合格芯片的分拣方法、取片机、计算机设备及介质与流程

本申请涉及半导体激光器，具体涉及一种合格芯片的分拣方法、取片机、计算机设备及介质。

背景技术：

1、在巴条(bar)裂片后，往往是针对巴条上各芯片依次进行取片，从而得到加工完成的多个芯片。但由于巴条上通常会存在不合格的部分芯片，若仍针对巴条上每一芯片都进行取片，则每一不合格芯片也会被取片，造成无效的取片动作，极大浪费了取片机设备的产能。

技术实现思路

1、本申请提供一种合格芯片的分拣方法、取片机、计算机设备及介质，旨在提高取片机设备的产能。

2、一方面，本申请提供一种合格芯片的分拣方法，所述合格芯片的分拣方法包括：

3、获取裂片完成的目标巴条；

4、接收到针对所述目标巴条的取片指令时，获取所述目标巴条的影像；

5、基于所述影像，确定所述目标巴条上的合格芯片的位置信息；

6、基于所述位置信息，控制取片机中的芯片吸附装置对所述目标巴条上的合格芯片进行取片处理。

7、在本申请一种可能的实现方式中，所述基于所述影像，确定所述目标巴条上的合格芯片的位置信息，包括：

8、获取预设的单颗芯片图形；

9、基于所述单颗芯片图形，确定所述影像中的单颗芯片和并晶芯片；

10、基于所述单颗芯片和所述并晶芯片，确定所述目标巴条上的合格芯片的位置信息。

11、在本申请一种可能的实现方式中，所述基于所述单颗芯片和所述并晶芯片，确定所述目标巴条上的合格芯片的位置信息，包括：

12、获取所述目标巴条上各芯片的标记信息，所述标记信息包括芯片合格或芯片不合格；

13、确定所述标记信息为芯片合格的芯片在所述影像中对应的芯片；

14、若所述标记信息为芯片合格的芯片在所述影像中对应的芯片为所述单颗芯片，则将所述单颗芯片的位置信息，作为所述目标巴条上的合格芯片的位置信息。

15、在本申请一种可能的实现方式中，所述确定所述标记信息为芯片合格的芯片在所述影像中对应的芯片，包括：

16、确定所述并晶芯片中的芯片数量；

17、基于所述单颗芯片和所述并晶芯片中的芯片数量，确定所述标记信息为芯片合格的芯片在所述影像中对应的芯片。

18、在本申请一种可能的实现方式中，所述确定所述并晶芯片中的芯片数量，包括：

19、获取所述单颗芯片图形的第一面积；

20、获取所述并晶芯片在所述影像中的第二面积；

21、基于所述第一面积和所述第二面积，确定所述并晶芯片中的芯片数量。

22、在本申请一种可能的实现方式中，所述确定所述标记信息为芯片合格的芯片在所述影像中对应的芯片之后，还包括：

23、若所述标记信息为芯片合格的芯片在所述影像中对应的芯片为所述并晶芯片，则将所述并晶芯片的位置信息，作为所述目标巴条上的不合格芯片的位置信息。

24、在本申请一种可能的实现方式中，所述基于所述位置信息，控制取片机中的芯片吸附装置对所述目标巴条上的合格芯片进行取片处理，包括：

25、基于所述合格芯片的位置信息、采集所述影像的相机位置、所述取片机中预设的正面镜头中心位置，将所述合格芯片移动至所述正面镜头中心位置；

26、控制所述芯片吸附装置对处于所述正面镜头中心位置的所述合格芯片进行取片处理。

27、另一方面，本申请提供一种取片机，所述取片机包括：

28、第一获取单元，用于获取裂片完成的目标巴条；

29、第二获取单元，用于接收到针对所述目标巴条的取片指令时，获取所述目标巴条的影像；

30、位置确定单元，基于所述影像，确定所述目标巴条上的合格芯片的位置信息；

31、取片控制单元，用于基于所述位置信息，控制取片机中的芯片吸附装置对所述目标巴条上的合格芯片进行取片处理。

32、另一方面，本申请还提供一种计算机设备，所述计算机设备包括：

33、一个或多个处理器；

34、存储器；以及

35、一个或多个应用程序，其中所述一个或多个应用程序被存储于所述存储器中，并配置为由所述处理器执行以实现所述的合格芯片的分拣方法。

36、另一方面，本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器进行加载，以执行所述的合格芯片的分拣方法中的步骤。

37、本申请实施例提供的合格芯片的分拣方法、取片机、计算机设备及介质，方法包括：获取裂片完成的目标巴条；接收到针对目标巴条的取片指令时，获取目标巴条的影像；基于影像，确定目标巴条上的合格芯片的位置信息；基于位置信息，控制取片机中的芯片吸附装置对目标巴条上的合格芯片进行取片处理。本申请通过在裂片完成后，基于目标巴条的影像，确定目标巴条上的合格芯片的位置信息，进而基于合格芯片的位置信息进行取片，从而只取合格芯片，避免了对不合格芯片的取片，提高了取片机设备的产能。

技术特征：

1.一种合格芯片的分拣方法，其特征在于，所述合格芯片的分拣方法包括：

2.如权利要求1所述的合格芯片的分拣方法，其特征在于，所述基于所述影像，确定所述目标巴条上的合格芯片的位置信息，包括：

3.如权利要求2所述的合格芯片的分拣方法，其特征在于，所述基于所述单颗芯片和所述并晶芯片，确定所述目标巴条上的合格芯片的位置信息，包括：

4.如权利要求3所述的合格芯片的分拣方法，其特征在于，所述确定所述标记信息为芯片合格的芯片在所述影像中对应的芯片，包括：

5.如权利要求4所述的合格芯片的分拣方法，其特征在于，所述确定所述并晶芯片中的芯片数量，包括：

6.如权利要求5所述的合格芯片的分拣方法，其特征在于，所述确定所述标记信息为芯片合格的芯片在所述影像中对应的芯片之后，还包括：

7.如权利要求1所述的合格芯片的分拣方法，其特征在于，所述基于所述位置信息，控制取片机中的芯片吸附装置对所述目标巴条上的合格芯片进行取片处理，包括：

8.一种取片机，其特征在于，所述取片机包括：

9.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括：

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器进行加载，以执行权利要求1至7中任一项所述的合格芯片的分拣方法中的步骤。

技术总结
本申请提供一种合格芯片的分拣方法、取片机、计算机设备及介质，方法包括：获取裂片完成的目标巴条；接收到针对目标巴条的取片指令时，获取目标巴条的影像；基于影像，确定目标巴条上的合格芯片的位置信息；基于位置信息，控制取片机中的芯片吸附装置对目标巴条上的合格芯片进行取片处理。本申请通过在裂片完成后，基于目标巴条的影像，确定目标巴条上的合格芯片的位置信息，进而基于合格芯片的位置信息进行取片，从而只取合格芯片，避免了对不合格芯片的取片，提高了取片机设备的产能。

技术研发人员：郭芳,彭琪,佘宽,叶杨椿,魏秀强,梅豪,闫大鹏
受保护的技术使用者：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11