一种方便消除气泡的微流控芯片

本技术涉及微流控芯片，具体为一种方便消除气泡的微流控芯片。

背景技术：

1、微流控芯片，又称芯片实验室，是一种以在微米尺度空间对流体进行操控为主要特征的科学技术，目前，主流形式的微流控芯片是指把化学和生物等领域中涉及的样品制备、反应、分离、检测、细胞培养、分选、裂解等基本操作单元集成或基本集成到一块几平方厘米甚至更小的芯片上，由微通道形成网络，以可控流体贯穿整个系统，用以实现常规化学、生物、材料、光学等不同实验室的各种功能的一种技术。

2、目前市面上的微流控芯片检测装置通常采用将试液滴入微流控芯片的内部通过微流控芯片解读微观下流体的特殊性质，从而将得出的观察结果通过显示屏幕显示出来。

3、而在将试液滴入下料盒内的时候，由于液体滴入的操作不当，会导致在滴入的时候与空气接触从而使下料盒内的试液中存在小部分的气泡，此问题即使将试液沿盒壁滑入，下料盒内的试液依然会由于与空气的接触导致盒壁的内侧存在微气泡，从而导致检验结果存在一定的偏差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种方便消除气泡的微流控芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种方便消除气泡的微流控芯片，包括：外壳，所述外壳的内部与微流控芯片主体的底侧固定连接，所述外壳的内部与软管的一端固定连接，所述软管的另一端与下料盒的内部固定连接，所述软管的内部设置有阀门，所述外壳的内部与抵紧弹簧的一端固定连接，所述抵紧弹簧的另一端与下料盒的底侧固定连接，所述外壳的内部与高速电机的侧面固定连接，所述高速电机的输出端与小轴的端部固定连接，所述小轴的外壁与凸轮的轴心处固定连接，所述下料盒的内部设置有封闭装置，所述封闭装置包括：

3、安装块，所述安装块的底侧与外壳的右部顶侧固定连接，所述安装块的内部与压紧弹簧的一端固定连接，所述压紧弹簧的另一端与卡块的侧面固定连接；

4、锯齿盘，所述锯齿盘的齿槽处与卡块的端部卡接，所述锯齿盘的轴心处与正向转轴的外壁固定连接，所述正向转轴的外壁与正向锥齿轮的轴心处固定连接，所述正向转轴的端部与下料盒的内部转动连接，所述正向锥齿轮的齿槽处与横向锥齿轮的齿槽处啮合，所述横向锥齿轮的轴心处与纵向转轴的外壁固定连接，所述纵向转轴的顶端与下料盒的内部转动连接，所述纵向转轴的外壁与圆盘的轴心处固定连接，所述圆盘的内部与复位弹簧的一端固定连接，所述复位弹簧的另一端与防护网的端部固定连接。

5、优选的，所述下料盒的内部底侧设置为斜面，使试液更好的进入软管。

6、优选的，所述下料盒的内部顶侧设置为斜面，使气泡可以从下料盒的出料口处排出。

7、优选的，所述卡块的左端设置为斜面，使卡块只能带动锯齿盘逆时针转动。

8、优选的，所述复位弹簧、防护网的数量设置为多组，所述多组复位弹簧、防护网呈环形阵列分布在圆盘的内部，使下料盒的下料口处能被遮挡的更彻底。

9、优选的，所述抵紧弹簧的数量设置为两组，且所述两组抵紧弹簧呈对称分布在外壳的内部，使下料盒的底侧能紧贴凸轮的外壁。

10、与现有技术相比，本实用新型提供了一种方便消除气泡的微流控芯片，具备以下有益效果：

11、1、该方便消除气泡的微流控芯片，在使用的时候，可以通过高速电机带动凸轮的转动使下料盒高频震动，从而将下料盒内壁上的气泡抖出，避免了下料盒内壁上附着有一定的气泡，影响检测结果。

12、2、该方便消除气泡的微流控芯片，在下料盒高速抖动的时候，在下料盒下料口处的防护网会将下料盒的下料口处封闭，保证了其通气性的同时避免了灰尘进入下料盒内。

技术特征：

1.一种方便消除气泡的微流控芯片，包括：外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的内部与微流控芯片主体（2）的底侧固定连接，所述外壳（1）的内部与软管（9）的一端固定连接，所述软管（9）的另一端与下料盒（4）的内部固定连接，所述软管（9）的内部设置有阀门（10），所述外壳（1）的内部与抵紧弹簧（3）的一端固定连接，所述抵紧弹簧（3）的另一端与下料盒（4）的底侧固定连接，所述外壳（1）的内部与高速电机（5）的侧面固定连接，所述高速电机（5）的输出端与小轴（6）的端部固定连接，所述小轴（6）的外壁与凸轮（7）的轴心处固定连接，所述下料盒（4）的内部设置有封闭装置（8），所述封闭装置（8）包括：

2.根据权利要求1所述的一种方便消除气泡的微流控芯片，其特征在于：所述下料盒（4）的内部底侧设置为斜面。

3.根据权利要求1所述的一种方便消除气泡的微流控芯片，其特征在于：所述下料盒（4）的内部顶侧设置为斜面。

4.根据权利要求1所述的一种方便消除气泡的微流控芯片，其特征在于：所述卡块（803）的左端设置为斜面。

5.根据权利要求1所述的一种方便消除气泡的微流控芯片，其特征在于：所述复位弹簧（809）、防护网（810）的数量设置为多组，所述多组复位弹簧（809）、防护网（810）呈环形阵列分布在圆盘（811）的内部。

6.根据权利要求1所述的一种方便消除气泡的微流控芯片，其特征在于：所述抵紧弹簧（3）的数量设置为两组，且所述两组抵紧弹簧（3）呈对称分布在外壳（1）的内部。

技术总结
本技术涉及微流控芯片技术领域，且公开了一种方便消除气泡的微流控芯片，该方便消除气泡的微流控芯片，包括：外壳，外壳的内部与微流控芯片主体的底侧固定连接，外壳的内部与软管的一端固定连接，软管的另一端与下料盒的内部固定连接，软管的内部设置有阀门，外壳的内部与抵紧弹簧的一端固定连接，抵紧弹簧的另一端与下料盒的底侧固定连接，外壳的内部与高速电机的侧面固定连接，高速电机的输出端与小轴的端部固定连接，该方便消除气泡的微流控芯片，在使用的时候，可以通过高速电机带动凸轮的转动使下料盒高频震动，从而将下料盒内壁上的气泡抖出，避免了下料盒内壁上附着有一定的气泡，影响检测结果。

技术研发人员：王永鹏,杨怡,欧阳坚,华金祥,廖颖,黄聪娴
受保护的技术使用者：萍乡卫生职业学院
技术研发日：20230621
技术公布日：2024/1/15