一种芯片平整度的检测工装的制作方法

本技术涉及芯片检测，具体的是一种芯片平整度的检测工装。

背景技术：

1、集成电路(ic)芯片广泛应用于各种现代电子设备中，外观平整度是衡量芯片质量的一个重要指标之一，而ic平整度是影响线路板柱状质量的重要因素。如何在生成过程中检测ic平整度，从而控制和提高产品的表而质量是电子行业一直关注的内容。针对ic平整度的检测，传统的方法是采用人工用卡尺来进行，这种检测方式效率低下，借测结果容易受到人的主观因素影响，检测人员的劳动强度大，检测质量无法得到保证。

2、现有技术中，如申请号202123285957x公开了一种芯片工艺流程用平整度检测装置，具体包括座、长轴、工位盘、电机、间歇转动组件、顶板、电推杆和直板；通过电机带动间歇转动组件运行，从而实现工位盘间歇转动，且每次转动90°，进而将会带动四个工位依次经过检测区域、不合格工件落料区和合格工件落料区。

3、但是在该申请号为202123285957x公开的申请文件中，将芯片放置于工位盘上，然后通过直板对其进行检测，只能检测芯片的一面，另一面的平整度却无法检测出来。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片平整度的检测工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种芯片平整度的检测工装，包括工作台，所述工作台的表面转动相连有转盘，转盘的表面圆周阵列分布有多个工装台，工装台的两侧设置有翻转机构，翻转机构与转盘活动相连，转盘的周围依次设置有上料机构、检测机构、第一分料机构与第二分料机构。

4、进一步的，所述翻转机构包括第一气缸，且第一气缸与转盘滑动相连，第一气缸的活动端连接有升降台，升降台的一端固定相连有固定板，固定板的一侧转动相连有夹板，固定板的另一侧设置有驱动电机，且驱动电机的输出端与夹板相连。

5、进一步的，所述转盘的表面设置有滑台，滑台位于第一气缸的底部，第一气缸的底部固定相连有移动滑块，滑台内转动相连有丝杠，且移动滑块与丝杠螺纹相连。

6、进一步的，所述上料机构包括料仓，料仓的底部开设有出料口，料仓的后端固定相连有安装架，安装架内固定安装有液压缸，液压缸的活动端连接有推板，推板伸入料仓内。

7、进一步的，所述检测机构包括靠板，靠板的顶端固定安装有第二气缸，第二气缸的活动端连接有检测板，检测板通过第二气缸与靠板活动相连。

8、进一步的，所述第一分料机构包括第一伸缩杆，第一伸缩杆的底端与工作台转动相连，第一伸缩杆的顶端连接有第二伸缩杆，第二伸缩杆的活动端连接有吸盘，第二分料机构的结构与第一分料机构的结构相同。

9、本实用新型的有益效果：

10、本实用新型通过在工件台的两侧设置有翻转机构，在对芯片的一面进行平整度检测后，就可以先通过夹板将芯片夹持住，然后通过以气缸，将夹板抬高，接着通过驱动电机转动夹板，这样就可以将芯片进行翻面，然后接着对芯片的另一面也进行检测，同时对芯片的两面都进行检测，提高了芯片平整度检测的工作效率。

技术特征：

1.一种芯片平整度的检测工装，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的表面转动相连有转盘(2)，转盘(2)的表面圆周阵列分布有多个工装台(3)，工装台(3)的两侧设置有翻转机构(4)，翻转机构(4)与转盘(2)活动相连，转盘(2)的周围依次设置有上料机构(5)、检测机构(6)、第一分料机构(7)与第二分料机构(8)。

2.根据权利要求1所述的芯片平整度的检测工装，其特征在于，所述翻转机构(4)包括第一气缸(41)，且第一气缸(41)与转盘(2)滑动相连，第一气缸(41)的活动端连接有升降台(42)，升降台(42)的一端固定相连有固定板(43)，固定板(43)的一侧转动相连有夹板(44)，固定板(43)的另一侧设置有驱动电机(45)，且驱动电机(45)的输出端与夹板(44)相连。

3.根据权利要求2所述的芯片平整度的检测工装，其特征在于，所述转盘(2)的表面设置有滑台(46)，滑台(46)位于第一气缸(41)的底部，第一气缸(41)的底部固定相连有移动滑块(47)，滑台(46)内转动相连有丝杠(48)，且移动滑块(47)与丝杠(48)螺纹相连。

4.根据权利要求1所述的芯片平整度的检测工装，其特征在于，所述上料机构(5)包括料仓(51)，料仓(51)的底部开设有出料口(52)，料仓(51)的后端固定相连有安装架(53)，安装架(53)内固定安装有液压缸(54)，液压缸(54)的活动端连接有推板(55)，推板(55)伸入料仓(51)内。

5.根据权利要求1所述的芯片平整度的检测工装，其特征在于，所述检测机构(6)包括靠板(61)，靠板(61)的顶端固定安装有第二气缸(62)，第二气缸(62)的活动端连接有检测板(63)，检测板(63)通过第二气缸(62)与靠板(61)活动相连。

6.根据权利要求1所述的芯片平整度的检测工装，其特征在于，所述第一分料机构(7)包括第一伸缩杆(71)，第一伸缩杆(71)的底端与工作台(1)转动相连，第一伸缩杆(71)的顶端连接有第二伸缩杆(72)，第二伸缩杆(72)的活动端连接有吸盘(73)，第二分料机构(8)的结构与第一分料机构(7)的结构相同。

技术总结
本技术涉及芯片检测技术领域，具体的是一种芯片平整度的检测工装，本技术包括工作台，所述工作台的表面转动相连有转盘，转盘的表面圆周阵列分布有多个工装台，工装台的两侧设置有翻转机构，翻转机构与转盘活动相连，转盘的周围依次设置有上料机构、检测机构、第一分料机构与第二分料机构；本技术通过在工件台的两侧设置有翻转机构，在对芯片的一面进行平整度检测后，就可以先通过夹板将芯片夹持住，然后通过以气缸，将夹板抬高，接着通过驱动电机转动夹板，这样就可以将芯片进行翻面，然后接着对芯片的另一面也进行检测，同时对芯片的两面都进行检测，提高了芯片平整度检测的工作效率。

技术研发人员：李玉廷,李恒飞,陈远来
受保护的技术使用者：互喜光电科技（浙江）有限公司
技术研发日：20230525
技术公布日：2024/1/15