外壁的壳体,所述壳体上设置有出胶口;其中,轴芯外壁上设有芯轴台阶,所述壳体设置于芯轴台阶与压盖之间,所述轴芯与壳体可相对转动。本技术通过设置可相对转动的壳体和轴芯,实现进胶口和出胶口的可相对转动。当涂胶转接头与涂胶头和涂胶管路连接后,可避免涂胶头在转动时造成涂胶管路的折叠和弯曲。所述涂胶转接接头具有结构简单,使用方便等优点。

技术研发人员:肖刘永,周哲,张安全
受保护的技术使用者:联亚智能科技(苏州)有限公司
技术研发日:20230320
技术公布日:2024/1/15
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