本技术涉及用于承载待显微成像的含样本混合液的有形成分分析用芯片，尤其涉及有形成分分析用的设有密封体的检测分析用芯片。
背景技术：
1、现有技术中，承载用于显微成像的分析用芯片中，通常设置有基板、中间层和顶层三层结构，通过中间层的结构设计控制样本容纳腔体的高度。通常基板的上表面和顶层的下表面上都为平面，需要通过中间层的结构设计控制样本容纳腔体的高度。由于中间层通常需要粘胶，而且中间层的两个面分别需要和基板及顶层连接，要控制样本容纳腔体高度精度达到很高的水平，难度很高。
2、且现有技术中，中间层通常尺寸和底板或芯片主体的尺寸相当，设置成刚性材料时，对粘接的要求就提高了；为了实现较好的粘接效果，通常会采用弹性材料制作中间层，弹性材料在基板和顶层的压合作用下就容易发明变形，很难做到尺寸的一致性，对工艺过程中粘接胶体的要求甚至是对压合力度的要求都很高，使得样本容纳腔体的高度进精度的一致性很难控制。
技术实现思路
1、本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术中检测分析用芯片的不足之处，而提供一种嵌入式密封体的设有密封体的检测分析用芯片，将密封体嵌入到密封体容纳凹槽中，降低了弹性中间层对样本容纳腔体高度的精度的影响，使样本容纳腔体高度的精度主要受控于芯片主体上相应凹槽的精度。
2、只需要两个部件底板和芯片主体构建样本容纳腔体，用于承载不同的待显微成像样本，能降低制造的成本，提高样本容纳腔体高度的精度。本申请中解决上述技术问题的技术方案是一种设有密封体的检测分析用芯片，用于待显微成像的样本承载，包括底板、密封体、芯片主体；芯片主体上包括进样通道凹槽、排气通道凹槽、样本容纳凹槽、密封体容纳凹槽；密封体容纳凹槽围绕进样通道凹槽、排气通道凹槽和样本容纳凹槽设置；密封体放置在所述密封体容纳凹槽中；底板覆盖所述进样通道凹槽形成进样通道；底板覆盖所述排气通道凹槽形成排气通道；底板覆盖所述样本容纳凹槽形成样本容纳腔体；样本容纳腔体与进样通道联通；样本容纳腔体与排气通道联通；进样通道与进样口联通；排气通道与排气口联通；底板与芯片主体通过粘接或焊接或卡接形成整体结构。
3、进样口和排气口为芯片主体上贯通的通孔；进样口的通孔截面面积大于排气口的通孔截面面积。
4、密封体为环形可变形密封环，密封体容纳凹槽的宽度大于密封环的环直径。
5、密封体为中空的片状密封装置，密封体容纳凹槽的形状与密封体的形状相对应。
6、密封体的上下面涂有粘接胶。
7、芯片主体与底板连接面上，分布胶水容纳沟槽。所述胶水容纳沟槽与芯片主体边缘联通。
8、所述样本容纳凹槽内部包括支撑条，底板覆盖所述样本容纳凹槽形成样本容纳腔体；支撑条将所述样本容纳腔体分割成几个连通的腔体。
9、所述支撑条的顶部与底板粘接为整体。
10、进样通道凹槽、排气通道凹槽、样本容纳凹槽相互联通形成凹槽整体；包括如下特征的任意一种：特征a1：所述凹槽整体为纺锤形状，所述进样口与排气口分别联通纺锤形状两端；特征a2：所述凹槽整体为长方形，所述进样口与排气口分别联通长方形两端；特征a3：所述凹槽整体为椭圆形，所述进样口与排气口分别联通椭圆形；特征a4：所述凹槽整体为圆形，所述进样口与排气口分别圆形。
11、所述的设有密封体的检测分析用芯片，包括如下特征的任意一种：特征b1：所述芯片用于血液样本成像分析，所述样本容纳腔体的高度大于0.03mm，小于0.5mm；特征b2：所述芯片用于血液样本成像分析，所述样本容纳腔体的高度大于0.03mm，小于0.3mm；特征b3：所述芯片用于尿液样本成像分析，所述样本容纳腔体的高度大于0.05mm，小于0.5mm；特征b4：所述芯片用于粪便悬浊液样本成像分析，所述样本容纳腔体的高度大于0.03mm，小于0.5mm。
12、本申请中技术方案的有益效果之一是，将密封体嵌入到密封体容纳凹槽中，降低了弹性中间层对样本容纳腔体高度精度的影响，使样本容纳腔体高度的精度主要受控于芯片主体上相应凹槽的精度。降低了由于弹性中间层造成的样本容纳腔体高度精度偏差。底板、芯片主体直接粘接，密封体防止液体溢出，对粘接的要求降低，如果设置卡接装置底板、芯片主体不用粘接，直接卡合成为一体。
13、本申请中技术方案的有益效果之一是，进样口相对样本容纳腔体的水平面高，便于液体进入样本容纳腔体。进样口面积大，方便液体加入。
14、本申请中技术方案的有益效果之一是，底板左右两侧突出芯片主体两侧，用作安装固定边缘，方便芯片进出的卡位和进出。
15、本申请中技术方案的有益效果之一是，密封体为环形可变形密封环，密封体容纳凹槽的宽度大于密封环的环直径。密封体可以直接嵌入密封体容纳凹槽；对粘接或焊接的要求降低，生产变得更方便快捷。减少了粘接层或焊接层对样本容纳腔体高度精度的影响。
16、本申请中技术方案的有益效果之一是，密封体为中空的片状密封装置时，密封体的双面胶结构，便于生产组装，同时能粘合底板、与芯片主体。粘接或焊接的面积也仅仅是密封体的上表面和下表面的面积，可以不需要底板的上表面和芯片主体的下表面整体涂胶或焊接，节省了工艺过程和材料，也降低了粘接层或焊接层的控制难度，粘接层或焊接层的面积越小整体的精度控制就相对越容易。如果底板、与芯片主体采用卡接形式连接，密封体的双面胶结构，能够增强结构强度和密封程度。
17、本申请中技术方案的有益效果之一是，密封体在密封体容纳凹槽中，便于生产加工，复杂的加工都设置在芯片主体一侧，减少了尺寸配合引起的误差，能提高整体的腔体精度水准。密封体可以是一体成型的弹性部件。
18、本申请中技术方案的有益效果之一是，生产加工过程，挤压过程中，胶水容纳沟槽通过芯片主体边缘联通外部，挤压过程中，不形成内部封闭气囊，减少了气囊内部压力导致芯片变形的概率。
19、本申请中技术方案的有益效果之一是，支撑条可以纵向设置也可以横向设置，支撑条能支持芯片主体，防止样本容纳腔体变形塌陷。
20、本申请中技术方案的有益效果之一是，支撑条的顶部与底板粘接为整体，能够抗衡容纳腔体内部液体的扩张力，防止样本容纳腔体膨胀变形。
21、本申请中技术方案的有益效果之一是，凹槽整体形状可以根据检测样本需要设置不同的形状进行区分。如不同凹槽整体形状对应于不同的检测样本。
22、本申请中技术方案的有益效果之一是，样本容纳腔体的高度也可以根据检测样本需要设置不同的高度。
1.一种设有密封体的检测分析用芯片，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的设有密封体的检测分析用芯片，其特征在于，进样口和排气口为芯片主体上贯通的通孔；
3.根据权利要求1所述的设有密封体的检测分析用芯片，其特征在于，密封体为环形可变形密封环，密封体容纳凹槽的宽度大于密封环的环直径。
4.根据权利要求1所述的设有密封体的检测分析用芯片，其特征在于，密封体为中空的片状密封装置，密封体容纳凹槽的形状与密封体的形状相对应。
5.根据权利要求4所述的设有密封体的检测分析用芯片，其特征在于，密封体的上下面涂有粘接胶。
6.根据权利要求1所述的设有密封体的检测分析用芯片，其特征在于，芯片主体与底板连接面上，分布胶水容纳沟槽，所述胶水容纳沟槽与芯片主体边缘联通。
7.根据权利要求1所述的设有密封体的检测分析用芯片，其特征在于，所述样本容纳凹槽内部包括支撑条，底板覆盖所述样本容纳凹槽形成样本容纳腔体；支撑条将所述样本容纳腔体分割成几个连通的腔体。
8.根据权利要求7所述的设有密封体的检测分析用芯片，其特征在于，所述支撑条的顶部与底板粘接为整体。
9.根据权利要求1所述的设有密封体的检测分析用芯片，其特征在于，进样通道凹槽、排气通道凹槽、样本容纳凹槽相互联通形成凹槽整体；包括如下特征的任意一种：
10.根据权利要求1所述的设有密封体的检测分析用芯片，其特征在于，