一种带有快速风干功能的涂胶结构的制作方法

本技术涉及半导体涂胶，具体为一种带有快速风干功能的涂胶结构。

背景技术：

1、半导体芯片生产流程的最后一步是封装，即在芯片外套一层外壳，起到安放、固定、保护芯片的作用，而在封装时，还需要在芯片上涂上胶水，对芯片进行密封，从而对芯片进行防水保护，因此需要用到涂胶装置。

2、如cn217857091u的半导体封装设备用涂胶机构，包括底座，所述底座顶部的左侧固定安装有涂胶设备，所述底座顶部的右侧固定安装有箱体，所述箱体内腔的顶部设置有烘干机构，本实用新型通过涂胶设备对半导体工件进行涂胶，并且输送机构能够将涂胶后的工件输送到箱体内部，并且在涂胶设备对后续工件涂胶的时候，输送机构处于停止状态，此时涂胶后的工件会停留在箱体内部一定时间，在此时间内，烘干机构将外部的气体抽取然后通过电热丝加热，并且将加热后的气体均匀的吹向工件，在吹气的过程中，驱动机构能够带动喷头左右摆动，以确保工件的各个位置均能够被吹到，通过热气的吹动能够提升胶体的凝固速度。

3、上述的涂胶装置在使用时，虽然使用了风机和电热丝产生热风，来加快胶水的干燥，但上述装置中出风的喷头位置不固定，且在不断往复移动，同时上述装置通过输送带进行半导体芯片的输送，若出风口移动方向与其同向，靠近喷头的芯片被热风吹的时间相比远处的更长，从而导致输送带上的涂胶芯片受热不均匀，最终胶水干燥程度不同，而且，芯片在涂胶后，需要一定的时间来使胶水完全覆盖芯片，而上述装置中芯片在涂胶后直接进行干燥操作，因此，容易造成胶水未完全覆盖芯片就已经干燥定型，使得芯片不能完全密封。

技术实现思路

1、本实用新型解决提供一种带有快速风干功能的涂胶结构，通过在涂胶头外侧设置接通加热箱和风机的风罩，且风罩可以将放置台罩住，使得热风进入风罩内可以将风罩充满，从而使芯片受热均匀，胶水各处干燥程度统一，通过第二伺服电机带动转盘转动，进而带动活动板和放置台横向往复移动，通过晃动使胶水在芯片上均匀分布。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有快速风干功能的涂胶结构，包括底座，所述底座顶部固定有罩体，所述罩体内设有放置台，所述放置台上方设有涂胶头，所述底座为中空设置，且底座内腔固定有胶水盒，所述胶水盒顶部固定有输送泵；

3、所述罩体顶部内壁固定有底端为封闭设置的竖管，所述竖管内固定有第一气缸，所述第一气缸底端贯穿开设在竖管底部的开孔与涂胶头固定连接，所述输送泵进料口和出料口均固定有输液管，且两个输液管分别与涂胶头和胶水盒连接；

4、所述底座顶部开设有滑槽，所述底座内腔固定有伺服电机，且伺服电机输出端固定有转盘，所述转盘上方设有活动板，且活动板上开设有开槽，所述开槽内设有与转盘固定连接的短杆，所述放置台与活动板之间连接有贯穿滑槽的连接杆；

5、所述竖管下方设有风罩，所述风罩与罩体顶部内壁之间固定有第二气缸，所述底座内腔固定有风机，所述罩体左侧内部固定有上下设置的加热箱和集尘箱，且加热箱和集尘箱之间连接有连接管，所述加热箱内固定有加热管，所述集尘箱内装有过滤棉，所述加热箱和集尘箱分别与风罩和风机连接。

6、优选的，所述风罩顶部固定有伸缩管，所述伸缩管顶端为封闭设置，且竖管贯穿伸缩管底端，所述涂胶头位于风罩内。

7、优选的，所述放置台与底座之间连接有导轨。

8、优选的，所述风罩为倒置的漏斗状。

9、优选的，所述放置台顶部固定有两个左右设置的u形板，两个u形板内侧均活动连接有相对侧为封闭设置且固定有旋钮的活动管，且活动管内螺纹连接有螺杆，所述螺杆延伸至u形板外侧并固定连接有夹板，所述u形板内侧设有滑杆，且滑杆一端固定有限位板，且另一端贯穿开设在u形板上的滑孔与夹板固定。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、通过风机、加热管配合产生热风吹向芯片，加快了胶水的干燥速率，同时通过第二气缸推动设置在涂胶头外侧的风罩将放置台罩住，使得热风进入风罩内可以将风罩充满，芯片各处与热风的接触时长一样，从而使芯片与受热均匀，胶水各处干燥程度统一；

12、2、通过第二伺服电机带动转盘转动，转盘转动时通过短杆带动活动板移动，进而带动放置台移动，带动放置台上的芯片一起移动，产生晃动，使胶水在晃动过程中均匀的散布在芯片上，避免胶水分布不均匀；

技术特征：

1.一种带有快速风干功能的涂胶结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部固定有罩体(2)，所述罩体(2)内设有放置台(15)，所述放置台(15)上方设有涂胶头(9)，所述底座(1)为中空设置，且底座(1)内腔固定有胶水盒(19)，所述胶水盒(19)顶部固定有输送泵(17)；

2.根据权利要求1所述的一种带有快速风干功能的涂胶结构，其特征在于：所述风罩(3)顶部固定有伸缩管(5)，所述伸缩管(5)顶端为封闭设置，且竖管(8)贯穿伸缩管(5)底端，所述涂胶头(9)位于风罩(3)内，所述加热箱(16)与伸缩管(5)连接。

3.根据权利要求1所述的一种带有快速风干功能的涂胶结构，其特征在于：所述放置台(15)与底座(1)之间连接有导轨(20)。

4.根据权利要求1所述的一种带有快速风干功能的涂胶结构，其特征在于：所述风罩(3)为倒置的漏斗状。

5.根据权利要求1所述的一种带有快速风干功能的涂胶结构，其特征在于：所述放置台(15)顶部固定有两个左右设置的u形板(12)，两个u形板(12)内侧均活动连接有相对侧为封闭设置且固定有旋钮的活动管(6)，且活动管(6)内螺纹连接有螺杆(10)，所述螺杆(10)延伸至u形板(12)外侧并固定连接有夹板(11)，所述u形板(12)内侧设有滑杆，且滑杆一端固定有限位板，且另一端贯穿开设在u形板(12)上的滑孔与夹板(11)固定。

技术总结
本技术公开了一种带有快速风干功能的涂胶结构，涉及半导体涂胶技术领域；包括底座，所述底座顶部固定有罩体，所述罩体内设有放置台，所述放置台上方设有涂胶头，所述底座为中空设置，且底座内腔固定有胶水盒，所述胶水盒顶部固定有输送泵。通过风机、加热管配合产生热风吹向芯片，加快了胶水的干燥速率，同时通过第二气缸推动设置在涂胶头外侧的风罩将放置台罩住，使得热风进入风罩内可以将风罩充满，芯片各处与热风的接触时长一样，从而使芯片与受热均匀，胶水各处干燥程度统一。

技术研发人员：丁波,李铁,陈瀚,侯金松,杭海燕,谷卫东
受保护的技术使用者：上海微世半导体有限公司
技术研发日：20230710
技术公布日：2024/1/15