一种芯片自动化检测装置的制作方法

文档序号:38068394发布日期:2024-05-20 11:59阅读:15来源:国知局
一种芯片自动化检测装置的制作方法

本技术涉及芯片检测,特别是涉及一种芯片自动化检测装置。


背景技术:

1、电源芯片主要是在电子设备系统当中,担起对于电能的一个变换、分配和检测及其它电能管理职责的芯片,芯片主要负责将源电压和电流转换成可由微处理器、传感器等负载使用的电源。

2、中国专利公开号cn214669462u公开一种电源芯片的检测设备,工作台上设有传送带,传送带上均匀的通过连接轴设有工装座,工装座中设有定位槽,定位槽中设有调节机构,工作台后端设有后立板,后立板上与工装座平齐设有电测头机构,后立板上端设有伸缩梁,伸缩梁前端设有反射箱,反射箱下方设有调节头,调节头中设有放大镜,后立板上方设有投射幕;该技术方案通过定位槽与调节机构的配合使得工装可对不同规格大小的芯片进行限制定位,同时配合缓冲机构可避免电检测头直接撞击芯片造成芯片损坏,通过反射箱和放大镜的设置,利用了凸透镜成像和三棱镜反射成像的原理将放大后的芯片图像直接在投射幕上显示,方便直接观察,同时结构简单成本低,方便检修。

3、但是上述技术方案存在以下不足之处:在检测电源芯片不合格后,无法将不合格的芯片及时与合格的芯片进行区分,容易影响后续检测的效率。


技术实现思路

1、本实用新型目的是针对背景技术中存在的问题,提出一种能够自动区分不合格芯片的芯片自动化检测装置。

2、本实用新型的技术方案,一种芯片自动化检测装置,包括底架、顶架、液压缸a、检测组件、液压缸b、推动板a、液压缸c、推动板b、输入组件、良品输出组件、次品输出组件和输送机构。

3、顶架设置在底架顶端,液压缸a设置在顶架上,液压缸a与检测组件驱动连接,检测组件与顶架之间连接有软管,输送机构包括输送组件和次级输送组件,输送组件和次级输送组件并排设置在底架上,输入组件设置在底架一侧,良品输出组件和次品输出组件并排设置在底架另一侧,输入组件、输送组件和良品输出组件输送方向一致,次级输送组件和次品输出组件输送方向一致,液压缸c和液压缸b均设置在底架上,液压缸b与推动板a驱动连接,液压缸c与推动板b驱动连接,液压缸c和液压缸b分别位于顶架两侧并与输送机构输送方向垂直,且液压缸b朝向输送组件和次级输送组件。

4、优选的,输送组件包括电机、齿轮a、辊筒a、输送带、辊筒b和齿轮b,电机设置在底架上,电机与齿轮a驱动连接,辊筒b和辊筒a并排转动设置在底架上,辊筒a包括输送辊部和次级输送辊部,齿轮b同轴设置在辊筒b上,齿轮a与齿轮b啮合,输送带设置在输送辊部和辊筒b上,次级输送组件包括次级输送带和辊筒c,辊筒c转动设置在底架上,且辊筒c与辊筒a平行,次级输送带设置在次级输送辊部和辊筒c上。

5、优选的,输送带包括主体部、安装块部和限位环部,主体部设置在输送辊部和辊筒b上,安装块部沿主体部外周面均匀设置多个,限位环部沿主体部外周面远离次级输送带的一侧设置,两个安装块部和限位环部之间可拆卸设置有工装座。

6、优选的,输入组件与输送组件之间设置有衔接输送辊机构a,输送机构与良品输出组件和次品输出组件之间设置有衔接输送辊机构b。

7、优选的,底架1上设置有限高组件,限高组件位于输送组件靠近输入组件的一侧。

8、优选的,限高组件包括丝杆、导杆、限高杆和旋钮,丝杆转动设置在底架上,旋钮设置在丝杆上,导杆设置在底架上,限高杆滑动设置在导杆上且与丝杆螺纹连接。

9、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益的技术效果:

10、本实用新型使用时,芯片先从输入组件输入到输送组件上,液压缸c驱动推动板b将芯片推到芯片检测所需要的位置,随后输送组件将芯片输送至检测组件底部,检测组件向芯片移动,芯片检测结束后,检测组件复位,输送组件将芯片输送至液压缸b处,液压缸b根据芯片检测结果选择是否将芯片推到次级输送组件处,然后良品芯片输送到良品输送组件,次品芯片输送到次品输出组件,让芯片在检测结束后能够自动分类,减少工人工作强度,提升芯片检测效率。



技术特征:

1.一种芯片自动化检测装置,其特征在于,包括底架(1)、顶架(2)、液压缸a(3)、检测组件(4)、液压缸b(6)、推动板a(601)、液压缸c(7)、推动板b(701)、输入组件(18)、良品输出组件(19)、次品输出组件(20)和输送机构;

2.根据权利要求1所述的一种芯片自动化检测装置,其特征在于,输送组件包括电机(5)、齿轮a(501)、辊筒a(8)、输送带(9)、辊筒b(10)和齿轮b(11),电机(5)设置在底架(1)上,电机(5)与齿轮a(501)驱动连接,辊筒b(10)和辊筒a(8)并排转动设置在底架(1)上,辊筒a(8)包括输送辊部和次级输送辊部,齿轮b(11)同轴设置在辊筒b(10)上,齿轮a(501)与齿轮b(11)啮合,输送带(9)设置在输送辊部和辊筒b(10)上,次级输送组件包括次级输送带(801)和辊筒c(12),辊筒c(12)转动设置在底架(1)上,且辊筒c(12)与辊筒a(8)平行,次级输送带(801)设置在次级输送辊部和辊筒c(12)上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片自动化检测装置,其特征在于,输送带(9)包括主体部、安装块部和限位环部,主体部设置在输送辊部和辊筒b(10)上,安装块部沿主体部外周面均匀设置多个,限位环部沿主体部外周面远离次级输送带(801)的一侧设置,两个安装块部和限位环部之间可拆卸设置有工装座(13)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片自动化检测装置,其特征在于,输入组件(18)与输送组件之间设置有衔接输送辊机构a(21),输送机构与良品输出组件(19)和次品输出组件(20)之间设置有衔接输送辊机构b(22)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片自动化检测装置,其特征在于,底架(1)上设置有限高组件,限高组件位于输送组件靠近输入组件(18)的一侧。

6.根据权利要求5所述的一种芯片自动化检测装置,其特征在于,限高组件包括丝杆(14)、导杆(15)、限高杆(16)和旋钮(17),丝杆(14)转动设置在底架(1)上,旋钮(17)设置在丝杆(14)上,导杆(15)设置在底架(1)上,限高杆(16)滑动设置在导杆(15)上且与丝杆(14)螺纹连接。


技术总结
本技术涉及芯片检测技术领域,具体为一种芯片自动化检测装置。其包括底架、顶架、液压缸a、检测组件、液压缸b、推动板a、液压缸c、推动板b、输入组件、良品输出组件、次品输出组件和输送机构;顶架设置在底架顶端,液压缸a设置在顶架上,液压缸a与检测组件驱动连接,次级输送组件和次品输出组件输送方向一致,液压缸c和液压缸b设置在底架上,液压缸b与推动板a驱动连接,液压缸c与推动板b驱动连接,液压缸a和液压缸b分别位于顶架两侧并与输送机构输送方向垂直,且液压缸a朝向输送组件和次级输送组件。本技术能够能够自动区分不合格芯片。

技术研发人员:苏兴渊,李克,邹海连,林树发,杨志荣
受保护的技术使用者:深圳市新浩科技有限公司
技术研发日:20231010
技术公布日:2024/5/19
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