一种柔性电路板涂覆装置的制作方法

本技术涉及涂覆装置，具体为一种柔性电路板涂覆装置。

背景技术：

1、电路板是通过覆铜基板，利用光学图形转移蚀刻和保留所需要的线路和焊盘，并完成防焊层涂覆和文字印刷，露出和标注待焊的裸铜区，由于铜在空气中会发生氧化，影响零部件的焊接，因此还需要夹紧电路板进行喷涂三防膝，而电路板在使用前需要对电路板进行三防漆的涂覆，目前大多通过手工操作对电路板进行三防漆的涂覆，但是由于电路板的形状和尺寸各式各样，导致同一种夹具在对另一种形状和尺寸的电路板在夹紧时无法保证其水平和稳定性，这就需要重新采购夹具，导致支出增加。

2、现有技术，专利公开号为cn212727589u的专利，公开了电路板涂覆夹具，包括第二支座，所述第二支座顶部中心处开有第二凹槽且第二凹槽内转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆两端对称螺纹连接有第二滑块且第二滑块远离第二凹槽一侧中心处固定连接有第一支座。该夹具通过设置l型板、限位槽、调节杆、第三螺纹杆、第三摇把，通过旋转第三摇把实现第三螺纹杆旋转，带动调节杆在限位槽内滑动，由于限位槽呈倾斜设置，l型板可以在调节杆滑动时围绕转轴实现角度调节，便于放置电路板和夹紧固定电路板。上述专利中的夹具存在以下不足：

3、虽然上述专利中的夹具便于固定各种型号的电路板，但是其仅仅对普通的电路板进行固定，但是在对柔性电路板这种自由弯曲折叠的电路板进行固定时，并没有一个合适的固定方式，仅仅依靠夹持很难将柔性电路板固定在夹具上，故很容易造成柔性电路板涂覆困难，进而影响柔性电路板的涂覆效率。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种柔性电路板涂覆装置，以解决背景技术提出的问题，使得柔性电路板在涂覆时固定更加简单方便。

2、为实现上述的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔性电路板涂覆装置，包括框架，所述框架的内部连接有对称设置的定位滑块，定位滑块顶部的两端连接有定位销，定位滑块的顶部连接有遮盖组件，框架的一端转动连接有双向丝杆，双向丝杆靠近框架的一端贯穿定位滑块与框架内壁转动连接，双向丝杆与定位滑块螺纹连接。

3、进一步地，所述遮盖组件包括盖板和穿孔，定位滑块顶部的一端铰接有盖板，盖板的两端开设有穿孔，穿孔与定位销相匹配。

4、进一步地，所述穿孔的直径大于定位销的直径。

5、进一步地，所述盖板靠近框架中间位置的一侧连接有遮挡板。

6、进一步地，所述框架内壁的两侧均开设有限位槽，定位滑块的两端均连接有限位块，限位块与限位槽相匹配。

7、进一步地，所述双向丝杆远离框架的一端连接有手轮。

8、与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

9、该种柔性电路板涂覆装置，当需要对柔性电路板进行涂覆时，先将定位销插入柔性电路板上的定位孔内，然后转动双向丝杆，使定位滑块向两端移动，从而将柔性电路板撑开，使柔性电路板涂覆时更加简单方便。

技术特征：

1.一种柔性电路板涂覆装置，包括框架(1)，其特征在于，所述框架(1)的内部连接有对称设置的定位滑块(4)，定位滑块(4)顶部的两端连接有定位销(5)，定位滑块(4)的顶部连接有遮盖组件，框架(1)的一端转动连接有双向丝杆(3)，双向丝杆(3)靠近框架(1)的一端贯穿定位滑块(4)与框架(1)内壁转动连接，双向丝杆(3)与定位滑块(4)螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板涂覆装置，其特征在于，所述遮盖组件包括盖板(7)和穿孔(8)，定位滑块(4)顶部的一端铰接有盖板(7)，盖板(7)的两端开设有穿孔(8)，穿孔(8)与定位销(5)相匹配。

3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板涂覆装置，其特征在于，所述穿孔(8)的直径大于定位销(5)的直径。

4.根据权利要求2所述的一种柔性电路板涂覆装置，其特征在于，所述盖板(7)靠近框架(1)中间位置的一侧连接有遮挡板(9)。

5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板涂覆装置，其特征在于，所述框架(1)内壁的两侧均开设有限位槽(2)，定位滑块(4)的两端均连接有限位块(10)，限位块(10)与限位槽(2)相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板涂覆装置，其特征在于，所述双向丝杆(3)远离框架(1)的一端连接有手轮。

技术总结
本技术涉及涂覆装置技术领域，且公开了一种柔性电路板涂覆装置，包括框架，所述框架的内部连接有对称设置的定位滑块，定位滑块顶部的两端连接有定位销，定位滑块的顶部连接有遮盖组件，框架的一端转动连接有双向丝杆，双向丝杆靠近框架的一端贯穿定位滑块与框架内壁转动连接，双向丝杆与定位滑块螺纹连接。该种柔性电路板涂覆装置，当需要对柔性电路板进行涂覆时，先将定位销插入柔性电路板上的定位孔内，然后转动双向丝杆，使定位滑块向两端移动，从而将柔性电路板撑开，使柔性电路板涂覆时更加简单方便。

技术研发人员：杨诗伟,张家乙
受保护的技术使用者：深圳市润弘天翼科技有限公司
技术研发日：20230524
技术公布日：2024/1/15