一种NTC芯片分选设备的制作方法

本发明涉及芯片分选，具体是一种ntc芯片分选设备。

背景技术：

1、ntc芯片是以过渡金属氧化物为主要原材料，采用先进陶瓷工艺制造而成的。其具有灵敏度高、响应速度快、体积小等优点；ntc芯片通过加工设备，加工呈方形或矩形的芯片，集成化设计，将引脚固定在芯片的一表面上，作为ntc芯片的背面，相应的没有引脚的一面作为ntc芯片的正面；

2、现有的贴片机设备，流水线式将各种电子元器件和芯片贴附在电路板上，高效且精准，满足于现代化高精端生产，而这则离不开各种电子元器件和芯片上料环节；ntc芯片上料之前需要进行正反分选，保证ntc芯片上料时，ntc芯片的正面朝上，ntc芯片背面上的引脚与电路板上的焊接点相对，且现有的ntc芯片分选方式一般通过振动盘分选，而ntc芯片整体形状较为规整，背面的引脚突起幅度较低，通过振动盘分选，分选效率较低，可作为上料贴片的ntc芯片量较低，难以服务于后续的贴片机设备。

3、因此，针对上述问题提出一种ntc芯片分选设备。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种ntc芯片分选设备，包括振动单元和分选单元；所述振动单元包括支撑组件和传递组件；所述分选单元包括识别组件和下料组件；所述支撑组件包括承托板和导料板，且承托板下表面安装有振动电机；所述承托板的末端连接有导料板；所述导料板内安装有下料组件，下料组件连接传递组件，下料组件上方安装有识别组件；所述识别组件用于识别导料板内ntc芯片正反面；所述下料组件用于将反面状态的ntc芯片导入至传递组件内，所述传递组件用于将反面状态的ntc芯片翻转至呈正面状态。

3、优选的，所述导料板包括两个u形状的板体，板体之间通过薄板固接一起，薄板靠近于承托板的位置开设转槽，转槽对称贯穿两侧的板体，转槽内安装有下料组件；所述下料组件包括l形状的转块和马达，转块的水平部表面齐平于板体内底面，转块的竖直部侧壁齐平于板体内竖直侧壁，转块的侧壁上固接有转轴，转轴的端部固接马达的输出端，马达固接在转槽一侧位置；所述转槽下方靠近外侧的位置安装有传递组件。

4、优选的，所述转槽上方安装有识别组件；所述识别组件包括u形状的扣板，扣板扣在板体的外侧竖直边缘上，扣板外侧通过螺栓紧固在板体上，扣板上表面固接有衔接板，衔接板下表面固接有工业相机，工业相机用于对转块上的ntc芯片进行拍照。

5、优选的，所述传递组件包括弧形状的导料罩，导料罩的上端口指向转槽的下方，导料罩的下端口固接有分流板，分流板也包括两个u形板，且导料罩的下端口贯穿至u形板。

6、优选的，所述薄板靠近承托板的端部与板体相连接的位置呈扩口状设置。

7、优选的，所述转槽的另一侧位置开设有让位槽，让位槽内设有预压组件；所述预压组件包括弯折呈钝角的压杆，转轴的端部贯穿至让位槽内，且压杆的一端开设转孔，转孔间隙配合转轴，转轴的端部外圈套设有扭簧，扭簧插设在转孔，扭簧的一端固接转轴，扭簧的另一端固接转孔内侧壁，压杆的另一端置于板体内底面上方。

8、优选的，所述压杆的另一端开设缺口，缺口内设有压板，压板的中间部通过扭簧转动连接在缺口内侧壁上。

9、优选的，每个所述转块的竖直侧壁上设有多个喷头，喷头连通转块内开设的气道，气道的进气端口延伸至转块上端面，并通过软管连通外界气泵。

10、优选的，所述转块的一侧侧壁上开设滑孔，滑孔与气道重合，滑孔内设有滑杆，滑杆的内端通过弹簧连接在滑孔内底部，滑杆上开设多个通孔，通孔分别与气道一一相对应，滑杆的外端设有斜面，且转槽内侧壁上与滑杆外端相对应的位置开设斜口。

11、优选的，所述承托板的末端内侧壁上设有挡板，挡板下表面与承托板上表面之间距离数值介于一个ntc芯片的厚度数值和两个ntc芯片的厚度数值之间。

12、本发明的有益之处在于：

13、1.该ntc芯片分选设备，不仅可分选出正面和反面两种状态的ntc芯片，同时也可以将反面状态的ntc芯片调整至正面朝上的状态，满足于后续的贴片环节，提高ntc芯片贴片整体的效率。

14、2.在转块上设置喷头，喷头排出高压气体，在转块转动时，喷头排出气体，气体冲击在转块上的ntc芯片上，使得ntc芯片贴附在转块上，并转块同步转动，同时喷头的倾斜设置，在ntc芯片脱离倾斜的转块时，气体也会辅助ntc芯片脱离转块，并将ntc芯片冲击推送至导料罩内，有助于加快ntc芯片进入到导料罩内。

技术特征：

1.一种ntc芯片分选设备，其特征在于：包括振动单元和分选单元；所述振动单元包括支撑组件和传递组件；所述分选单元包括识别组件和下料组件；所述支撑组件包括承托板（1）和导料板（2），且承托板（1）下表面安装有振动电机（3）；所述承托板（1）的末端连接有导料板（2）；所述导料板（2）内安装有下料组件，下料组件连接传递组件，下料组件上方安装有识别组件；所述识别组件用于识别导料板（2）内ntc芯片正反面；所述下料组件用于将反面状态的ntc芯片导入至传递组件内，所述传递组件用于将反面状态的ntc芯片翻转至呈正面状态。

2.根据权利要求1所述的一种ntc芯片分选设备，其特征在于：所述导料板（2）包括两个u形状的板体，板体之间通过薄板固接一起，薄板靠近于承托板（1）的位置开设转槽（4），转槽（4）对称贯穿两侧的板体，转槽（4）内安装有下料组件；所述下料组件包括l形状的转块（5）和马达（6），转块（5）的水平部表面齐平于板体内底面，转块（5）的竖直部侧壁齐平于板体内竖直侧壁，转块（5）的侧壁上固接有转轴，转轴的端部固接马达（6）的输出端，马达（6）固接在转槽（4）一侧位置；所述转槽（4）下方靠近外侧的位置安装有传递组件。

3.根据权利要求2所述的一种ntc芯片分选设备，其特征在于：所述转槽（4）上方安装有识别组件；所述识别组件包括u形状的扣板（7），扣板（7）扣在板体的外侧竖直边缘上，扣板（7）外侧通过螺栓紧固在板体上，扣板（7）上表面固接有衔接板（8），衔接板（8）下表面固接有工业相机（9），工业相机（9）用于对转块（5）上的ntc芯片进行拍照。

4.根据权利要求1所述的一种ntc芯片分选设备，其特征在于：所述传递组件包括弧形状的导料罩（10），导料罩（10）的上端口指向转槽（4）的下方，导料罩（10）的下端口固接有分流板（11），分流板（11）也包括两个u形板，且导料罩（10）的下端口贯穿至u形板。

5.根据权利要求2所述的一种ntc芯片分选设备，其特征在于：所述薄板靠近承托板（1）的端部与板体相连接的位置呈扩口状设置。

6.根据权利要求4所述的一种ntc芯片分选设备，其特征在于：所述转槽（4）的另一侧位置开设有让位槽（12），让位槽（12）内设有预压组件；所述预压组件包括弯折呈钝角的压杆（13），转轴的端部贯穿至让位槽（12）内，且压杆（13）的一端开设转孔（14），转孔（14）间隙配合转轴，转轴的端部外圈套设有扭簧，扭簧插设在转孔（14），扭簧的一端固接转轴，扭簧的另一端固接转孔（14）内侧壁，压杆（13）的另一端置于板体内底面上方。

7.根据权利要求6所述的一种ntc芯片分选设备，其特征在于：所述压杆（13）的另一端开设缺口（15），缺口（15）内设有压板（16），压板（16）的中间部通过扭簧转动连接在缺口（15）内侧壁上。

8.根据权利要求3所述的一种ntc芯片分选设备，其特征在于：每个所述转块（5）的竖直侧壁上设有多个喷头（17），喷头（17）连通转块（5）内开设的气道（18），气道（18）的进气端口延伸至转块（5）上端面，并通过软管（19）连通外界气泵。

9.根据权利要求8所述的一种ntc芯片分选设备，其特征在于：所述转块（5）的一侧侧壁上开设滑孔（20），滑孔（20）与气道（18）重合，滑孔（20）内设有滑杆（21），滑杆（21）的内端通过弹簧连接在滑孔（20）内底部，滑杆（21）上开设多个通孔（22），通孔（22）分别与气道（18）一一相对应，滑杆（21）的外端设有斜面，且转槽（4）内侧壁上与滑杆（21）外端相对应的位置开设斜口。

10.根据权利要求5所述的一种ntc芯片分选设备，其特征在于：所述承托板（1）的末端内侧壁上设有挡板（23），挡板（23）下表面与承托板（1）上表面之间距离数值介于一个ntc芯片的厚度数值和两个ntc芯片的厚度数值之间。

技术总结
本发明涉及芯片分选技术领域，具体是一种NTC芯片分选设备，包括振动单元和分选单元；所述振动单元包括支撑组件和传递组件；所述分选单元包括识别组件和下料组件；所述支撑组件包括承托板和导料板，且承托板下表面安装有振动电机；所述承托板的末端连接有导料板；所述导料板内安装有下料组件，下料组件连接传递组件，下料组件上方安装有识别组件；所述识别组件用于识别导料板内NTC芯片正反面；该NTC芯片分选设备，不仅可分选出正面和反面两种状态的NTC芯片，同时也可以将反面状态的NTC芯片调整至正面朝上的状态，满足于后续的贴片环节，提高NTC芯片贴片整体的效率。

技术研发人员：刘英
受保护的技术使用者：玮晶科技(泰州)有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16