一种芯片金线涂胶装置的制作方法

本技术涉及芯片涂胶加工，具体涉及一种芯片金线涂胶装置。

背景技术：

1、芯片是一种集成电路的器件，通常是由半导体材料制成的小型平片。它可以在上面集成电子元器件，如晶体管、电阻器、电容器等，通过电路连接实现特定的功能，对其金线的涂胶处理，是加工工艺之一。

2、经检索，中国授权专利号cn217911347u，授权公开了一种芯片金线涂胶装置，其特征在于：包括贴合所述线路板表面设置的盖板，所述盖板上设有供线路板上的芯片穿出的穿孔，所述穿孔与芯片之间还留有涂胶缝隙。本实用新型的优点在于：通过盖板贴合线路板设置，并且线路板上的芯片设于盖板的穿孔内，从而通过穿孔限制了涂胶范围，减小了涂胶过程中接触线路板上的其他部分，因此只需将胶水涂在穿孔与芯片之间的涂胶缝隙内，提高了涂胶效率，同时也解决了现有技术中涂胶不均匀或者涂胶结束后胶水残留在线路板上的问题。

3、但它在实际使用中仍存在以下弊端：

4、上述中对于芯片金线的涂胶处理，采用穿孔的涂胶方式，可准确的对芯片金线涂胶处理，并避免造成涂胶的浪费，但涂胶经由穿孔向芯片金线传递，长时间的作业下，穿孔内粘附的胶体，导致其空间逐步的变小，影响后续的涂胶作业。

技术实现思路

1、鉴于上述现有频谱分析仪的宽带变频组件存在的问题，提出了本实用新型。

2、因此，本实用新型目的是提供一种芯片金线涂胶装置，解决了上述中对于芯片金线的涂胶处理，采用穿孔的涂胶方式，可准确的对芯片金线涂胶处理，并避免造成涂胶的浪费，但涂胶经由穿孔向芯片金线传递，长时间的作业下，穿孔内粘附的胶体，导致其空间逐步的变小，影响后续的涂胶作业的问题。

3、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

4、一种芯片金线涂胶装置，包括：

5、安装部，包含安装架；

6、涂胶部，包含多个贯穿安装架中部内的涂胶管、开设于外端涂胶管内侧以及中部涂胶管上端部的弧形槽和多个设置于涂胶管下方的供胶管；

7、清理部，连接于涂胶管的内侧壁；

8、置料部，连接于安装架正表面的上部。

9、优选的，所述供胶管下端相对对应涂胶管位置处开设有多个柱状凸起，且柱状凸起为空心设置，并螺纹延伸至对应的涂胶管下端的堵头内；

10、具体的，柱状凸起端部与供胶管、堵头之间的连接，对两者贯穿连接，空心的设置，可保证对涂胶管内进行供胶。

11、优选的，所述清理部包含连接于涂胶管内部的导向块、连接于导向块内侧之间的刮板和连接于刮板上端中部的推动杆；

12、优选的，所述涂胶管内侧壁相对位置处开设有导向槽，且导向块在导向槽内滑动，并与导向槽内底端相抵触；

13、具体的，导向槽对导向块进行结构的承接，并经由两者之间的滑动连接，可便捷的对刮板进行上下的位置移动，而刮板则通过上端对推动杆承接，以经由推动杆施加上述移动所需的力，通过刮板对涂胶管的内侧壁进行粘附胶体的清理。

14、进一步地，所述置料部包含一组连接于安装架正表面上端部的限位块和连接于限位块正表面上部的置料架；

15、所述限位块通过下部贯穿的限位螺栓与安装架螺纹连接；

16、具体的，限位螺栓对限位块进行与安装架之间的连接，对其进行紧固，并用于对置料架进行承接，通过置料架对待加工的芯片进行治放置，螺纹的连接方式，可便捷进行结构的拆卸。

17、优选的，所述安装部还包含一组卡接连接于安装架下端部的定位板；

18、所述定位板的前后端贯穿开设有定位孔；

19、具体的，对定位孔内进行外螺栓的置入拧紧，可对定位板进行固定，进而对安装架进行固定，形成对整体结构的稳固性。

20、在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

21、1、本实用新型，采用可拆卸式的涂胶管，代替现有技术中的穿孔结构，以经由涂胶管对涂胶进行承接，并作用于芯片金线上，在后续涂胶管内部存在粘胶现象时，可直接对该涂胶管进行拆卸，并更换新的涂胶管，无需进行立即的清理，可提升作业效率，利于使用。

22、2、基于有益效果一，在涂胶管的内侧壁上设有导向槽，可进行导向块结构的承接，在导向块的内侧连接有刮板，并在经由推动杆施加上下活动的力后，可经由刮板与涂胶管内侧壁之间的接触，便捷的进行粘胶的清理，满足需求。

技术特征：

1.一种芯片金线涂胶装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述供胶管(23)下端相对对应涂胶管(21)位置处开设有多个柱状凸起，且柱状凸起为空心设置，并螺纹延伸至对应的涂胶管(21)下端的堵头(24)内。

3.根据权利要求1所述的一种芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述清理部(3)包含连接于涂胶管(21)内部的导向块(31)、连接于导向块(31)内侧之间的刮板(32)和连接于刮板(32)上端中部的推动杆(33)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述涂胶管(21)内侧壁相对位置处开设有导向槽，且导向块(31)在导向槽内滑动，并与导向槽内底端相抵触。

5.根据权利要求1所述的一种芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述置料部(4)包含一组连接于安装架(11)正表面上端部的限位块(41)和连接于限位块(41)正表面上部的置料架(42)；

6.根据权利要求1所述的一种芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述安装部(1)还包含一组卡接连接于安装架(11)下端部的定位板(12)；

技术总结
本技术公开了一种芯片金线涂胶装置，涉及芯片加工涂胶技术领域，包括：安装部，包含安装架；涂胶部，包含多个贯穿安装架中部内的涂胶管、开设于外端涂胶管内侧以及中部涂胶管上端部的弧形槽和多个设置于涂胶管下方的供胶管；清理部，连接于涂胶管的内侧壁；置料部，连接于安装架正表面的上部。本技术解决了现有技术中对于芯片金线的涂胶处理，采用穿孔的涂胶方式，可准确的对芯片金线涂胶处理，并避免造成涂胶的浪费，但涂胶经由穿孔向芯片金线传递，长时间的作业下，穿孔内粘附的胶体，导致其空间逐步的变小，影响后续的涂胶作业的问题。

技术研发人员：郭元中
受保护的技术使用者：郭元中
技术研发日：20230721
技术公布日：2024/5/8