一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机的制作方法

本发明涉及智能芯片制造，尤其涉及一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机。

背景技术：

1、芯片测试分拣是指将芯片按照性能、规格、等级等标准进行分类和筛选。测试分拣是保证芯片质量和可靠性的重要环节，也是芯片制造过程中的一个关键步骤，将芯片分为不同等级或类别，然后进行分类、分拣和包装。测试分拣的目的是确保只有符合质量标准和客户要求的芯片才会被投入市场和使用；

2、传统芯片测试分拣机工作时芯片为从由入料区，变距中转区，测试区，出料区以及对应取放料机械模组，料盘从入料区进入，经过变距中转区域进行间距调整，再到测试区域进行压合测试，测试完成通过变距中转区域进行出料，这种模式存在测试时间不同，分拣模式一样，测试时间短与mini cycle time(最小周期时间)的情况下会造成产能浪费，有些dut(device under test被测件)没办法使用和一台分拣机同一时间段只能对一种产品进行检测的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，包括分拣区、设备区和芯片料盘，其特征在于，所述分拣区一侧固定连接有横向导轨，横向导轨上方滑动连接有纵向导轨一和纵向导轨二，纵向导轨一上方滑动连接有移动支架一，移动支架一上方固定连接有升降气缸一，移动支架一一侧固定连接有升降气缸一，纵向导轨二上方滑动连接有移动支架二，移动支架二一侧固定连接有升降气缸二，所述升降气缸一和升降气缸二活动端一侧分别固定连接有升降支架，一端固定连接有电磁阀和机械爪，电磁阀一端控制连接于机械爪；

4、所述分拣区上方固定连接有芯片料盘出料区、变距中转区和测试区域，分拣区一侧滑动连接有芯片料盘入料区，分拣区一侧固定连接有上部支架，上部支架一侧固定连接有2dscanner，设备区内部固定连接有控制组件。

5、优选的：所述控制组件包括智能控制模块、主控电脑和智能运算模块。

6、进一步的：所述设备区内部固定连接有测试电脑，测试区域一侧固定连接有多个测试socket，测试电脑一端电性连接于测试socket。

7、进一步的：所述上部支架一端固定连接有输送带组件一，上部支架一侧滑动连接有下压支架，下压支架一端固定连接于输送带组件一活动端，下压支架一端固定连接有下压气缸。

8、作为本发明一种优选的方案：所述下压气缸活动端固定连接有下压块，下压块一侧滑动连接于下压支架，下压块一侧开有下压槽。

9、作为本发明进一步的方案：所述分拣区下方固定连接有下部支架，下部支架一端固定连接有输送带组件二，输送带组件二活动端固定连接有入料区域支撑架，入料区域支撑架一端固定连接于芯片料盘入料区。

10、作为本发明再进一步的方案：所述变距中转区一侧固定连接有多个中转槽。

11、在前述方案的基础上：所述分拣区一侧固定连接有调节支架，调节支架一端固定连接有控制屏，分拣区一侧固定连接有控制钮和紧急开关，控制屏、控制钮和紧急开关控制连接于控制组件，分拣区顶部固定连接有蜂鸣器。

12、在前述方案的基础上：所述设备区内部固定连接有设备箱。

13、在前述方案的基础上：所述分拣区顶部内壁固定连接有散热部件。

14、本发明的有益效果为：

15、1.一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，通过当存放有芯片的芯片料盘被放置在芯片料盘入料区上时，上方的2dscanner对芯片进行识别，可区分芯片种类进行标记，测试完成后，机械爪根据2dscanner检测识别后的芯片种类分别转运到芯片料盘出料区上不同种类的芯片料盘上，实现同时可对不同种类的芯片进行分拣的效果，同时当测试时间短于整个mini cycle time(机台整体最小循环时间)时，存在测试dut浪费，此时控制组件会调用位于纵向导轨二一侧的另一个机械爪辅助进行产品吸放芯片测试，同时调整两个机械爪运行速度及相关行程轨迹以适应新模式。

16、2.一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，通过可以横向往复移动的下压块，可以在需要进行下压检测时横移到测试区域上方进行下压测试，不需要时可移动到一侧待机，不影响机械爪正常工作对芯片进行抓取。

17、3.一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，通过智能控制模块、主控电脑和智能运算模块多个模块组成的控制组件对两个机械爪的运行进行控制，防止在两个机械爪同时工作时出现碰撞和芯片重复堆叠的问题。

18、4.一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，通过测试电脑对芯片进行测试，将测试结果传输到控制组件后根据检测结果控制机械爪将不同检测结果的芯片分装到不同的芯片料盘上，不需要人工在对不良芯片进行选取剔除，节省工人操作。

技术特征：

1.一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，包括分拣区(1)、设备区(2)和芯片料盘(30)，其特征在于，所述分拣区(1)一侧固定连接有横向导轨(20)，横向导轨(20)上方滑动连接有纵向导轨一(21)和纵向导轨二(24)，纵向导轨一(21)上方滑动连接有移动支架一(22)，移动支架一(22)上方固定连接有升降气缸一(23)，移动支架一(22)一侧固定连接有升降气缸一(23)，纵向导轨二(24)上方滑动连接有移动支架二(32)，移动支架二(32)一侧固定连接有升降气缸二(25)，所述升降气缸一(23)和升降气缸二(25)活动端一侧分别固定连接有升降支架(28)，一端固定连接有电磁阀(26)和机械爪(27)，电磁阀(26)一端控制连接于机械爪(27)；

2.根据权利要求1所述的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，其特征在于，所述控制组件包括智能控制模块(9)、主控电脑(10)和智能运算模块(11)。

3.根据权利要求2所述的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，其特征在于，所述设备区(2)内部固定连接有测试电脑(8)，测试区域(35)一侧固定连接有多个测试socket(36)，测试电脑(8)一端电性连接于测试socket(36)。

4.根据权利要求1所述的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，其特征在于，所述上部支架(13)一端固定连接有输送带组件一(15)，上部支架(13)一侧滑动连接有下压支架(16)，下压支架(16)一端固定连接于输送带组件一(15)活动端，下压支架(16)一端固定连接有下压气缸(17)。

5.根据权利要求4所述的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，其特征在于，所述下压气缸(17)活动端固定连接有下压块(18)，下压块(18)一侧滑动连接于下压支架(16)，下压块(18)一侧开有下压槽(19)。

6.根据权利要求1所述的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，其特征在于，所述分拣区(1)下方固定连接有下部支架(40)，下部支架(40)一端固定连接有输送带组件二(37)，输送带组件二(37)活动端固定连接有入料区域支撑架(38)，入料区域支撑架(38)一端固定连接于芯片料盘入料区(29)。

7.根据权利要求6所述的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，其特征在于，所述变距中转区(33)一侧固定连接有多个中转槽(34)。

8.根据权利要求7所述的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，其特征在于，所述分拣区(1)一侧固定连接有调节支架(12)，调节支架(12)一端固定连接有控制屏(3)，分拣区(1)一侧固定连接有控制钮(4)和紧急开关(5)，控制屏(3)、控制钮(4)和紧急开关(5)控制连接于控制组件，分拣区(1)顶部固定连接有蜂鸣器(6)。

9.根据权利要求3所述的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，其特征在于，所述设备区(2)内部固定连接有设备箱(7)。

10.根据权利要求8所述的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，其特征在于，所述分拣区(1)顶部内壁固定连接有散热部件(39)。

技术总结
本发明公开了一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，涉及智能芯片制造技术领域；包括分拣区、设备区和芯片料盘，其特征在于，所述分拣区一侧固定连接有横向导轨，横向导轨上方滑动连接有纵向导轨一和纵向导轨二，纵向导轨一上方滑动连接有移动支架一。本发明通过机械爪根据2DScanner检测识别后的芯片种类分别转运到芯片料盘出料区上不同种类的芯片料盘上，实现同时可对不同种类的芯片进行分拣的效果，同时当测试时间短于整个Mini cycle time时，存在测试DUT浪费，此时控制组件会调用位于纵向导轨二一侧的另一个机械爪辅助进行产品吸放芯片测试，同时调整两个机械爪运行速度及相关行程轨迹以适应新模式。

技术研发人员：苏泽鑫,廖玠诚,王凌,彭玲,邓宇
受保护的技术使用者：沛顿科技（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15