一种改进型振动筛的制作方法

文档序号:5081149阅读:143来源:国知局
一种改进型振动筛的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种改进型振动筛,从上到下依次包括两层大孔径筛网和一层小孔径筛网,每层筛网间隔为40-90mm,所述第二层筛网和第三层筛网中间为合格颗粒通道。所述两层大孔径筛网正对切粒机下料口的部位为平板结构。所述实用新型能够实现减少长料条混入成品料的风险,提高产品质量。
【专利说明】一种改进型振动筛
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及挤出造粒领域,尤其是涉及一种改进型振动筛。
【背景技术】
[0002]目前双螺杆挤出造粒过程中,需要把切粒机切割好的颗粒经过振动筛筛选颗粒,避免粒径不对的颗粒混入成品。因粒径不对的颗粒混入成品,容易造成生产故障,影响客户的使用。目前市场上存在的振动筛普遍存在一个问题,有时候切粒产生的长料条会直接穿过振动筛的上下两层筛网,进入成品料里面。造成生产出来的颗粒出现长料条的几率很大,影响客户的使用。现有水冷拉条造粒生产线的振动筛多为2层筛网,上层孔径较大,用于筛除长料条、大粒径颗粒,下层孔径较小,用于筛除粉末或尺寸小于要求的颗粒,2层筛网中间为合格粒径的产品通道。由于水冷拉条使用的切粒机为悬臂梁式或龙门式切粒机,容易产生长料条,如果使用原振动筛模式,长料条虽然长,但料条细,很容易竖直通过上层筛网,与正常大小的物料一同进入储罐中,为下游客户造成架桥风险。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供一种改进型振动筛,解决了因粒径不对的颗粒混入成品的问题,使的切粒产生的长料条不会直接穿过振动筛的上下两层筛网,其技术方案如下所述:
[0004]所述振动筛从上到下依次包括两层大孔径筛网和一层小孔径筛网,分别为第一层大孔径筛网、第二层大孔径筛网和第三层小孔经筛网,每层筛网间隔为40-90mm,所述第二层筛网和第三层筛网中间为合格颗粒通道。
[0005]所述两层大孔径筛网的孔径为5-8_,所述小孔径筛网的孔径为2-4_。
[0006]所述第一层大孔径的筛网正对切粒机下料口的部位为平板结构。
[0007]所述第一层大孔径的筛网的面积小于下面两层筛网。
[0008]所述第二层大孔径的筛网的面积与所述第三层小孔径的筛网的面积相同。
[0009]所述第二层大孔径的筛网正对切粒机下料口的部位为平板结构。
[0010]所述筛网中间的平板面积小于筛网面积,为筛网面积的30%_60%。
[0011]所述实用新型能够实现减少长料条混入成品料的风险,提闻广品质量。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1是本实用新型提供的振动筛的结构示意图;
【具体实施方式】
[0013]如图1所示,本实用新型是对振动筛的筛网进行改造,从原来孔径只有5mm和3mm的2层筛网,增加为2层孔径为5_和I层孔径为3_的筛网,从而增加对长料条的过滤功倉泛。
[0014]本实用新型的首层筛网I用于粗筛,筛除长料条、大粒径颗粒,二层筛网2用于精筛筛除长料条、大粒径颗粒,第三层筛网3用于筛除粉末或尺寸小于要求的颗粒,三层筛网层叠设计从而避免冷切粒开机送条时的长料条进入合格物料中,首层筛除滤网I尺寸长900*宽350mm,二层,三层尺寸均为长1500*宽500mm ;每层筛网间隔70mm。
[0015]并将正对切粒机下料口处的2层孔径为5mm的筛网正对切粒机下料口的部位,变成与切粒机下料口 4相同面积的平板11以及第二层筛网2的平板22,没有筛孔。这样做的好处是,长料条不会直上直下地进入振动筛,而是平躺的进入,长料条平躺后会随着>5_的料条一同落入不合格品料斗中,解决了生产的颗粒中容易出现长料条的问题,大大减少产品中的长料条,同时正常料粒可通过旁边的筛孔直接落入合格品料斗中,不会发生物料堆积,使物料下料不畅。
[0016]第二层筛网2将粗料通过导出槽21导走,第三层筛网3将最后的合格料通过导出槽31导走,使需要的料进入相应的收集装置中。
【权利要求】
1.一种改进型振动筛,其特征在于:从上到下依次包括两层大孔径筛网和一层小孔径筛网,分别为第一层大孔径筛网、第二层大孔径筛网和第三层小孔经筛网,每层筛网间隔为40-90mm,所述第二层筛网和第三层筛网中间为合格颗粒通道,所述第一层大孔径的筛网正对切粒机下料口的部位为平板结构,所述第二层大孔径的筛网正对切粒机下料口的部位为平板结构。
2.根据权利要求1所述的改进型振动筛,其特征在于:所述两层大孔径筛网的孔径为5_8mm,所述小孔径筛网的孔径为2_4mm。
3.根据权利要求1所述的改进型振动筛,其特征在于:所述第一层大孔径的筛网的面积小于下面两层筛网。
4.根据权利要求1所述的改进型振动筛,其特征在于:所述第二层大孔径的筛网的面积与所述第三层小孔径的筛网的面积相同。
5.根据权利要求2所述的改进型振动筛,其特征在于:所述筛网中间的平板面积小于筛网面积,为筛网面积的30% -60%。
【文档编号】B07B1/46GK203764537SQ201320759053
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2013年11月26日 优先权日:2013年11月26日
【发明者】何国强, 王璧, 马懿, 乔晓亮, 张文芳, 刘建东 申请人:北京奥星医药耗材有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1