一种具有筛选功能的中药粉剂加工用研磨装置的制作方法

文档序号:37201927发布日期:2024-03-05 11:58阅读:8来源:国知局
一种具有筛选功能的中药粉剂加工用研磨装置的制作方法

本技术涉及中药粉剂加工,具体为一种具有筛选功能的中药粉剂加工用研磨装置。


背景技术:

1、中药即中医用药,为中国传统中医特有药物。中药按加工工艺分为中成药、中药材。

2、在对中药加工过程中,尤其涉及中药粉剂研磨作业,现有对中药的研磨多为单一集中式研磨作业,不能根据中药的大小进行筛选分类研磨,导致研磨效果不佳,存在研磨不均匀的问题,影响粉剂中药的成品质量,大大降低研磨装置实用效果。

3、因此,基于上述技术问题,本领域的技术人员有必要研发一种具有筛选功能的中药粉剂加工用研磨装置。


技术实现思路

1、本实用新型目的是提供一种具有筛选功能的中药粉剂加工用研磨装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种具有筛选功能的中药粉剂加工用研磨装置技术方案,包括机架,所述机架上呈并排状设有研磨室,所述研磨室下方设有粉料室,所述研磨室上部设有筛选组件,所述筛选组件包括料斗,所述料斗底部设有小口径料口、大口径料口,所述小口径料口和大口径料口分别与两个研磨室相连通,所述料斗内设有网板,所述网板上分别设有一级漏料口、二级漏料口,所述料斗内设有分料板。

4、作为一种优选的技术方案,所述网板下方边角处设有固定板,所述固定板与料斗相连,所述固定板与网板之间设有弹簧。

5、作为一种优选的技术方案,所述机架上设有底板,所述底板与研磨室之间设有研磨组件,所述研磨组件包括设置在底板上的电机,所述电机输出端设有主带轮,所述研磨室内设有研磨辊,所述研磨辊端部设有副带轮,所述主带轮与副带轮之间设有皮带。

6、作为一种优选的技术方案,所述小口径料口与一级漏料口相连通,所述大口径料口与二级漏料口相连通。

7、作为一种优选的技术方案,所述分料板呈锥形状设置。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、本实用新型为一种具有筛选功能的中药粉剂加工用研磨装置,设置的筛选组件,将中药倒入料斗内,经过呈倾斜分布的网板对其筛选,一级漏料口、二级漏料口能够对不同尺寸大小的中药进行筛选落入不同研磨室内,实现分类研磨,提高研磨均匀度,提升中药粉剂成品质量。



技术特征:

1.一种具有筛选功能的中药粉剂加工用研磨装置,其特征在于,包括机架(1),所述机架(1)上呈并排状设有研磨室(211),所述研磨室(211)下方设有粉料室(212),所述研磨室(211)上部设有筛选组件,所述筛选组件包括料斗(3),所述料斗(3)底部设有小口径料口(301)、大口径料口(302),所述小口径料口(301)和大口径料口(302)分别与两个研磨室(211)相连通,所述料斗(3)内设有网板(31),所述网板(31)上分别设有一级漏料口(311)、二级漏料口(312),所述料斗(3)内设有分料板(34)。

2.根据权利要求1所述的一种具有筛选功能的中药粉剂加工用研磨装置,其特征在于:所述网板(31)下方边角处设有固定板(32),所述固定板(32)与料斗(3)相连,所述固定板(32)与网板(31)之间设有弹簧(33)。

3.根据权利要求1所述的一种具有筛选功能的中药粉剂加工用研磨装置,其特征在于:所述机架(1)上设有底板(11),所述底板(11)与研磨室(211)之间设有研磨组件,所述研磨组件包括设置在底板(11)上的电机(22),所述电机(22)输出端设有主带轮(23),所述研磨室(211)内设有研磨辊(24),所述研磨辊(24)端部设有副带轮(25),所述主带轮(23)与副带轮(25)之间设有皮带(26)。

4.根据权利要求1所述的一种具有筛选功能的中药粉剂加工用研磨装置,其特征在于:所述小口径料口(301)与一级漏料口(311)相连通,所述大口径料口(302)与二级漏料口(312)相连通。

5.根据权利要求1所述的一种具有筛选功能的中药粉剂加工用研磨装置,其特征在于:所述分料板(34)呈锥形状设置。


技术总结
本技术涉及中药粉剂加工技术领域,公开了一种具有筛选功能的中药粉剂加工用研磨装置,包括机架,所述机架上呈并排状设有研磨室,所述研磨室下方设有粉料室,所述研磨室上部设有筛选组件,所述筛选组件包括料斗,所述料斗底部设有小口径料口、大口径料口,所述小口径料口和大口径料口分别与两个研磨室相连通,所述料斗内设有网板,所述网板上分别设有一级漏料口、二级漏料口,所述料斗内设有分料板。将中药倒入料斗内,经过呈倾斜分布的网板对其筛选,一级漏料口、二级漏料口能够对不同尺寸大小的中药进行筛选落入不同研磨室内,实现分类研磨,提高研磨均匀度,提升中药粉剂成品质量。

技术研发人员:喻定安
受保护的技术使用者:成都欣福源中药饮片有限公司
技术研发日:20230727
技术公布日:2024/3/4
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