产氢装置的重组装置的制作方法

文档序号:37534223发布日期:2024-04-08 11:28阅读:8来源:国知局
产氢装置的重组装置的制作方法

本技术涉及一种产氢装置的重组装置,其内部设置有能够供高温导热油流入的空间。该导热油能够提供热能供燃料水进行分子重组,而产制氢气。


背景技术:

1、氢能源载具是使用氢燃料作为动力的载具。这类载具是把氢的化学能转换为机械能。或通过在内燃机中燃烧氢气,以产生机械能;或通过在燃料电池中的氧与氢反应来产生电能,以驱动电动机运转。使用氢为能源的最大好处是能够有效减少了其他石油燃料载具所造成的空气污染问题。目前在运输车辆上已经有使用氢为动力源了。

2、中国发明第i465393号「氢气产生器及其应用」专利,其由一第一介质所构成。该第一介质包含:一重组区、一氧化区、及一预热区、及一氧化碳去除区。该重组区容置重组触媒,供产氢原料在其内进行蒸气重组反应以产生氢气。该氧化区存在氧化触媒,供进行放热氧化反应,以对该第一介质加热。该预热区能够对产氢原料进行预热汽化。该重组区、氧化区与预热区的安置,使得该氧化区进行的氧化反应所产生的热系供应该预热区及该重组区,以使该产氢原料先于该预热区预热,接着于该重组区进行分子重组反应。

3、该发明第i465393号专利中是以该第一介质作为热传导的介质。则该第一介质的体积大小,也就决定了该重组区、氧化区、预热区的空间大小。同时,也就限定了产氢量的大小。该第一介质可以是铝合金制成,在该第一介质上成型重组区、氧化区、预热区的加工也较复杂,会增加制作成本。且该第一介质的体积也不宜太大,致产氢量不足以构成一个产业所必须的规模。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是在于提供一种产氢装置的重组装置,其用于以导热油作为传递热能的介质的产氢装置上。该重组装置凭借该导热油所携带的热量,使燃料水经重组触媒,产生分子重组的作用,而产制氢气。

2、本实用新型的再一目的是在于提供一种产氢装置的重组装置,其以不锈钢材料制成,加工容易,制作成本低。

3、本实用新型提供一种产氢装置的重组装置,其中,该产氢装置是以导热油作为传递热能的介质。该重组装置包含设置有:一立式桶身、若干数量的直立状管体、一上网层、及一下网层。该立式桶身的内部设置有一上封板、及一下封板。该上封板与该下封板之间形成一封闭空间。该各直立状管体的上、下端分别贯穿该上封板与下封板。该每一直立状管体的内部空间与该封闭空间之间呈不连通状。该直立式管体的内部填充有多数个重组触媒。该立式桶身包含设置有一进油口,可供高温的该导热油流入该封闭空间内,以对该直立状管体佳热。

4、该立式桶身另设置有一出油口,以供温度降低的导热油流出。该立式桶身设置有一进料口、及一出气口。该进料口设置在该立式桶身的底部,供燃料水流入该直立入管体内。该出气口设置在该立式桶身的顶端,以送出氢气。

5、该立式桶身内设置有一上网层即一下网层。该上网层固设在该上封板的上方。该下网层固设在该下封板的下方。

6、该立式桶身内设置有一多孔承板及多数个陶瓷球。该多孔承板位于该进料口与该下网层之间的位置。该各陶瓷球填充在该多孔承板与下网层之间的空间内。

7、综上所陈,本实用新型所提供的产氢装置的重组装置,其结构精简,且该立式桶身、直立状管体、多孔承板、上网层、下网层,皆是以不锈钢材料制成,材料成本低,加工容易,使整体的制作成本低,有利于提高市场竞争力。



技术特征:

1.一种产氢装置的重组装置,其使用在以导热油为介质来传递热能的产氢装置中;其特征在于,该重组装置包含:

2.如权利要求1所述的产氢装置的重组装置,其特征在于,该立式桶身内设置有一多孔承板及多数个陶瓷球;该多孔承板位于该进料口与该下网层之间的位置;该各陶瓷球填充在该多孔承板与下网层之间的空间内。

3.如权利要求2所述的产氢装置的重组装置,其特征在于,该多孔承板为不锈钢材料制成。

4.如权利要求1所述的产氢装置的重组装置,其特征在于,该立式桶身为不锈钢材料制成。

5.如权利要求1所述的产氢装置的重组装置,其特征在于,该直立状管体、上网层、下网层皆为不锈钢材料制成。


技术总结
本技术提供一种产氢装置的重组装置,其以不锈钢材料制成,容易加工,可降低生产成本。该重组装置包含设置有:一立式桶身、若干数量的直立状管体。该各直立状管体内充填有重组触媒。燃料水能够被送入该各直立状管体内。该立式桶身的内部设置有一上封板、及一下封板,令该上封板与该下封板之间形成一封闭空间。该各直立状管体的上、下端分别贯穿该上封板与下封板。该每一直立状管体的内部空间与该封闭空间之间呈不连通状。该立式桶身包含设置有一进油口以供导热油流入该风壁空间内,以对该直立状管体加热,使燃料水在高温下做分子重组,产制氢气。

技术研发人员:陈振宇,杨胜渊
受保护的技术使用者:高擎动能科技开发有限公司
技术研发日:20230818
技术公布日:2024/4/7
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