一种调味料的研磨设备的制作方法

本技术涉及调味料，具体讲是一种调味料的研磨设备。

背景技术：

1、目前，在食用调味料的过程中，会使用磨粉装置对其进行打粉，如针对与辣椒磨粉的装置，需要将辣椒磨成辣椒面，便于后续的使用。

2、现有的辣椒磨粉装置大多是采用旋转的研磨体对放置在平板滤网上的辣椒进行研磨，如专利公告号为“cn214390404u”所记载的中国实用新型专利，但是在研磨的过程中辣椒会朝研磨体外侧进行移动，因此导致研磨的效率不高，且不便于工作人员清理。

技术实现思路

1、因此，为了解决上述不足，本实用新型在此提供一种调味料的研磨设备，该研磨设备设置了回转的研磨辊，且在研磨辊的外端设置了弧形滤网，可以保证内部的辣椒始终与研磨辊接触实现研磨，并且设置了两个上下分布的研磨辊，便于将辣椒进行挤压破碎，方便研磨。

2、本实用新型是这样实现的，构造一种调味料的研磨设备，包括研磨室，所述研磨室内部设置有上下分布的两个研磨辊，在所述研磨辊之间设置有筛板，所述研磨辊的下端设置有排料管道，所述排料管道的一端连通有送料机构，另一端设置有鼓风机。

3、进一步的，所述研磨室的外侧上设置有第一驱动电机，所述第一驱动电机通过带传动机构与任意一个研磨辊的辊轴相连，在两个研磨辊的辊轴之间还设置有带动两个研磨辊一起转动的齿轮传动机构。

4、通过以上设置即可便于带动两个研磨辊同时转动，从而实现对调味料的研磨。

5、进一步的，所述研磨室的顶部设置有进料斗，所述筛板为弧形结构且顶部开口，所述筛板通过顶部开口端与研磨室的内顶部保持连接并与进料斗的出料口对应。

6、通过以上设置可便于调味料进入筛板内与研磨辊接触进行研磨，防止掉落至下部排出影响研磨的质量。

7、进一步的，所述筛板内部同轴心的设置有研磨辊，在所述研磨辊上设置有凸起，所述筛板均匀开设有滤孔，在筛板上还开设有用于两个研磨辊之间相接触的通孔。

8、通过以上设置可便于研磨成粉的调味料穿过筛板，掉入下方的排料通道内排出。

9、进一步的，所述研磨室的内底部开设有与研磨室内部连通的排料管道，研磨室内底部两侧设置有导料块，所述导料块用于将研磨室内部的物料导入排料管道内。

10、通过以上设置可便于研磨成粉的调味料进入排料管道内并排出。

11、进一步的，所述送料机构包括外筒，所述外筒的一端与排料管道连通，外筒的另一端设置有出料管，在所述外筒的内部设置有螺旋叶片，所述螺旋叶片的两端通过轴承安装于外筒的端部并与第二驱动电机保持连接

12、通过以上设置便于将已经研磨成粉的调味料取出，便于后续加工或者二次研磨等。

13、本实用新型具有如下有益效果：

14、该研磨装置在对调味料进行研磨时，通过设置弧形的筛板可保证调味料始终与研磨辊接触，从而实现研磨，提高研磨的效率，并且通过上下两个研磨辊，便于将调味料进行破碎，以便于进行研磨，同时结合筛板，可有效的提高研磨质量。

技术特征：

1.一种调味料的研磨设备，包括研磨室（1），其特征在于：所述研磨室（1）内部设置有上下分布的两个研磨辊（3），在所述研磨辊（3）之间设置有筛板（4），所述研磨辊（3）的下端设置有排料管道（11），所述排料管道（11）的一端连通有送料机构，另一端设置有鼓风机（12）；

2.根据权利要求1所述一种调味料的研磨设备，其特征在于：所述研磨室（1）的外侧上设置有第一驱动电机（6），所述第一驱动电机（6）通过带传动机构（7）与任意一个研磨辊（3）的辊轴相连，在两个研磨辊（3）的辊轴之间还设置有带动两个研磨辊（3）一起转动的齿轮传动机构（10）。

3.根据权利要求1所述一种调味料的研磨设备，其特征在于：所述研磨室（1）的顶部设置有进料斗（2），所述筛板（4）为弧形结构且顶部开口，所述筛板（4）通过顶部开口端与研磨室（1）的内顶部保持连接并与进料斗（2）的出料口对应。

4.根据权利要求3所述一种调味料的研磨设备，其特征在于：所述筛板（4）内部同轴心的设置有研磨辊（3），在所述研磨辊（3）上设置有凸起，所述筛板（4）均匀开设有滤孔，在筛板（4）上还开设有用于两个研磨辊（3）之间相接触的通孔。

5.根据权利要求1所述一种调味料的研磨设备，其特征在于：所述研磨室（1）的内底部开设有与研磨室（1）内部连通的排料管道（11），研磨室（1）内底部两侧设置有导料块（5），所述导料块（5）用于将研磨室（1）内部的物料导入排料管道（11）内。

技术总结
本技术公开了一种调味料的研磨设备，包括研磨室，所述研磨室内部设置有上下分布的两个研磨辊，在所述研磨辊之间设置有筛板，所述研磨辊的下端设置有排料管道，所述排料管道的一端连通有送料机构，另一端设置有鼓风机。该研磨设备便于对辣椒或者其他调味料进行研磨加工，便于研磨成粉，通过筛板可便于调味料磨成粉状后再掉落下去，从而提高磨粉的质量。

技术研发人员：高银江
受保护的技术使用者：四川福欣食品有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/2/1