本技术涉及一种pi胶刮刀结构。
背景技术:
1、半导体及显示行业中,光刻工序是集成电路制造中的核心步骤,其中pi(聚酰亚胺)胶涂的质量直接影响最终成型产品效果。涂胶机在对玻璃基板进行涂胶后,涂布头的pi胶会迅速固化,导致下一次涂布不均匀,严重影响产品质量,因此需要对每次涂胶后需要进行刮胶工序。现有刮刀都是平面刮刀,pi胶刮除过程中,刮除的胶水会在刀面积聚,影响刮除效果。
技术实现思路
1、本实用新型是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种pi胶刮刀结构。
2、本实用新型所采用的技术方案有:
3、一种pi胶刮刀结构,所述刮刀结构固定在一直线执行机构上,通过直线执行驱动沿着一个方向水平前进并实现玻璃基板上pi胶刮除,刮刀结构包括刀座、第一刮刀和第二刮刀,两个第一刮刀对称固定在刀座上,两个第一刮刀的刃口组成一个v槽,第二刮刀固定连接在刀座上,且在前进方向上,第二刮刀位于第一刮刀的后侧,第二刮刀刃口顶端面与v槽的槽底面相齐平;所述第一刮刀上且位于前进方向上的前侧端面上,以及第二刮刀上且位于前进方向上的前侧端面上均设有倾斜布置的导胶槽。
4、进一步地,所述第一刮刀和第二刮刀上均对应设有两个平行布置的刀刃,每个刀刃的前侧端面底端设有圆弧槽,所述圆弧槽形成所述导胶槽。
5、进一步地,所述第一刮刀上的刀刃倾斜布置,第二刮刀上的刀刃水平布置。
6、进一步地,所述刮刀结构还包括安装座,在安装座上设有三个安装槽,两个第一刮刀和一个第二刮刀对应固定在三个安装槽内。
7、进一步地,所述一刮刀第二刮刀均采用peek材质制成。
8、本实用新型具有如下有益效果:
9、本实用新型刮刀包括两个第一刮刀和一个第二刮刀,每个刮刀上设置两个刃口,刮胶全面,残留少。在每个刃口下方设置导胶槽,刮胶干净,不会在刃口积胶,损伤涂布刀头。
1.一种pi胶刮刀结构,所述刮刀结构固定在一直线执行机构上,通过直线执行驱动沿着一个方向水平前进并实现玻璃基板上pi胶刮除,其特征在于:刮刀结构包括刀座(1)、第一刮刀(2)和第二刮刀(3),两个第一刮刀(2)对称固定在刀座(1)上,两个第一刮刀(2)的刃口组成一个v槽(4),第二刮刀(3)固定连接在刀座(1)上,且在前进方向上,第二刮刀(3)位于第一刮刀(2)的后侧,第二刮刀(3)刃口顶端面与v槽(4)的槽底面相齐平;所述第一刮刀(2)上且位于前进方向上的前侧端面上,以及第二刮刀(3)上且位于前进方向上的前侧端面上均设有倾斜布置的导胶槽(5)。
2.如权利要求1所述的pi胶刮刀结构,其特征在于:所述第一刮刀(2)和第二刮刀(3)上均对应设有两个平行布置的刀刃(21),每个刀刃(21)的前侧端面底端设有圆弧槽,所述圆弧槽形成所述导胶槽(5)。
3.如权利要求2所述的pi胶刮刀结构,其特征在于:所述第一刮刀(2)上的刀刃倾斜布置,第二刮刀(3)上的刀刃水平布置。
4.如权利要求1所述的pi胶刮刀结构,其特征在于:所述刮刀结构还包括安装座(6),在安装座(6)上设有三个安装槽,两个第一刮刀(2)和一个第二刮刀(3)对应固定在三个安装槽内。
5.如权利要求1所述的pi胶刮刀结构,其特征在于:所述一刮刀(2)第二刮刀(3)均采用peek材质制成。