一种携带次品挑拣组件的微晶锡球加工机床的制作方法

本技术涉及微晶锡球加工，尤其涉及一种携带次品挑拣组件的微晶锡球加工机床。

背景技术：

1、微晶锡球广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。

2、由于微晶锡球加工时会因为灌装机下料浇筑微晶锡球液体时，因灌装口浇筑的液体质量、规格不一，导致每次统一灌装成型后集中在料箱内微晶锡球的重量、规格出现与标准不符合的产品，所以就需要对制作成型的微晶锡球进行挑选，将残次品与优良品进行挑拣，现有的挑拣方法都是靠人工去逐个挑拣，工作量大且速度慢。

技术实现思路

1、针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种携带次品挑拣组件的微晶锡球加工机床。

2、具体技术方案如下：

3、设计一种携带次品挑拣组件的微晶锡球加工机床，包括底座、转盘和挑拣组件，所述底座的一侧固定设置有安装块，所述安装块上设置有电机，所述电机上设置有所述转盘，所述转盘上开设有若干通孔，所述通孔内设置有限位孔，所述转盘的一侧设置有所述挑拣组件，所述挑拣组件的一侧设置有固定柱，所述固定柱上设置有导流板，所述导流板的上端设置有承接板，所述承接板的一侧设置有连接架，所述连接架上设置有三轴气缸，所述导流板的下端设置有收集盒。

4、优选的，所述挑拣组件包括气缸，所述气缸的上方设置有一组连接板，所述连接板之间对称设置有竖杆，所述竖杆之间设置有传感器，所述传感器的上方设置有顶杆，所述顶杆上设置有顶板。

5、优选的，所述气缸与所述底座固定连接，所述气缸的活塞杆与所述连接板固定连接，所述连接板之间固定设置有所述竖杆，所述传感器与所述连接板固定连接，所述连接板远离所述传感器的一端固定设置有所述顶杆，所述顶杆的上端固定有所述顶板。

6、优选的，所述安装块与所述电机固定连接，所述电机的输出轴与所述转盘固定连接，所述通孔与所述限位孔均等间距分布在所述转盘上，所述限位孔位于所述通孔的内部，所述通孔与所述顶杆滑动连接，所述顶杆的直径小于所述通孔的直径，所述限位孔的直径大于所述顶板的距离，所述限位孔与微晶锡球的尺寸相互匹配。

7、优选的，所述固定柱的一端与所述底座固定连接，所述固定柱的另一端与所述导流板固定连接，所述导流板与所述承接板之间间距小于微晶锡球的直径。

8、优选的，所述连接架的下端与所述底座固定连接，所述连接架的上端固定设置有所述三轴气缸，所述三轴气缸与所述承接板固定连接，所述承接板上开设有承接孔，所述承接孔的直径与所述顶板相匹配。

9、优选的，所述收集盒的侧面设置有挡板，所述挡板与所述底座固定连接。

10、上述技术方案具有如下优点或有益效果：

11、通过设置电机，将电机的输出轴与转盘固定连接，当电机转动时会带动转盘同步转动，由于转盘上开设了通孔与限位孔用于放置生产后的微晶锡球，转盘转动时会带动微晶锡球同步转动，此时挑拣组件中的传感器对转盘上转动的微晶锡球进行感应检测，检测到不合格产品时气缸运行，气缸的活塞杆带动顶杆运动，从而使顶板将不合格的产品顶到承载孔的上方，再通过三轴气缸将承载板上的微晶锡球带动到导流板上，最后进入收集箱，从而实现了对不良品的自动挑选，提高了工作效率。

技术特征：

1.一种携带次品挑拣组件的微晶锡球加工机床，其特征在于：包括底座(1)、转盘(2)和挑拣组件(3)，所述底座(1)的一侧固定设置有安装块(11)，所述安装块(11)上设置有电机(12)，所述电机(12)上设置有所述转盘(2)，所述转盘(2)上开设有若干通孔(21)，所述通孔(21)内设置有限位孔(22)，所述转盘(2)的一侧设置有所述挑拣组件(3)，所述挑拣组件(3)的一侧设置有固定柱(13)，所述固定柱(13)上设置有导流板(14)，所述导流板(14)的上端设置有承接板(15)，所述承接板(15)的一侧设置有连接架(16)，所述连接架(16)上设置有三轴气缸(17)，所述导流板(14)的下端设置有收集盒(4)。

2.根据权利要求1所述的一种携带次品挑拣组件的微晶锡球加工机床，其特征在于：所述挑拣组件(3)包括气缸(31)，所述气缸(31)的上方设置有一组连接板(32)，所述连接板(32)之间对称设置有竖杆(33)，所述竖杆(33)之间设置有传感器(34)，所述传感器(34)的上方设置有顶杆(35)，所述顶杆(35)上设置有顶板(36)。

3.根据权利要求2所述的一种携带次品挑拣组件的微晶锡球加工机床，其特征在于：所述气缸(31)与所述底座(1)固定连接，所述气缸(31)的活塞杆与所述连接板(32)固定连接，所述连接板(32)之间固定设置有所述竖杆(33)，所述传感器(34)与所述连接板(32)固定连接，所述连接板(32)远离所述传感器(34)的一端固定设置有所述顶杆(35)，所述顶杆(35)的上端固定有所述顶板(36)。

4.根据权利要求2所述的一种携带次品挑拣组件的微晶锡球加工机床，其特征在于：所述安装块(11)与所述电机(12)固定连接，所述电机(12)的输出轴与所述转盘(2)固定连接，所述通孔(21)与所述限位孔(22)均等间距分布在所述转盘(2)上，所述限位孔(22)位于所述通孔(21)的内部，所述通孔(21)与所述顶杆(35)滑动连接，所述顶杆(35)的直径小于所述通孔(21)的直径，所述限位孔(22)的直径大于所述顶板(36)的距离，所述限位孔(22)与微晶锡球的尺寸相互匹配。

5.根据权利要求1所述的一种携带次品挑拣组件的微晶锡球加工机床，其特征在于：所述固定柱(13)的一端与所述底座(1)固定连接，所述固定柱(13)的另一端与所述导流板(14)固定连接，所述导流板(14)与所述承接板(15)之间间距小于微晶锡球的直径。

6.根据权利要求2所述的一种携带次品挑拣组件的微晶锡球加工机床，其特征在于：所述连接架(16)的下端与所述底座(1)固定连接，所述连接架(16)的上端固定设置有所述三轴气缸(17)，所述三轴气缸(17)与所述承接板(15)固定连接，所述承接板(15)上开设有承接孔(18)，所述承接孔(18)的直径与所述顶板(36)相匹配。

7.根据权利要求1所述的一种携带次品挑拣组件的微晶锡球加工机床，其特征在于：所述收集盒(4)的侧面设置有挡板(41)，所述挡板(41)与所述底座(1)固定连接。

技术总结
本技术涉及微晶锡球加工技术领域，尤其是一种携带次品挑拣组件的微晶锡球加工机床，包括底座、转盘和挑拣组件，所述底座的一侧固定设置有安装块，所述安装块上设置有电机，所述电机上设置有所述转盘，所述转盘上开设有若干通孔，所述转盘的一侧设置有所述挑拣组件，所述挑拣组件的一侧设置有固定柱，所述导流板的上端设置有承接板，所述承接板的一侧设置有连接架，所述连接架上设置有三轴气缸，所述导流板的下端设置有收集盒，挑拣组件中的传感器对转盘上转动的微晶锡球进行感应检测，顶板将不合格的产品顶到承载孔的上方，三轴气缸将承载板上的微晶锡球带动到导流板上，最后进入收集箱，从而实现了对不良品的自动挑选，提高了工作效率。

技术研发人员：张随缘,朱士蕊
受保护的技术使用者：苏州中锡金昶新材料有限公司
技术研发日：20221123
技术公布日：2024/1/12