一种全自动石英晶片角度分选装置的制作方法

文档序号:36040201发布日期:2023-11-17 17:36阅读:39来源:国知局
一种全自动石英晶片角度分选装置的制作方法

本技术涉及分选设备,具体为一种全自动石英晶片角度分选装置。


背景技术:

1、压电晶体与每个人的生活息息相关。无论是手机,穿戴,电脑,物联网,家电,科研,国防还是其它类别电子产品等都有压电晶体的广泛应用,随着人工智能与5g时代的来临,压电晶体的需求将以指数级向上增长。

2、在石英晶片的生产中,需要对其进行切角检测,然后进行分类处理,以便后站加工。传统的石英晶片切角角度测量往往是将石英晶片竖直或立直式吸附在测试台上,然后进行测量,为防止石英晶片掉落,会使用较大的吸附力,但是较大的吸附力会使石英晶片发生略微变形,从而影响测试精准度。

3、随着科技的发展,目前人们正在开发卧式测量石英晶片的切片角度的装置,即把石英晶片平放在测试台上,减小吸附力,相比传统的立式测量,测试精度提升了不少,但是其仍然存在一些缺陷:现有的设备是采用一次衍射形式,x射线通过狭缝发射出来,但是一次衍射的x射线中杂质谱线多,影响测试精度。


技术实现思路

1、针对现有技术的上述不足,本实用新型一种全自动石英晶片角度分选装置, x射线通过第一透光片照射到单色晶片上,发生一次衍射,随之透过第二透光片,照射在待测晶片本体上发生第二次衍射,两次衍射减少了杂质谱线,从而得到干净的高质量的x射线,并通过计数管接收,提升测试精度。

2、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种全自动石英晶片角度分选装置,包括花岗岩的平台底座,所述平台底座上排配设置有夹片上料机构、双叉旋臂送料机构、辨向机构、测试机构和下料分选机构,所述夹片上料机构能够将成摞的晶片本体逐一取出,所述辨向机构能够对晶片本体测试角度进行调整,所述双叉旋臂送料机构能够将夹片上料机构上的晶片本体移送至辨向机构上以及将辨向机构上调整后的晶片本体移送至测试机构上,所述下料分选机构能够将测试机构上测试完成的晶片本体分类装盒;

3、所述测试机构包括x射线管、计数管、测量台、单色器滤光组件、dd马达、晶片定位组件和安装立板,所述安装立板固定安装在平台底座上,所述单色器滤光组件设置在安装立板的中心位置,单色器滤光组件包括单色晶片、移动台以及开设有长孔的第一透光片和第二透光片,所述移动台与安装立板连接,所述单色晶片设置在移动台上,所述第一透光片和第二透光片分别与安装立板连接且位于单色晶片的两侧,所述x射线管安装在安装立板一侧,x射线管的x射线能够穿过第一透光片的长孔照射在单色晶片上,所述dd马达安装在安装立板的另一侧,所述测量台设置在dd马达的伸缩端上,待测晶体放置在测量台上,单色晶片衍射的部分x射线能够穿过第二透光片的长孔照射在待测晶片本体上,所述计数管安装在平台底座上,待测晶片本体衍射的部分x射线被计数管接收,所述晶片定位组件设置在平台底座上且对应测量台的下方,晶片定位组件能够对晶片本体进行定位。

4、优选的,所述晶片定位组件包括前定位件、左定位件、右定位件和底座,所述底座设置在平台底座上,所述前定位件、左定位件、右定位件分别设置在底座上且位于底座上表面的前、左、右三个方向。

5、优选的,所述前定位件、左定位件、右定位件均采用气缸。

6、优选的,所述夹片上料机构包括直线模组、出片挡板、竖直的直线导轨、片盒、水平的钨钢滑轨、龙门支架和微测头,所述龙门支架设置在平台底座上,所述钨钢滑轨设置在龙门支架上,所述片盒设置在钨钢滑轨的移动端上,所述直线导轨设置在片盒上,推动晶片本体,所述直线模组设置在平台底座上,移动端能够推动片盒在钨钢滑轨上移动,钨钢滑轨前端设有真空吸孔,并与外部真空发生器连接,所述出片挡板竖直插在片盒一侧。

7、优选的,所述双叉旋臂送料机构包括支架、第一步进电机、第一气缸、第一轴承、第一同步轮、双叉摆臂和第一光电开关,所述支架固定安装在平台底座上,所述第一步进电机设置在支架上,所述第一气缸通过第一轴承转动设置在支架上,所述双叉摆臂与气缸伸缩端固定连接,双叉摆臂前端设有吸盘,所述第一气缸底部通过轴与第一轴承内圈连接,轴的下端与第一步进电机的输出端通过第一同步轮和连接带传动连接,所述第一光电开关设置在支架上,能够控制第一气缸和第一步进电机的工作。

8、优选的,所述下料分选机构包括多个分选料盒、第二气缸、水平摆臂、第二步进电机和第二轴承,所述第二气缸通过第二轴承转动设置在平台底座上,所述第二步进电机通过第二同步轮和连接带传动连接,所述水平摆臂固定设置在第二气缸的伸缩端上,所述水平摆臂前端设有吸盘,多个分选料盒以第二轴承为中心半圆形分布设置在平台底座上;所述平台底座上设置有控制第二气缸和第二步进电机工作的第二光电开关。

9、本实用新型提供了一种全自动石英晶片角度分选装置,具备以下有益效果:

10、1.本实用新型中x射线通过第一透光片照射到单色晶片上,发生一次衍射,随之透过第二透光片,照射在待测晶片本体上发生第二次衍射,两次衍射减少了杂质谱线,从而得到干净的高质量的x射线,并通过计数管接收,提升测试精度。

11、2.本实用新型中测量台上晶片本体通过前、左、右三个定位装置进行固定,采用晶片+x(或-x)向固定定位,定位件采用气缸,三个气缸驱动伸缩端移动在三个方向对晶片本体进行夹持定位,三个方向同时带有弹性保护装置,实现精确定位并保护晶片不被夹破。



技术特征:

1.一种全自动石英晶片角度分选装置,其特征在于,包括花岗岩的平台底座(1),所述平台底座(1)上排配设置有夹片上料机构(2)、双叉旋臂送料机构(5)、辨向机构(3)、测试机构(6)和下料分选机构(9),所述夹片上料机构(2)能够将成摞的晶片本体(21)逐一取出,所述辨向机构(3)能够对晶片本体(21)测试角度进行调整,所述双叉旋臂送料机构(5)能够将夹片上料机构(2)上的晶片本体(21)移送至辨向机构(3)上以及将辨向机构(3)上调整后的晶片本体(21)移送至测试机构(6)上,所述下料分选机构(9)能够将测试机构(6)上测试完成的晶片本体(21)分类装盒;

2.根据权利要求1所述的一种全自动石英晶片角度分选装置,其特征在于,所述晶片定位组件包括前定位件(12)、左定位件(14)、右定位件(13)和底座,所述底座设置在平台底座(1)上,所述前定位件(12)、左定位件(14)、右定位件(13)分别设置在底座上且位于底座上表面的前、左、右三个方向。

3.根据权利要求2所述的一种全自动石英晶片角度分选装置,其特征在于,所述前定位件(12)、左定位件(14)、右定位件(13)均采用气缸。

4.根据权利要求1所述的一种全自动石英晶片角度分选装置,其特征在于,所述夹片上料机构(2)包括直线模组(22)、出片挡板(25)、竖直的直线导轨(23)、片盒(24)、水平的钨钢滑轨(27)、龙门支架 (28)和微测头(26),所述龙门支架 (28)设置在平台底座(1)上,所述钨钢滑轨(27)设置在龙门支架 (28)上,所述片盒(24)设置在钨钢滑轨(27)的移动端上,所述直线导轨(23)设置在片盒(24)上,推动晶片本体(21),所述直线模组(22)设置在平台底座(1)上,移动端能够推动片盒(24)在钨钢滑轨(27)上移动,钨钢滑轨(27)前端设有真空吸孔,并与外部真空发生器连接,所述出片挡板(25)竖直插在片盒(24)一侧。

5.根据权利要求1所述的一种全自动石英晶片角度分选装置,其特征在于,所述双叉旋臂送料机构(5)包括支架(38)、第一步进电机(31)、第一气缸(32)、第一轴承(35)、同步轮(36)、双叉摆臂(33)和第一光电开关(34),所述支架(38)固定安装在平台底座(1)上,所述第一步进电机(31)设置在支架(38)上,所述第一气缸(32)通过第一轴承(35)转动设置在支架(38)上,所述双叉摆臂(33)与气缸伸缩端固定连接,双叉摆臂(33)前端设有吸盘,所述第一气缸(32)底部通过轴与第一轴承(35)内圈连接,轴的下端与第一步进电机(31)的输出端通过同步轮(36)和连接带传动连接,所述第一光电开关(34)设置在支架(38)上,能够控制第一气缸(32)和第一步进电机(31)的工作。

6.根据权利要求1所述的一种全自动石英晶片角度分选装置,其特征在于,所述下料分选机构(9)包括多个分选料盒(10)、第二气缸(39)、水平摆臂(40)、第二步进电机(41)和第二轴承(29),所述第二气缸(39)通过第二轴承(29)转动设置在平台底座(1)上,所述第二步进电机(41)通过同步轮(36)和连接带传动连接,所述水平摆臂(40)固定设置在第二气缸(39)的伸缩端上,所述水平摆臂(40)前端设有吸盘,多个分选料盒(10)以第二轴承(29)为中心半圆形分布设置在平台底座(1)上;所述平台底座(1)上设置有控制第二气缸(39)和第二步进电机(41)工作的第二光电开关(30)。


技术总结
本技术公开了一种全自动石英晶片角度分选装置,其涉及分选设备技术领域,包括花岗岩的平台底座,所述平台底座上排配设置有夹片上料机构、双叉旋臂送料机构、辨向机构、测试机构和下料分选机构,所述夹片上料机构能够将成摞的晶片本体逐一取出,所述辨向机构能够对晶片本体测试角度进行调整,所述双叉旋臂送料机构能够将夹片上料机构上的晶片本体移送至辨向机构上以及将辨向机构上调整后的晶片本体移送至测试机构上;本技术X射线通过第一透光片照射到单色晶片上,发生一次衍射,随之透过第二透光片,照射在待测晶片本体上发生第二次衍射,两次衍射减少了杂质谱线,从而得到干净的高质量的X射线,并通过计数管接收,提升测试精度。

技术研发人员:鲁楠,别晓冬,张大军
受保护的技术使用者:丹东东飞晶体仪器有限公司
技术研发日:20230426
技术公布日:2024/1/15
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