适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置的制作方法

文档序号:37498371发布日期:2024-04-01 14:06阅读:10来源:国知局
适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置的制作方法

本发明涉及微射流均质腔,更具体的说是涉及适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置。


背景技术:

1、均质机是一种利用超高压微射流的方式对生物技术领域的组织分散破碎的设备,在生物医药、食品化工、日化护理品等精细化的行业内有着广泛的应用,能够实现分散破碎后的物料等级为纳米以及微米级,并且物料分布均匀,对此用于均质机中的分散破碎结构也成为决定物料均匀程度的重要部件。

2、现有授权公告号为cn219482456u的实用新型专利公开了一种微射流均质腔体及均质机,均质腔体包括外壳、第一保持件、第二保持件和交互体,外壳包括第一壳体和第二壳体,第二壳体上开设有凹槽,凹槽依次通过第二保持件、交互体和第一保持件抵住第一壳体,交互体的上部窄下部宽,上部与凹槽形成第三分流通道和第四分流通道,上部与下部中间设有对撞通道,下部设有汇流通道,第三分流通道和第四分流通道均通过对撞通道与汇流通道相通,第一保持件设有通道,分别与入口通道、第三分流通道和第四分流通道相通,第二保持件设有通道使得汇流通道与出口通道相通。

3、上述均质机中的微射流均质腔内通过设置第一保持件、第二保持件和交互体,在交互体的两侧设置分流通道和位于交互体中间的对撞通道,使得物料在对撞通道中碰撞破碎,并且在超高压的作用下均质输出,以完成对物料的对撞破碎和均匀输出,但交互体的整体结构为在中间的对撞通道进行对撞破碎,仅能进行一次破碎,容易出现破碎后的颗粒存在达不到预期的纳米或微米级别的均匀破碎,并且仍然需要对撞通道保持对齐,否则容易出现物料在交互体中形成团结的问题,对此本发明提供一种对物料进行均匀分散破碎的处理器,提高物料的破碎程度。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置,具有经过破碎处理器对物料进行多次对撞破碎,实现提高物料破碎程度并不易出现在处理器中团结。

2、为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:

3、一种适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置,包括:

4、阀体,所述阀体中形成有处理腔;

5、冲击环,所述冲击环同轴设置于处理腔内;

6、进料机构,所述进料机构包括进料管,所述进料管设置于处理腔内并一端与冲击环抵触;

7、出料机构,所述出料机构包括出料管,所述出料管设置于处理腔内并一端与冲击环抵触;

8、所述进料管和出料管与冲击环抵触的一端形成有均质腔;

9、破碎器,所述破碎器包括入流基体和出流基体,所述入流基体一端嵌设于进料管内,所述出流基体一端嵌设于出料管内;

10、所述进料管安装至处理腔内时,所述入流基体背离进料管的一端延伸至均质腔内,所述出料管安装至处理腔内时,所述出流基体背离出料管的一端延伸至均质腔内,位于所述均质腔内的入流基体与出流基体抵接;

11、所述入流基体中开设有入流流道,所述出流基体中开设有出流流道,所述入流基体与出流基体抵接时,所述入流流道与出流流道导通。

12、作为本发明的进一步改进,所述破碎器与冲击环之间还形成有撞击流道,所述入流流道和出流流道分别与撞击流道导通。

13、作为本发明的进一步改进,所述入流基体背离进料管的一端开设有扩口腔一,所述扩口腔一与所述入流流道连通,所述出流基体背离出料管的一端开设有扩口腔二,所述扩口腔二与所述出流流道连通,所述入流基体与出流基体抵接时,所述扩口腔一与扩口腔二同轴拼接。

14、作为本发明的进一步改进,所述入流流道沿入流基体轴向开设并沿入流基体圆周方向阵列设置为多个,所述出流流道沿出流基体轴向开设并沿出流基体圆周方向阵列设置为多个。

15、作为本发明的进一步改进,所述入流流道包括入流口和分流口一,所述入流口沿入流基体轴向开设,所述分流口一沿入流基体径向方向开设,所述入流口与分流口一连通;

16、所述出流流道包括出流口和分流口二,所述出流口沿出流基体轴向开设,所述分流口二沿出流基体径向方向开设,所述出流口与分流口二连通;

17、所述分流口一和分流口二均与撞击流道连通。

18、作为本发明的进一步改进,所述入流口沿入流基体轴向开设为单个流道,所述出流口沿出流基体轴向开设为单个流道。

19、作为本发明的进一步改进,所述入流口沿入流基体圆周方向阵列设置为多个,所述出流口沿出流基体圆周方向阵列设置为多个。

20、作为本发明的进一步改进,所述分流口一沿入流基体圆周阵列设置为多个,所述分流口二沿出流基体圆周阵列设置为多个。

21、作为本发明的进一步改进,所述破碎器和冲击环分别由聚晶金刚石制成。

22、作为本发明的进一步改进,还包括:

23、壳体,所述壳体罩设于阀体外;

24、进液口,所述壳体内设置有进液腔,所述进液口与进液腔连通;

25、出液管,所述壳体内设置有出液腔,所述出液管与出液腔连通;

26、所述进液腔和出液腔分别设置于阀体的两端,所述壳体上还开设有用于连通进液腔和出液腔的液流通道。

27、本发明的有益效果:

28、1、通过在处理腔中设置冲击环,使得进料机构和出料机构在安装后与冲击环之间形成均质腔,并且破碎器中的入流基体和出流基体分别嵌设在进料管和出料管中,使得在将进料管和出料管安装时,入流基体和出流基体在均质腔中相互抵接,从而形成破碎器结构,并且入流基体中开设的入流流道和出流基体中开设的出流流道相互导通,实现在泵入材料时,材料在超高压的作用下,经过入流流道的挤压泵入破碎器中,并从出流流道中均匀泵出;

29、2、由于破碎器的分体式结构设置,并且在入流基体和出流基体拼接形成整体破碎器后,入流流道和出流流道导通,使得不需要考虑在进行对接时用于对物料破碎的流道是否对应,本发明中在泵入物料时能够顺畅的通过入流流道和出流流道完成对物料的破碎,由于破碎器的结构设置,使得物料在泵入至泵出期间会经过多次撞击、挤压破碎,从而到达对物料进行破碎后的均匀分布,并且能够顺畅的通过入流流道和出流流道沿出料管泵出,实现了对物料进行多次对撞破碎,提高物料破碎程度并不易出现在处理器中团结。



技术特征:

1.一种适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置,其特征在于:所述破碎器(5)与冲击环(2)之间还形成有撞击流道(55),所述入流流道(53)和出流流道(54)分别与撞击流道(55)导通。

3.根据权利要求1所述的适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置,其特征在于:所述入流基体(51)背离进料管(31)的一端开设有扩口腔一(56),所述扩口腔一(56)与所述入流流道(53)连通,所述出流基体(52)背离出料管(41)的一端开设有扩口腔二(57),所述扩口腔二(57)与所述出流流道(54)连通,所述入流基体(51)与出流基体(52)抵接时,所述扩口腔一(56)与扩口腔二(57)同轴拼接。

4.根据权利要求3所述的适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置,其特征在于:所述入流流道(53)沿入流基体(51)轴向开设并沿入流基体(51)圆周方向阵列设置为多个,所述出流流道(54)沿出流基体(52)轴向开设并沿出流基体(52)圆周方向阵列设置为多个。

5.根据权利要求2所述的适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置,其特征在于:所述入流流道(53)包括入流口(531)和分流口一(532),所述入流口(531)沿入流基体(51)轴向开设,所述分流口一(532)沿入流基体(51)径向方向开设,所述入流口(531)与分流口一(532)连通;

6.根据权利要求5所述的适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置,其特征在于:所述入流口(531)沿入流基体(51)轴向开设为单个流道,所述出流口(541)沿出流基体(52)轴向开设为单个流道。

7.根据权利要求5所述的适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置,其特征在于:所述入流口(531)沿入流基体(51)圆周方向阵列设置为多个,所述出流口(541)沿出流基体(52)圆周方向阵列设置为多个。

8.根据权利要求5或6所述的适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置,其特征在于:所述分流口一(532)沿入流基体(51)圆周阵列设置为多个,所述分流口二(542)沿出流基体(52)圆周阵列设置为多个。

9.根据权利要求1或2所述的适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置,其特征在于:所述破碎器(5)和冲击环(2)分别由聚晶金刚石制成。

10.根据权利要求9所述的适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置,其特征在于,还包括:


技术总结
本发明公开了一种适用于超高压微射流均质腔内组合式均质破碎装置,涉及微射流均质腔技术领域,其包括阀体、进料机构、出料机构和破碎器,阀体中形成有处理腔,处理腔内设置有冲击环,破碎器包括入流基体和出流基体,入流基体和出流基体分别嵌设于进料机构和出料机构中,入流基体和出流基体上分别开设有入流流道和出流流道,进料机构和出料机构进行安装时,入流基体和出流基体抵接形成整体破碎器结构,并且入流流道和出流流道导通,本发明具有经过破碎处理器对物料进行多次对撞破碎,实现提高物料破碎程度并不易出现在处理器中团结。

技术研发人员:请求不公布姓名,张金凤,请求不公布姓名
受保护的技术使用者:见微知本科技(上海)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/31
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