一种芯片检测设备的制作方法

本发明涉及芯片生产，更具体地说，它涉及一种芯片检测设备。

背景技术：

1、芯片生产需对芯片进行微电流和外观检测，传统的检测方式，是通过人工一个个进行电路接通，并进行外观观察焊点情况的测试，不仅生产效率慢，且人工成本高。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种芯片检测设备，具有代替人工作业，提高生产效率的优点。

2、本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种芯片检测设备，包括机架和设于所述机架上的工作台，所述工作台上依次设置有用于将芯片进行有序摆放的上料装置、对芯片进行挤压的压合机构、对芯片进行微电流测试的测试机构以及用于区分次品和良品芯片的下料机构；

3、所述工作台上设置有旋转台，所述旋转台位于所述上料装置和所述测试机构之间，所述旋转台上设置有放置治具，所述放置治具内埋设有探测针，所述上料装置将芯片放置在放置治具中，经旋转台旋转至所述测试机构下方与探测针形成电回路进行电流测试。

4、优选的，所述压合机构包括滑动于所述旋转台上的夹层治具以及驱动所述夹层治具与放置治具错位的第一驱动件，所述夹层治具位于所述放置治具与所述旋转台之间，所述夹层治具上分布有波浪形槽孔，所述第一驱动件安装于所述旋转台上，且与所述工作台固定放置。

5、优选的，所述上料装置包括多组同时运输的第一输送线、用于将第一输送线上的芯片转载运输至放置治具上的四轴机械手，所述第一输送线包括并列设置的多个线性模组，多个所述线性模组上运载有供芯片放置的运载盘。

6、优选的，所述测试机构包括活动于所述工作台上的测试台和设于所述测试台上的微电流测试单元，微电流测试单元与芯片抵接并与所述探测针构成测试电流回路，所述机架内设置有驱动所述测试台靠近和远离所述放置治具的第二驱动件。

7、优选的，所述下料机构包括设于所述工作台的龙门支架、设于所述龙门支架上的三轴机械手以及设于所述工作台上的多组第二输送线，多组所述第二输送线包括放置良品进行下料的良品输送线和放置次品进行下料的次品输送线。

8、优选的，所述三轴机械手安装于所述龙门支架上，通过龙门支架的延伸，使得三轴机械手往返于测试机构和良品输送线、测试机构和次品输送线之间。

9、优选的，所述测试机构还包括多个用于检测芯片外观的摄像头，多个所述摄像头安装于所述龙门支架上。

10、综上所述，本发明具有的有益效果：上料装置将芯片进行有序摆放至放置治具中，待放置治具中满仓后，压合机构对芯片进行挤压，旋转台旋转180度，将放置治具移动至测试机构处，检测机构通过芯片与放置治具的电路形成闭合回路，以此对芯片进行微电流测试，并通过摄像成像分析芯片的外观，判断次品和良品之后，通过下料机构将次品和良品芯片分选至不同区域进行下料，代替人工作业，提高生产效率。

技术特征：

1.一种芯片检测设备，其特征是：包括机架和设于所述机架上的工作台，所述工作台上依次设置有用于将芯片进行有序摆放的上料装置、对芯片进行挤压的压合机构、对芯片进行微电流测试的测试机构以及用于区分次品和良品芯片的下料机构；

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备，其特征是：所述压合机构包括转动于所述旋转台上的夹层治具以及驱动所述夹层治具与放置治具错位的第一驱动件，所述夹层治具位于所述放置治具与所述旋转台之间，所述夹层治具上分布有波浪形槽孔，所述第一驱动件安装于所述旋转台上，且与所述工作台固定放置。

3.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备，其特征是：所述上料装置包括多组同时运输的第一输送线、用于将第一输送线上的芯片转载运输至放置治具上的四轴机械手，所述第一输送线包括并列设置的多个线性模组，多个所述线性模组上运载有供芯片放置的运载盘。

4.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备，其特征是：所述测试机构包括活动于所述工作台上的测试台和设于所述测试台上的微电流测试单元，微电流测试单元与芯片抵接并与所述探测针构成测试电流回路，所述机架内设置有驱动所述测试台靠近和远离所述放置治具的第二驱动件。

5.根据权利要求1所述的一种芯片检测设备，其特征是：所述下料机构包括设于所述工作台的龙门支架、设于所述龙门支架上的三轴机械手以及设于所述工作台上的多组第二输送线，多组所述第二输送线包括放置良品进行下料的良品输送线和放置次品进行下料的次品输送线。

6.根据权利要求5所述的一种芯片检测设备，其特征是：所述三轴机械手安装于所述龙门支架上，通过龙门支架的延伸，使得三轴机械手往返于测试机构和良品输送线、测试机构和次品输送线之间。

7.根据权利要求6所述的一种芯片检测设备，其特征是：所述测试机构还包括多个用于检测芯片外观的摄像头，多个所述摄像头安装于所述龙门支架上。

8.根据权利要求7所述的一种芯片检测设备，其特征是：所述龙门支架上设置有探照灯。

技术总结
本发明涉及芯片生产技术领域，更具体地说，它涉及一种芯片检测设备，上料装置将芯片进行有序摆放至放置治具中，待放置治具中满仓后，压合机构对芯片进行挤压，旋转台旋转180度，将放置治具移动至测试机构处，检测机构通过芯片与放置治具的电路形成闭合回路，以此对芯片进行微电流测试，并通过摄像成像分析芯片的外观，判断次品和良品之后，通过下料机构将次品和良品芯片分选至不同区域进行下料，代替人工作业，提高生产效率。

技术研发人员：吴琼书
受保护的技术使用者：东莞勤百扬精密塑胶有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/13