一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置的制作方法

本技术涉及半导体，具体为一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置。

背景技术：

1、半导体器件应用领域十分广泛，计算机的核心部件中央处理器和存储器是以大规模集成电路为基础建造起来的，而这些集成电路都是由半导体做成的。静止无功补偿装置、开关投切装置、有源滤波装置、高压直流输电装置、电机拖动装置、风力发电变流器装置等各种能量变换装置内的主电路均由半导体器件组成，半导体器件性能好坏重要影响因素之一就是温度，由于半导体器件基板与散热片表面的平整度均有一定偏差，不能做到无缝连接，故需要在两者之间涂敷导热硅脂，从而利于半导体器件散热。而涂覆为了保证效率，实现自动对半导体进行涂覆导热硅脂，但是由于半导体器件的尺寸存在差异，在对不同尺寸的半导体器件进行涂覆时，会出现涂覆死角的情况，边角处不能充分涂覆，需要二次返工进行涂覆。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，包括工作台和半导体器件，工作台上设有放置台，放置台上等距开设有通孔，通孔内设有与半导体器件相匹配的固定机构，工作台上通过移动机构设有移动板，移动板上设有出料机构，移动板底端设有与出料机构相匹配的刮平组件。

3、优选的，为了可带着出料机构移动，进而实现自动涂覆，提高加工的效率，移动机构包括等距设置在工作台上的液压伸缩杆，液压伸缩杆的输出端设有固定块，两个固定块之间的直线导轨装置，直线导轨装置上设有导轨滑块，两个导轨滑块均与移动板固定连接。

4、优选的，为了可根据半导体器件的尺寸进行适配出料，保证涂覆的均匀，还避免浪费，出料机构包括设置在移动板上的放置箱，放置箱的一端设有出料管，出料管贯穿移动板并延伸至下方设有矩形板，矩形板上设有与出料管相匹配的封堵组件。

5、优选的，为了可根据尺寸适配出料管打开的数量，保证涂覆的均匀，还避免浪费，封堵组件包括开设在出料管内部的环形凹槽，环形凹槽下设有密封板，密封板底端通过顶杆设有复位结构。

6、优选的，为了自动适配，进行出料，以及在涂覆完成后自动关闭，避免浪费，复位结构包括滑动设置在矩形板上的滑柱，滑柱与顶杆固定连接，滑柱上套设有套板，套板与矩形板之间设有弹簧，并且滑柱底端设有滚珠。

7、优选的，为了可在涂覆后对表面进行刮平，保证厚度的统一，刮平组件包括设置在矩形板下的连接板，连接板下设有刮板。

8、优选的，为了可方便对不同的半导体器件进行吸附固定，固定机构包括设置在工作台底端的抽风机，抽风机输出端设有连接管，连接管上等距设有抽气管，抽气管与通孔一一对应。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、(1)通过设有的出料机构，可方便对导热硅脂进行自动涂覆，并且还可根据半导体器件的尺寸大小，可自动适配不同数量的出料管，使其处于打开状态，进而可保证涂覆的均匀性，避免出现涂覆死角的情况，还可避免导热硅脂的浪费，并且还可在涂覆后通过刮平组件对表面进行刮平，保证涂覆厚度的均匀；

11、(2)通过设有的移动机构，可方便带着出料机构进行移动，进而可方便对半导体器件进行涂覆导热硅脂，实现自动化，提高加工的效率，而固定机构可采用负压吸附的方式对其进行固定吸附，一方面可避免半导体器件发生损坏，另一方面可保证在涂覆过程中的稳定，避免发生滑动或偏移，保证涂覆的效果。

技术特征：

1.一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，包括工作台(1)和半导体器件(3)，其特征在于：所述工作台(1)上设有放置台(2)，所述放置台(2)上等距开设有通孔，所述通孔内设有与所述半导体器件(3)相匹配的固定机构，所述工作台(1)上通过移动机构设有移动板(7)，所述移动板(7)上设有出料机构，所述移动板(7)底端设有与所述出料机构相匹配的刮平组件。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，其特征在于：所述移动机构包括等距设置在工作台(1)上的液压伸缩杆(23)，所述液压伸缩杆(23)的输出端设有固定块(4)，两个所述固定块(4)之间的直线导轨装置(5)，所述直线导轨装置(5)上设有导轨滑块(8)，两个所述导轨滑块(8)均与所述移动板(7)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，其特征在于：所述出料机构包括设置在移动板(7)上的放置箱(6)，所述放置箱(6)的一端设有出料管(11)，所述出料管(11)贯穿所述移动板(7)并延伸至下方设有矩形板(12)，所述矩形板(12)上设有与出料管(11)相匹配的封堵组件。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，其特征在于：所述封堵组件包括开设在出料管(11)内部的环形凹槽(18)，所述环形凹槽(18)下设有密封板(19)，所述密封板(19)底端通过顶杆(17)设有复位结构。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，其特征在于：所述复位结构包括滑动设置在矩形板(12)上的滑柱(13)，所述滑柱(13)与所述顶杆(17)固定连接，所述滑柱(13)上套设有套板(15)，所述套板(15)与所述矩形板(12)之间设有弹簧(16)，并且所述滑柱(13)底端设有滚珠(14)。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，其特征在于：所述刮平组件包括设置在矩形板(12)下的连接板(9)，所述连接板(9)下设有刮板(10)。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，其特征在于：所述固定机构包括设置在工作台(1)底端的抽风机(20)，所述抽风机(20)输出端设有连接管(21)，所述连接管(21)上等距设有抽气管(22)，所述抽气管(22)与所述通孔一一对应。

技术总结
本技术公开了一种用于半导体的自动涂覆导热硅脂装置，包括工作台和半导体器件，工作台上设有放置台，放置台上等距开设有通孔，通孔内设有与半导体器件相匹配的固定机构，工作台上通过移动机构设有移动板，移动板上设有出料机构，移动板底端设有与出料机构相匹配的刮平组件。本技术可方便对导热硅脂进行自动涂覆，并且还可根据半导体器件的尺寸大小，可自动适配不同数量的出料管，使其处于打开状态，进而可保证涂覆的均匀性，避免出现涂覆死角的情况，还可避免导热硅脂的浪费，并且还可在涂覆后通过刮平组件对表面进行刮平，保证涂覆厚度的均匀。

技术研发人员：张俊杰,李同春
受保护的技术使用者：安徽微卓新能源科技有限公司
技术研发日：20230607
技术公布日：2024/1/15