一种LED固晶点胶装置的制作方法

本技术属于led，涉及一种led固晶点胶装置。

背景技术：

1、led光源封装制程中的固晶工艺，是通过点胶头点胶后，再将led芯片放到固晶胶上。目前，led产品固晶时是采用单头锥形点胶头，点胶后胶会集中为一团，使固晶胶集中在芯片的中部，导致出现芯片两头胶少甚至没有胶，中部胶厚的现象，特别是对于尺寸较长较大的led芯片，导致芯片固定不够牢靠，芯片底部空洞散热不良，而点胶过多则会导致固晶胶溢出芯片，使得led芯片发生短路或者焊接不良的情况发生。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种led固晶点胶装置，解决了采用单头锥形点胶头，点胶后胶会集中为一团，导致芯片固定不够牢靠，芯片底部空洞散热不良，而点胶过多则会导致固晶胶溢出芯片，使得led芯片发生短路或者焊接不良的情况发生的问题。

2、本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

3、一种led固晶点胶装置，包括支架，其特征在于，所述支架下端滑动连接有支撑管，所述支撑管上开设有滑孔，所述滑孔上滑动设置有两个对称的滑块，部分所述滑块伸出滑孔，所述滑块伸出滑孔的一端上固定连接有输送管，所述输送管底端设有点胶针，所述支撑管下端还滑动连接有挤压杆，所述挤压杆能够挤压滑块，使得滑块、输送管及点胶针向两边移动。

4、在上述的led固晶点胶装置中，所述挤压杆上开设有若干个大小相同的插孔，所述支撑管底端滑动连接有插销，所述插销能够插入到插孔内，并限制挤压杆的上下移动。

5、在上述的led固晶点胶装置中，两个所述滑块之间固定连接有弹簧。

6、在上述的led固晶点胶装置中，所述支架上固定连接有推杆电机，所述推杆电机的推杆与支撑管固定连接。

7、在上述的led固晶点胶装置中，所述支架上固定连接有胶水箱，所述胶水箱上设有软管，所述软管与输送管相连通。

8、在上述的led固晶点胶装置中，所述挤压杆上端固定连接有推块，所述推块上开设有第一导向面，所述滑块上开设有与之匹配的第二导向面。

9、与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:

10、能够通过挤压杆，调节两个点胶针的位置，并通过推杆电机，对基板上对应芯片四个角的位置进行少许点胶，即可将led芯片固定，在对尺寸较长较大的led芯片进行固定时，只需要再通过挤压杆和推杆电机，调节点胶针的位置，对基板上对应led芯片中间的合适位置处进行少许点胶，这样既不会使得芯片固定不够牢靠，也不会出现点胶过多导致固晶胶溢出芯片的情况。

技术特征：

1.一种led固晶点胶装置，包括支架(2)，其特征在于，所述支架(2)下端滑动连接有支撑管(3)，所述支撑管(3)上开设有滑孔(4)，所述滑孔(4)上滑动设置有两个对称的滑块(5)，部分所述滑块(5)伸出滑孔(4)，所述滑块(5)伸出滑孔(4)的一端上固定连接有输送管(6)，所述输送管(6)底端设有点胶针(7)，所述支撑管(3)下端还滑动连接有挤压杆(8)，所述挤压杆(8)能够挤压滑块(5)，使得滑块(5)、输送管(6)及点胶针(7)向两边移动。

2.根据权利要求1所述的led固晶点胶装置，其特征在于，所述挤压杆(8)上开设有若干个大小相同的插孔(9)，所述支撑管(3)底端滑动连接有插销(10)，所述插销(10)能够插入到插孔(9)内，并限制挤压杆(8)的上下移动。

3.根据权利要求1所述的led固晶点胶装置，其特征在于，两个所述滑块(5)之间固定连接有弹簧(11)。

4.根据权利要求1所述的led固晶点胶装置，其特征在于，所述支架(2)上固定连接有推杆电机(12)，所述推杆电机(12)的推杆与支撑管(3)固定连接。

5.根据权利要求1所述的led固晶点胶装置，其特征在于，所述支架(2)上固定连接有胶水箱(13)，所述胶水箱(13)上设有软管(14)，所述软管(14)与输送管(6)相连通。

6.根据权利要求1所述的led固晶点胶装置，其特征在于，所述挤压杆(8)上端固定连接有推块(15)，所述推块(15)上开设有第一导向面(16)，所述滑块(5)上开设有与之匹配的第二导向面(17)。

技术总结
本技术提供了一种LED固晶点胶装置，属于LED技术领域。一种LED固晶点胶装置，包括支架，其特征在于，所述支架下端滑动连接有支撑管，所述支撑管上开设有滑孔，所述滑孔上滑动设置有两个对称的滑块，部分所述滑块伸出滑孔，所述滑块伸出滑孔的一端上固定连接有输送管，所述输送管底端设有点胶针，所述支撑管下端还滑动连接有挤压杆，所述挤压杆能够挤压滑块，使得滑块、输送管及点胶针向两边移动。本技术具有能够通过挤压杆，调节两个点胶针的位置，并通过推杆电机，对基板上对应芯片四个角的位置进行少许点胶，即可将LED芯片固定，既不会使得芯片固定不够牢靠，也不会出现点胶过多导致固晶胶溢出芯片的情况的优点。

技术研发人员：邵齐,袁通,俞振南
受保护的技术使用者：旻芯半导体（嘉兴）有限公司
技术研发日：20230420
技术公布日：2024/1/13