一种陶瓷片复合结构、筛板及衬板的制作方法

文档序号:34986609发布日期:2023-08-03 19:24阅读:36来源:国知局
一种陶瓷片复合结构、筛板及衬板的制作方法

本技术涉及筛板,尤其是涉及一种陶瓷片复合结构、筛板及衬板。


背景技术:

1、筛板是冶金行业及矿产业筛选物料的重要设备部件之一,常用于炼铁厂、烧结厂、焦化厂及矿山等。筛板质量中最重要的技术参数就是筛板的耐磨性及抗冲击性和耐高温性,它们决定了筛板的寿命。现有技术中常用的筛板是以铸铁、铸钢、或纯橡胶制作的,铸铁、铸钢的筛板不耐磨,重量重,没有抗冲击能力,使用寿命短,一般使用周期为6-12个月,频繁的更换影响正常生产运行。纯橡胶筛板重量虽轻,抗冲击性好,但其耐磨性不稳定且无法耐高温,使用寿命也不稳定。

2、现有技术中出现了陶瓷面板的筛板,有陶瓷片作为单元片由基层进行连接,然而如专利文件cn208321336u(复合筛板)所公开的复合筛板,由于其瓷片结构复杂棱角较多,导致有实际使用中发现棱角凸出部分被物料击打易碎;由于瓷片成十字形状,在排列成筛孔时尺寸受限制一种瓷片只能形成一个尺寸的孔径;且由于瓷片中孔尺寸细小与聚氨酯的融合过程中聚氨酯有粘度,存在流不到位现象,容易造成瓷片脱落等问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种陶瓷片复合结构、筛板及衬板,以解决现有技术中陶瓷片筛板中的瓷片易碎、筛孔形状尺寸受限且结构不牢固的技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

2、为实现上述目的,一方面,本实用新型提供了一种陶瓷片复合结构,包括陶瓷片及基层,所述陶瓷片排列为网格状,所述陶瓷片设置为具有平滑的顶面以及设置在所述顶面下侧的卡接结构,所述基层包括连接层以及与所述连接层连接的卡接层,所述卡接层镶嵌在所述卡接结构中。

3、可选地,所述基层为聚氨酯基层。

4、可选地,所述连接层与所述卡接层为一体成型结构。

5、可选地,所述卡接结构为设置在所述陶瓷片的底面的凹槽。

6、可选地,所述凹槽的截面呈c型或者ω型。

7、可选地,所述陶瓷片为顶面为正方形的立方块。

8、另一方面,本实用新型提供了一种陶瓷片复合筛板,包括如上所述的陶瓷片复合结构。

9、又一方面,本实用新型提供了一种陶瓷片复合衬板,包括如上所述的陶瓷片复合结构。

10、本实用新型的技术方案可以包括以下有益效果:

11、本实用新型提供的一种陶瓷片复合结构、筛板及衬板,陶瓷片设置为具有平滑的顶面以及设置在顶面下侧的卡接结构,以陶瓷片小方块为单元,其顶面设置为平滑顶面,增加了单元表面强度,以小方块为单位,根据需要的筛孔尺寸依次围绕排列可以形成所需尺寸不同的筛孔尺寸,与基层镶嵌所需的卡接结构设计在瓷片底部,尺寸空间较大,使基层的充盈性好,消除原有结构以上的缺点,整体强度提高,满足使用要求。

12、由此可见,本方案的陶瓷片复合筛板解决了现有技术中陶瓷片筛板中的瓷片易碎、筛孔形状尺寸受限且结构不牢固的技术问题。



技术特征:

1.一种陶瓷片复合结构,其特征在于,包括陶瓷片及基层,所述陶瓷片排列为网格状,所述陶瓷片设置为具有平滑的顶面以及设置在所述顶面下侧的卡接结构,所述基层包括连接层以及与所述连接层连接的卡接层,所述卡接层镶嵌在所述卡接结构中。

2.根据权利要求1所述的陶瓷片复合结构,其特征在于,所述基层为聚氨酯基层。

3.根据权利要求2所述的陶瓷片复合结构,其特征在于,所述连接层与所述卡接层为一体成型结构。

4.根据权利要求3所述的陶瓷片复合结构,其特征在于,所述卡接结构为设置在所述陶瓷片的底面的凹槽。

5.根据权利要求4所述的陶瓷片复合结构,其特征在于,所述凹槽的截面呈c型或者ω型。

6.根据权利要求5所述的陶瓷片复合结构,其特征在于,所述陶瓷片为顶面为正方形的立方块。

7.根据权利要求1-6之一所述的陶瓷片复合结构,其特征在于,所述陶瓷片排列为具有筛孔的网格状,所述筛孔的边长为所述陶瓷片边长的整数倍。

8.根据权利要求1-6之一所述的陶瓷片复合结构,其特征在于,所述陶瓷片为密铺式排列。

9.一种陶瓷片复合筛板,其特征在于,包括如权利要求1-7任一所述的陶瓷片复合结构。

10.一种陶瓷片复合衬板,其特征在于,包括如权利要求1-6、8任一所述的陶瓷片复合结构。


技术总结
本技术提供了一种陶瓷片复合结构、筛板及衬板,涉及筛板技术领域,其中,一种陶瓷片复合结构包括陶瓷片及基层,所述陶瓷片排列为网格状,所述陶瓷片设置为具有平滑的顶面以及设置在所述顶面下侧的卡接结构,所述基层包括连接层以及与所述连接层连接的卡接层,所述卡接层镶嵌在所述卡接结构中。本技术方案解决了现有技术中陶瓷片筛板中的瓷片易碎、筛孔形状尺寸受限且结构不牢固的技术问题。

技术研发人员:张随亮,张奕骊
受保护的技术使用者:新乡市铁泰抗磨机械有限公司
技术研发日:20230411
技术公布日:2024/1/13
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