一种微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机的制作方法

本技术涉及医疗设备，特别涉及一种微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机。

背景技术：

1、现有技术中的等离子清洁工艺和亲水涂层工艺普遍采用二个不同的机器完成，产品完成清洁后通过人工转移到亲水涂层工位，主要存在以下缺陷：

2、1、传统的等离子清洁工艺和亲水涂层工艺采用二个不同机器完成，全程需人工参与且生产效率低；

3、2、清洁后的产品转移到亲水涂层机器过程中容易受到二次污染；

4、3、传统的等离子机缺少特殊设计的等离子喷嘴，等离子的火焰容易损伤产品表面；

5、4、传统的亲水涂层工艺缺少精密微米级亲水涂层喷头，无法实现涂层的均匀度。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提出一种微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，旨在实现全自动上料、清洁、亲水涂层、下料，并且提高品质和降低成本。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，包括：沿微流控制芯片等离子清洁及亲水涂层工序依次串联设置的等离子清洁机构和亲水涂层机构，所述等离子清洁机构和所述亲水涂层机构内贯通设置有用于输送微流控芯片的自动输送带，等离子清洁机构内于所述输送带上方设置有等离子xyz轴控制模组和等离子清洁喷头，所述等离子清洁喷头设置于所述等离子xyz轴控制模组的底部，所述亲水涂层机构内于所述输送带上方设置有亲水涂层xyz轴控制模组和微米级亲水涂层喷头。

3、本实用新型的进一步技术方案是，所述等离子清洁喷头包括内喷嘴、外喷嘴、挡风板和出风口，其中，所述内喷嘴设置于所述外喷嘴内，所述挡风板设置于所述外喷嘴的底部，所述挡风板的两侧形成与所述内喷嘴相导通的所述出风口。

4、本实用新型的进一步技术方案是，所述等离子清洁机构的正面设置有第一观察窗。

5、本实用新型的进一步技术方案是，所述等离子清洁机构的正面于所述第一观察窗的下方设置有等离子清洁机构控制面板和等离子清洁机构触摸屏。

6、本实用新型的进一步技术方案是，所述等离子清洁机构的顶部设置有与所述等离子清洁机构控制面板连接的等离子清洁机构信号灯。

7、本实用新型的进一步技术方案是，所述亲水涂层机构的正面设置有第二观察窗。

8、本实用新型的进一步技术方案是，所述亲水涂层机构的正面于所述第二观察窗的下方设置有亲水涂层机构控制面板和亲水涂层机构触摸屏。

9、本实用新型的进一步技术方案是，所述亲水涂层机构的顶部设置有与所述亲水涂层机构控制面板连接的亲水涂层机构信号灯。

10、本实用新型微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机的有益效果是：本实用新型通过上述技术方案，包括：沿微流控制芯片等离子清洁及亲水涂层工序依次串联设置的等离子清洁机构和亲水涂层机构，所述等离子清洁机构和所述亲水涂层机构内贯通设置有用于输送微流控芯片的自动输送带，等离子清洁机构内于所述输送带上方设置有等离子xyz轴控制模组和等离子清洁喷头，所述等离子清洁喷头设置于所述等离子xyz轴控制模组的底部，所述亲水涂层机构内于所述输送带上方设置有亲水涂层xyz轴控制模组和微米级亲水涂层喷头，可以实现全自动上料、清洁、亲水涂层、下料，并且提高品质和降低成本，具有更广泛的适用性。

技术特征：

1.一种微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，其特征在于，包括：沿微流控制芯片等离子清洁及亲水涂层工序依次串联设置的等离子清洁机构和亲水涂层机构，所述等离子清洁机构和所述亲水涂层机构内贯通设置有用于输送微流控芯片的自动输送带，等离子清洁机构内于所述输送带上方设置有等离子xyz轴控制模组和等离子清洁喷头，所述等离子清洁喷头设置于所述等离子xyz轴控制模组的底部，所述亲水涂层机构内于所述输送带上方设置有亲水涂层xyz轴控制模组和微米级亲水涂层喷头。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，其特征在于，所述等离子清洁喷头包括内喷嘴、外喷嘴、挡风板和出风口，其中，所述内喷嘴设置于所述外喷嘴内，所述挡风板设置于所述外喷嘴的底部，所述挡风板的两侧形成与所述内喷嘴相导通的所述出风口。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，其特征在于，所述等离子清洁机构的正面设置有第一观察窗。

4.根据权利要求3所述的微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，其特征在于，所述等离子清洁机构的正面于所述第一观察窗的下方设置有等离子清洁机构控制面板和等离子清洁机构触摸屏。

5.根据权利要求4所述的微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，其特征在于，所述等离子清洁机构的顶部设置有与所述等离子清洁机构控制面板连接的等离子清洁机构信号灯。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，其特征在于，所述亲水涂层机构的正面设置有第二观察窗。

7.根据权利要求6所述的微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，其特征在于，所述亲水涂层机构的正面于所述第二观察窗的下方设置有亲水涂层机构控制面板和亲水涂层机构触摸屏。

8.根据权利要求7所述的微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，其特征在于，所述亲水涂层机构的顶部设置有与所述亲水涂层机构控制面板连接的亲水涂层机构信号灯。

技术总结
本技术公开了一种微流控芯片等离子清洁及亲水涂层一体机，包括：沿微流控制芯片等离子清洁及亲水涂层工序依次串联设置的等离子清洁机构和亲水涂层机构，所述等离子清洁机构和所述亲水涂层机构内贯通设置有用于输送微流控芯片的自动输送带，等离子清洁机构内于所述输送带上方设置有等离子XYZ轴控制模组和等离子清洁喷头，所述等离子清洁喷头设置于所述等离子XYZ轴控制模组的底部，所述亲水涂层机构内于所述输送带上方设置有亲水涂层XYZ轴控制模组和微米级亲水涂层喷头。相对于现有技术，本技术可以实现全自动上料、清洁、亲水涂层、下料，并且提高品质和降低成本，具有更广泛的适用性。

技术研发人员：高森,廖文进
受保护的技术使用者：东莞恒川医疗科技有限公司
技术研发日：20230425
技术公布日：2024/1/14