一种可生产速溶粉体的雾化盘的制作方法

文档序号:36344680发布日期:2023-12-13 23:16阅读:22来源:国知局
一种可生产速溶粉体的雾化盘的制作方法

本技术涉及雾化盘领域,尤其涉及一种可生产速溶粉体的雾化盘。


背景技术:

1、雾化是指通过喷嘴或用高速气流使液体分散成微小液滴的操作,被雾化的众多分散液滴可以捕集气体中的颗粒物质,液体雾化的方法有压力雾化,转盘雾化,气体雾化及声波雾化等;雾化指使液体经过特殊装置化成小滴,成雾状喷射出去。

2、速溶粉体在生产过程中会用到雾化盘,但现有的雾化盘难以进行快速方便的拆卸和组装,从而难以在雾化盘发生损坏时快速方便的进行局部更换,难以更好的保证雾化盘的使用,且浪费了资源。


技术实现思路

1、本实用新型提供一种可生产速溶粉体的雾化盘,解决了现有的雾化盘难以进行快速方便的拆卸和组装,从而难以在雾化盘发生损坏时快速方便的进行局部更换的问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供的可生产速溶粉体的雾化盘,包括:

3、第一盘体和第二盘体,所述第一盘体包括第一半盘体和第二半盘体,所述第二盘体包括第三半盘体和第四半盘体;

4、第一卡槽,所述第一卡槽开设于所述第一半盘体的一侧;

5、第一卡块,所述第一卡块固定于所述第二半盘体的一侧;

6、第二卡槽,所述第二卡槽开设于所述第三半盘体的一侧;

7、第二卡块,所述第二卡块固定于所述第四半盘体的一侧;

8、螺钉,所述螺钉螺纹连接于所述第一半盘体和第三半盘体的正面。

9、优选的,所述第一半盘体和第二半盘体相对的一侧相接触,所述第三半盘体和第四半盘体相对的一侧相接触。

10、优选的,所述第一卡槽与第一卡块相适配,所述第一卡块的一侧贯穿第一卡槽并延伸至第一卡槽的内部,所述第二卡槽与第二卡块相适配,所述第二卡块的一侧贯穿第二卡槽并延伸至第二卡槽的内部。

11、优选的,两个所述螺钉的一端分别贯穿第一卡块和第二卡块并延伸至第一卡块和第二卡块的内部。

12、优选的,所述第一半盘体和第二半盘体的底部、第三半盘体和第四半盘体的顶部均开设有固定孔,所述固定孔的内部卡接有连接杆。

13、优选的,还包括横板和保护件,所述横板顶部的两侧均开设有卡接孔,所述保护件的底部为不封闭设置,所述保护件底部的两侧均固定连接有卡接块,所述卡接块与卡接孔相适配。

14、与相关技术相比较,本实用新型提供的可生产速溶粉体的雾化盘具有如下

15、有益效果:

16、本实用新型提供一种可生产速溶粉体的雾化盘,通过第一半盘体、第二半盘体、第三半盘体、第四半盘体、第一卡槽、第一卡块、第二卡槽、第二卡块、螺钉、固定孔、连接杆、横板、保护件、卡接孔和卡接块的设置,能够对雾化盘进行快速方便的拆卸和组装,从而能够在雾化盘发生损坏时快速方便的进行局部更换,从而更好的保证了雾化盘的使用,且节约了资源。



技术特征:

1.一种可生产速溶粉体的雾化盘,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的可生产速溶粉体的雾化盘,其特征在于,所述第一半盘体和第二半盘体相对的一侧相接触,所述第三半盘体和第四半盘体相对的一侧相接触。

3.根据权利要求1所述的可生产速溶粉体的雾化盘,其特征在于,所述第一卡槽与第一卡块相适配,所述第一卡块的一侧贯穿第一卡槽并延伸至第一卡槽的内部,所述第二卡槽与第二卡块相适配,所述第二卡块的一侧贯穿第二卡槽并延伸至第二卡槽的内部。

4.根据权利要求1所述的可生产速溶粉体的雾化盘,其特征在于,两个所述螺钉的一端分别贯穿第一卡块和第二卡块并延伸至第一卡块和第二卡块的内部。

5.根据权利要求1所述的可生产速溶粉体的雾化盘,其特征在于,所述第一半盘体和第二半盘体的底部、第三半盘体和第四半盘体的顶部均开设有固定孔,所述固定孔的内部卡接有连接杆。

6.根据权利要求1所述的可生产速溶粉体的雾化盘,其特征在于,还包括横板和保护件,所述横板顶部的两侧均开设有卡接孔,所述保护件的底部为不封闭设置,所述保护件底部的两侧均固定连接有卡接块,所述卡接块与卡接孔相适配。


技术总结
本技术提供一种可生产速溶粉体的雾化盘,包括:第一盘体和第二盘体,所述第一盘体包括第一半盘体和第二半盘体,所述第二盘体包括第三半盘体和第四半盘体;第一卡槽,所述第一卡槽开设于所述第一半盘体的一侧;第一卡块,所述第一卡块固定于所述第二半盘体的一侧;第二卡槽,所述第二卡槽开设于所述第三半盘体的一侧;第二卡块,所述第二卡块固定于所述第四半盘体的一侧;螺钉,所述螺钉螺纹连接于所述第一半盘体和第三半盘体的正面。本技术提供的可生产速溶粉体的雾化盘,能够对雾化盘进行快速方便的拆卸和组装,从而能够在雾化盘发生损坏时快速方便的进行局部更换,从而更好的保证了雾化盘的使用,且节约了资源。

技术研发人员:刘晶琦,刘爱青,王海燕,王佳
受保护的技术使用者:安徽盛美诺生物技术有限公司
技术研发日:20230621
技术公布日:2024/1/15
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