一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备的制作方法

本技术属于芯片老化测试摆盘，具体涉及一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备。

背景技术：

1、随着半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高，芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程，并越来越具有挑战性。其中老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试。通常对芯片进行老化测试都需要先将每块待测试芯片放置于老化测试治具板的测试座内，再将装夹好芯片的老化测试治具板放入老化测试设备内进行老化测试

2、现有的用于芯片老化测试的芯片摆盘设备，通常是人工将芯片逐个嵌合在老化测试槽内进行检测，从而导致芯片的老化测试效率低，且增大了人工成本。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案为：

3、一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备，包括操作台，所述操作台的上端面嵌合安装有传送装置，所述操作台上开设有供传送装置安装的槽，所述传送装置包括传送带，所述传送带的外缘面设置有多个第一l形板，多个所述第一l形板的一侧均设置有相互配合的第二l形板，所述第一l形板和所述第二l形板组成一个夹持装置，便于快捷夹持芯片。

4、进一步地，所述传送带由第一圆轴和第二圆轴张紧，所述第一圆轴与所述操作台的内部旋转连接，所述第二圆轴的一端与所述操作台旋转连接，所述第二圆轴的另一端安装有旋转电机，所述操作台上开设有供旋转电机嵌合安装的凹槽，用于带动芯片移动。

5、进一步地，所述操作台的上端面中部安装有u形板，所述u形板的内部安装有朝向传送装置的检测装置，用于对芯片进行老化检测。

6、进一步地，所述操作台的侧面安装有控制旋转电机和检测装置工作的控制面板，所述控制面板上安装有两个开关，用于控制芯片的移动和检测。

7、进一步地，所述操作台的上端面在传送装置的两侧分别嵌合插接安装有第一收纳箱和第二收纳箱，所述第一收纳箱和所述第二收纳箱分别用于收纳区分检测后的芯片，用于收纳检测后的芯片。

8、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过嵌合入操作台的传送装置，由传送带上安装的多个由第一l形板和第二l形板组成的夹持装置固定芯片，然后通过控制传送带的输送频率以及距离，使得每一次传送带停下都有芯片正对检测装置，代替了人工逐个将芯片放置在检测槽内检测，提高了测试的效率，且降低了人工的成本；通过设置的第一收纳箱和第二收纳箱可以快捷区分合格的芯片以及不合格的芯片，较为方便。

技术特征：

1.一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的上端面嵌合安装有传送装置(2)，所述操作台(1)上开设有供传送装置(2)安装的槽，所述传送装置(2)包括传送带(201)，所述传送带(201)的外缘面设置有多个第一l形板(3)，多个所述第一l形板(3)的一侧均设置有相互配合的第二l形板(301)，所述第一l形板(3)和所述第二l形板(301)组成一个夹持装置。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备，其特征在于：所述传送带(201)由第一圆轴(202)和第二圆轴(203)张紧，所述第一圆轴(202)与所述操作台(1)的内部旋转连接，所述第二圆轴(203)的一端与所述操作台(1)旋转连接，所述第二圆轴(203)的另一端安装有旋转电机(204)，所述操作台(1)上开设有供旋转电机(204)嵌合安装的凹槽(101)。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备，其特征在于：所述操作台(1)的上端面中部安装有u形板(4)，所述u形板(4)的内部安装有朝向传送装置(2)的检测装置(401)。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备，其特征在于：所述操作台(1)的侧面安装有控制旋转电机(204)和检测装置(401)工作的控制面板(102)，所述控制面板(102)上安装有两个开关。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备，其特征在于：所述操作台(1)的上端面在传送装置(2)的两侧分别嵌合插接安装有第一收纳箱(5)和第二收纳箱(501)，所述第一收纳箱(5)和所述第二收纳箱(501)分别用于收纳区分检测后的芯片。

技术总结
本技术公开了一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备，包括操作台，所述操作台的上端面嵌合安装有传送装置，所述操作台上开设有供传送装置安装的槽，所述传送装置包括传送带，所述传送带的外缘面设置有多个第一L形板，多个所述第一L形板的一侧均设置有相互配合的第二L形板，所述第一L形板和所述第二L形板组成一个夹持装置，所述传送带由第一圆轴和第二圆轴张紧，所述第一圆轴与所述操作台的内部旋转连接，所述第二圆轴的一端与所述操作台旋转连接，所述第二圆轴的另一端安装有旋转电机，该用于芯片老化测试的芯片摆盘设备，降低了人工操作的难度，提高了芯片老化检测的效率；且便于将检测后的芯片进行分类。

技术研发人员：冯涛
受保护的技术使用者：天津亿鑫盛达科技发展有限公司
技术研发日：20221213
技术公布日：2024/1/14