锡膏压电喷射阀的制作方法

本技术涉及喷射阀领域，尤其是涉及一种锡膏压电喷射阀。

背景技术：

1、锡膏喷印技术是通过独特的喷射器能以极高的速度喷射锡膏，对于有空间限制和异形元器件的选择性涂布。由于接触式撞击对撞针和喷嘴下方死区内的锡膏会造成高压挤压从而发生冷焊，因此，锡膏不能采用传统的接触式喷射。

2、现有的锡膏喷射方法是通过螺杆搅拌和压电撞针的非接触撞击来产生锡膏胶点，其中，压电撞针的非接触撞击来产生锡膏胶点的机构中撞针的撞击端为球面，撞针的球面和喷嘴之间存在空隙，所以导致胶流体压力不均衡，容易泄压，影响喷胶效果，如：中国授权专利cn207446558u公开的一种压电驱动式热熔胶喷射阀。

3、因此，如何解决球面的撞针的和喷嘴之间存在空隙，所以导致胶流体压力不均衡，容易泄压，影响喷胶效果的技术问题是本领域技术人员的研究方向之一。

技术实现思路

1、为解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种锡膏压电喷射阀。

2、为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种锡膏压电喷射阀，包括阀本体、撞针及喷嘴，其中：

4、所述撞针装配在阀本体内，其撞击端具有撞击平面；

5、所述喷嘴具有导入锥面，所述导入锥面为圆锥面；

6、所述撞针朝向导入锥面冲击，并与导入锥面撞击；

7、所述导入锥面的锥度为90°。

8、进一步优选的：所述撞针靠近所述喷嘴的一端为所述撞击端；

9、所述撞击端的端面为平面，所述平面为所述撞击平面。

10、进一步优选的：所述撞击平面与所述撞针的环形外壁之间具有导向面。

11、进一步优选的：所述导向面为斜面或圆弧面。

12、进一步优选的：所述撞针包括一体连接的撞针本体及撞击段，所述撞击段为靠近喷嘴的一段，所述撞击端为所述撞击段的一端；

13、所述撞击段的直径小于所述撞针本体的直径。

14、进一步优选的：所述喷嘴具有同轴分布的导入孔及喷射孔，其中：

15、所述导入孔为锥形孔，其内侧面为所述导入锥面；

16、所述喷射孔具有圆锥段，所述圆锥段与导入孔连通。

17、进一步优选的：所述圆锥段具有喷射锥面，所述喷射锥面的锥度为60°。

18、进一步优选的：所述阀本体装配在液盒上，其内置有接头及导套；

19、所述接头伸入所述液盒的装配孔；

20、所述导套的一端插入所述装配孔，并通过调整螺母与液盒连接；

21、所述撞针穿过接头、导套朝向喷嘴撞击。

22、进一步优选的：所述导套嵌入密封圈，所述密封圈置于导套与所述液盒的连接边沿之间。

23、进一步优选的：所述调整螺母与连接边沿螺接。

24、采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：

25、本实用新型所述撞针具有撞击平面与喷嘴的导入锥面配合，所述导入锥面的锥度为90°，使得撞针与喷嘴接触处的周边地方一致，压强均匀，喷射效果更好，换言之，撞针的撞击平面与跟喷嘴无缝接触，使得胶流体压力均衡，提升喷胶效果，增加了胶体流动的连贯性，对粘稠度高的胶流体推送效果好，同时也提高了送料的稳定性及精度，使得点胶效果更佳。

技术特征：

1.锡膏压电喷射阀，其特征在于：包括阀本体、撞针及喷嘴，其中：

2.根据权利要求1所述的锡膏压电喷射阀，其特征在于：所述撞针靠近所述喷嘴的一端为所述撞击端；

3.根据权利要求2所述的锡膏压电喷射阀，其特征在于：所述撞击平面与所述撞针的环形外壁之间具有导向面。

4.根据权利要求3所述的锡膏压电喷射阀，其特征在于：所述导向面为斜面或圆弧面。

5.根据权利要求1所述的锡膏压电喷射阀，其特征在于：所述撞针包括一体连接的撞针本体及撞击段，所述撞击段为靠近喷嘴的一段，所述撞击端为所述撞击段的一端；

6.根据权利要求1所述的锡膏压电喷射阀，其特征在于：所述喷嘴具有同轴分布的导入孔及喷射孔，其中：

7.根据权利要求6所述的锡膏压电喷射阀，其特征在于：所述圆锥段具有喷射锥面，所述喷射锥面的锥度为60°。

8.根据权利要求1所述的锡膏压电喷射阀，其特征在于：所述阀本体装配在液盒上，其内置有接头及导套；

9.根据权利要求8所述的锡膏压电喷射阀，其特征在于：所述导套嵌入密封圈，所述密封圈置于导套与所述液盒的连接边沿之间。

10.根据权利要求9所述的锡膏压电喷射阀，其特征在于：所述调整螺母与连接边沿螺接。

技术总结
本技术公开一种锡膏压电喷射阀，包括阀本体、撞针及喷嘴，所述撞针装配在阀本体内，其撞击端具有撞击平面；所述喷嘴具有导入锥面，所述导入锥面为圆锥面；所述撞针朝向导入锥面冲击，并与导入锥面撞击；所述导入锥面的锥度为90°。本技术所述撞针具有撞击平面与喷嘴的导入锥面配合，所述导入锥面的锥度为90°，使得撞针与喷嘴接触处的周边地方一致，压强均匀，喷射效果更好，换言之，撞针的撞击平面与跟喷嘴无缝接触，使得胶流体压力均衡，提升喷胶效果，增加了胶体流动的连贯性。

技术研发人员：苏增朗,黄清耀,马奕
受保护的技术使用者：厦门威圣邦流体科技有限公司
技术研发日：20230601
技术公布日：2024/1/15