一种晶圆自动检测装置的制作方法

本发明涉及晶圆自动分选领域，具体为一种晶圆自动检测装置。

背景技术：

1、在半导体生产中，需要对切割后的晶圆表面进行大量检测，进而对晶圆进行分选，传统的人工检测已经不能满足当前的产量和效率要求，通过手工方式对每片晶圆进行检测后进行归类放置，分选效率低，劳动强度大，分选成本高，无法对晶圆进行有效的排序，而且分选过程中人员操作不当等主观因素易导致分选错误，或对晶圆表面造成划伤，从而导致晶圆报废或降级处理，直接影响晶圆的产量及产品合格率。目前常用的分选机难以达到对切割后的晶圆表面检测的目的，因此，开发一种可进行晶圆表面检测的自动分选机替代现有分选方式具有迫切的产业需求且可以产生良好的经济效益，本发明克服上述所指出的现有技术的缺陷，提供一种晶圆自动分选机，采用红外干涉传感器对晶圆表面进行检测并分选排序，解决现有设备分选效率低、无法排序、易分选错误及划伤晶圆的技术问题。

技术实现思路

1、本发明克服了现有技术的不足，提供一种晶圆自动检测装置。

2、为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种晶圆自动检测装置，包括：

3、箱体，所述箱体顶部上层底板，所述上层底板顶部设置有若干个支柱，所述支柱顶部设置有分隔板，所述分隔板下方设置有若干个下料卡塞盒，所述分隔板上方设置有若干个上料卡塞盒，所述上料卡塞盒与所述下料卡塞盒位置一一对应，所述上料卡塞盒与所述下料卡塞盒内侧均设置有若干个晶圆；

4、检测平台，所述检测平台设置在所述箱体顶部，检测平台底部两侧设置有滑块，所述箱体顶部设置有与滑块相配合的滑道，所述滑块能够沿所述滑道滑动；

5、检测支架，检测支架设置在检测平台的一侧，且检测支架设置在箱体顶部，检测支架顶部设置有龙门支架，龙门支架靠近检测平台一侧设置有工业相机，工业相机两侧对称设置有检测传感器；

6、抓取平台，所述抓取平台设置在所述检测平台一侧，所述抓取平台包括转轴、第一机械手与第二机械手，所述第一机械手与所述第二机械手均设置在所述转轴顶部，所述转轴能够旋转，所述转轴旋转过程中带动所述第一机械手与第二机械手旋转，第一机械手与第二机械手用于将上料卡塞盒内部的晶圆抓取移动至检测平台上进行晶圆检测，

7、检测过程中通过工业相机对晶圆表面进行拍照识别，同时通过检测传感器提取晶圆表面数据进行分析晶圆磨损，从而实现对晶圆的自动分选；

8、检测完成后，通过第一机械手或第二机械手抓取至下料卡塞盒内进行晶圆存放。

9、本发明一个较佳实施例中，所述龙门支架底部设置有龙门架底座，所述检测支架为两个，两个所述检测支架设置在所述龙门支架底部两端。

10、本发明一个较佳实施例中，所述箱体包括上半部与下半部，所述上半部顶部设置有设备防护罩，所述设备防护罩一侧设置有液晶显示器，所述下半部内部设置有控制系统，所述控制系统包括工业控制计算机。

11、本发明一个较佳实施例中，所述箱体底部四角均设置有卡件，所述卡件能够旋转，所述卡件底部配合连接有滚轮。

12、本发明一个较佳实施例中，所述箱体底部四角均设置有伸缩机构，所述伸缩机构设置在所述滚轮外侧，所述伸缩机构底部设置有支脚。

13、本发明一个较佳实施例中，所述伸缩机构为两段式结构，所述伸缩机构包括第一伸缩杆与第二伸缩杆，所述第一伸缩杆过盈嵌套在所述第二伸缩杆顶部。

14、本发明一个较佳实施例中，所述第一机械手与所述第二机械手均为多段机械臂结构，多段机械臂均能够在不同平面自由转动。

15、本发明一个较佳实施例中，所述箱体一侧设置有两个箱门，两个所述箱门上均设置有散热板。

16、本发明一个较佳实施例中，所述上料卡塞盒与所述下料卡塞盒底部均设置有垫板，所述垫板分别固定连接在所述上层底板与所述分隔板的顶部。

17、本发明一个较佳实施例中，所述上料卡塞盒与所述下料卡塞盒内壁两侧均设置有导向机构，所述导向机构内侧设置有若干个导向槽，所述晶圆嵌入所述导向槽内。

18、本发明解决了背景技术中存在的缺陷，本发明具备以下有益效果：

19、(1)上料卡塞盒与下料卡塞盒呈弧形分布，实现半导体机械手晶圆取放最短运动路径，通过第一机械手与第二机械手进行晶圆抓取过程灵活且第一机械手与第二机械手移动路径较短，抓取方便。

20、(2)第一机械手与第二机械手均为半导体机械手，晶圆自动分选机采用半导体机械手进行晶圆上下料操作，通过将上料卡塞盒和下料卡塞盒按照上下顺序进行双层排列，充分利用晶圆取放空间，优化半导体机械手取放晶圆路径，提高晶圆分选效率。

21、(3)晶圆自动分选机采用工业相机拍摄晶圆图片，利用图像处理算法进行检测路径自动规划，并采用红外干涉传感器进行晶圆表面数据检测，根据晶圆表面数据实现晶圆分选，分选准确率高。

技术特征：

1.一种晶圆自动检测装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测装置，其特征在于：所述龙门支架底部设置有龙门架底座，所述检测支架为两个，两个所述检测支架设置在所述龙门支架底部两端。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测装置，其特征在于：所述箱体包括上半部与下半部，所述上半部顶部设置有设备防护罩，所述设备防护罩一侧设置有液晶显示器，所述下半部内部设置有控制系统，所述控制系统包括工业控制计算机。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测装置，其特征在于：所述箱体底部四角均设置有卡件，所述卡件能够旋转，所述卡件底部配合连接有滚轮。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆自动检测装置，其特征在于：所述箱体底部四角均设置有伸缩机构，所述伸缩机构设置在所述滚轮外侧，所述伸缩机构底部设置有支脚。

6.根据权利要求5所述的一种晶圆自动检测装置，其特征在于：所述伸缩机构为两段式结构，所述伸缩机构包括第一伸缩杆与第二伸缩杆，所述第一伸缩杆过盈嵌套在所述第二伸缩杆顶部。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆自动检测装置，其特征在于：所述第一机械手与所述第二机械手均为多段机械臂结构，多段机械臂均能够在不同平面自由转动。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测装置，其特征在于：所述箱体一侧设置有两个箱门，两个所述箱门上均设置有散热板。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆自动检测装置，其特征在于：所述上料卡塞盒与所述下料卡塞盒底部均设置有垫板，所述垫板分别固定连接在所述上层底板与所述分隔板的顶部。

技术总结
本发明公开了一种晶圆自动检测装置，包括：箱体，箱体顶部上层底板，上层底板顶部设置有若干个支柱，支柱顶部设置有分隔板，分隔板下方设置有若干个下料卡塞盒，分隔板上方设置有若干个上料卡塞盒，检测平台设置在箱体顶部，检测平台底部两侧设置有滑块，箱体顶部设置有与滑块相配合的滑道，滑块能够沿滑道滑动；检测支架设置在检测平台的一侧，且检测支架设置在箱体顶部，检测支架顶部设置有龙门支架，龙门支架靠近检测平台一侧设置有工业相机，工业相机两侧对称设置有检测传感器；检测过程中通过工业相机对晶圆表面进行拍照识别，同时通过检测传感器提取晶圆表面数据进行分析晶圆磨损，从而实现对晶圆的自动分选。

技术研发人员：袁康
受保护的技术使用者：苏州拓思半导体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12