一种具备分选功能的自动化芯片验收装置的制作方法

本技术涉及芯片检测，具体地说，涉及一种具备分选功能的自动化芯片验收装置。

背景技术：

1、芯片验收检测主要是对芯片进行电气性能测试、功能验证，以确保芯片的质量和性能达到要求。目前半导体芯片在进行检测验收时，需要人工手动将芯片拿取并插接在用于检测芯片的电路板的插孔内，再将电路板与检测平台连接后进行检测。

2、经检索，申请号为202120358723.4的专利公开一种自动化芯片测试装置，包括基板和芯片检测电路板，所述芯片检测电路板通过螺钉安装在基板的顶部，所述基板的底部通过螺钉安装有步进电机，所述步进电机的活动端贯穿基板的表面并延伸至基板的上方，所述夹持机构包括第二支撑板，所述第二伺服电机的活动端通过螺钉安装有安装齿轮，所述第二支撑板的顶部开设有条形通孔，所述伸缩机构包括伺服电动缸，所述伺服电动缸的活动端通过螺钉连接有安装板，所述安装板的顶部通过螺钉安装在安装杆的顶端，所述固定杆通过螺钉安装在第一支撑板的顶部。本实用新型实现对芯片在送料机构、芯片检测电路板和落料口之间的快速取放，提高对芯片进行检测的效率和自动化程度。

3、但是上述现有技术中对于检测不合格的芯片也统一下料在同一位置，这就需要后续人工再次进行分拣，并且在取放芯片时，由于芯片较为脆弱，采用硬质夹持的方式可能会造成芯片划伤损坏，导致良品率下降。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种具备分选功能的自动化芯片验收装置，以解决背景技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案。

3、一种具备分选功能的自动化芯片验收装置，包括基座和安装在基座上的上料机，所述基座的顶部固定连接有立柱，所述立柱的一侧固定连接有取料台，所述取料台与上料机的输出端对接，所述立柱上安装有旋转组件，所述旋转组件上安装有四个等距离排列的伸缩气缸，所述伸缩气缸的底端固定安装有定位块，所述定位块的底部安装有电动吸盘，所述基座固定连接检测台、收料框座和废料框，所述取料台、检测台、收料框座和废料框分别与四个伸缩气缸垂直对应。

4、作为上述技术方案的进一步描述：所述收料框座的内部固定连接有垂直气缸，所述收料框座的顶部卡接有收料箱，所述垂直气缸的顶端卡接有升降板，所述升降板的外侧滑动连接有收料箱的内部。

5、作为上述技术方案的进一步描述：所述旋转组件包括驱动电机、传动杆和转动盘，所述驱动电机安装至立柱的内部，所述驱动电机的输出端通过联轴器与传动杆固定连接，所述传动杆的顶端插接至立柱的顶部并与其转动连接，所述传动杆的顶端与转动盘固定连接。

6、作为上述技术方案的进一步描述：所述定位块上插接有两组弹力件，两个所述弹力件的底端延伸至定位块的底部并固定连接有接触块。

7、作为上述技术方案的进一步描述：所述弹力件包括插杆和弹簧，所述插杆的底端插接至定位块的底部并与其滑动连接，所述插杆的底端与接触块固定连接，所述弹簧套设于插杆的外侧且一端与插杆固定连接，所述弹簧的底端与定位块固定连接。

8、作为上述技术方案的进一步描述：两个所述接触块分别位于电动吸盘的两侧。

9、相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

10、本方案通过定位块上的弹力件配合电动吸盘实现对芯片防护减震，降低次品率，并且实现自动化对不合格产品进行分选减少人工干预的优点。

技术特征：

1.一种具备分选功能的自动化芯片验收装置，包括基座(1)和安装在基座(1)上的上料机(2)，其特征在于：所述基座(1)的顶部固定连接有立柱(3)，所述立柱(3)的一侧固定连接有取料台(4)，所述取料台(4)与上料机(2)的输出端对接，所述立柱(3)上安装有旋转组件(5)，所述旋转组件(5)上安装有四个等距离排列的伸缩气缸(6)，所述伸缩气缸(6)的底端固定安装有定位块(7)，所述定位块(7)的底部安装有电动吸盘(8)，所述基座(1)固定连接检测台(9)、收料框座(10)和废料框(11)，所述取料台(4)、检测台(9)、收料框座(10)和废料框(11)分别与四个伸缩气缸(6)垂直对应。

2.根据权利要求1所述的一种具备分选功能的自动化芯片验收装置，其特征在于：所述收料框座(10)的内部固定连接有垂直气缸(101)，所述收料框座(10)的顶部卡接有收料箱(103)，所述垂直气缸(101)的顶端卡接有升降板(102)，所述升降板(102)的外侧滑动连接有收料箱(103)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种具备分选功能的自动化芯片验收装置，其特征在于：所述旋转组件(5)包括驱动电机(51)、传动杆(52)和转动盘(53)，所述驱动电机(51)安装至立柱(3)的内部，所述驱动电机(51)的输出端通过联轴器与传动杆(52)固定连接，所述传动杆(52)的顶端插接至立柱(3)的顶部并与其转动连接，所述传动杆(52)的顶端与转动盘(53)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种具备分选功能的自动化芯片验收装置，其特征在于：所述定位块(7)上插接有两组弹力件(71)，两个所述弹力件(71)的底端延伸至定位块(7)的底部并固定连接有接触块(72)。

5.根据权利要求4所述的一种具备分选功能的自动化芯片验收装置，其特征在于：所述弹力件(71)包括插杆(711)和弹簧(712)，所述插杆(711)的底端插接至定位块(7)的底部并与其滑动连接，所述插杆(711)的底端与接触块(72)固定连接，所述弹簧(712)套设于插杆(711)的外侧且一端与插杆(711)固定连接，所述弹簧(712)的底端与定位块(7)固定连接。

6.根据权利要求4所述的一种具备分选功能的自动化芯片验收装置，其特征在于：两个所述接触块(72)分别位于电动吸盘(8)的两侧。

技术总结
本技术公开了一种具备分选功能的自动化芯片验收装置，包括基座和安装在基座上的上料机，所述基座的顶部固定连接有立柱，所述立柱的一侧固定连接有取料台，所述取料台与上料机的输出端对接，所述立柱上安装有旋转组件。该技术通过启动上料机对取料台上进行连续上料，然后启动取料台顶部的伸缩气缸带动定位块下降，使得电动吸盘接触芯片表面，然后吸附芯片，然后启动升伸缩气缸复位实现第一步取料，然后启动旋转组件带动伸缩气缸转动九十度，使得芯片转移到检测台上，从而实现了装置具备高效精准的分选不合格芯片，并且减少人工手动干预，并且取放芯片时对芯片防护效果好，减速次品的优点。

技术研发人员：王慧勤,郑振伟,王治
受保护的技术使用者：诗科（浙江）实业有限公司
技术研发日：20230927
技术公布日：2024/4/29