一种测试分选机用的吸嘴的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种半导体器件封装设备，具体涉及一种测试分选机用的吸嘴。
【背景技术】
[0002]半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、打标、分选、编带包装多种不同工作，传统的技术中，上述各个工作过程是独立进行的，其检测分选速度慢，设备多且杂，劳动量大且生产效率底下。目前，大都是由半导体器件测试分选机来实现机械化操作。分选机工作时，半导体器件从上料机构上料，然后进入分离台，吸嘴下行到半导体器件吸在吸嘴下部，现有吸嘴的结构如图3所示，然后吸嘴抬起，旋转工作台转动至第一旋转定位装置上方，吸嘴下行，使半导体器件下压进入模腔中，在模腔的导向作用下，半导体器件转动，使得其位置精确定位在设定的位置，以便在随后的检测中，其管脚与测试片匹配，当吸嘴再次升起后，旋转工作台再次转动一个工位，测试片与半导体器件的管脚恰好正对，吸嘴下行，测试片接触到管脚，如图4所示，对半导体器件的各项性能指标进行检测。
[0003]现有分选机的吸嘴结构存在一下缺点:其一，吸嘴吸着半导体器件上、下行过程中，极易出现吸嘴吸不到产品的中心位置，在搬运过程中受到外力作用引起半导体器件的管脚变形，从而导致管脚的共平面不一致，吸嘴没有设置相关的定位保护装置，在与检测片接触的时候出现虚焊，降低半导体器件的品质;其二，吸嘴结构为吸嘴杆和细长吸嘴头共为一体，而吸嘴头的承受力小，从而在卡料或受外力作用时极易发生断裂，无法单独更换吸嘴头，需整体更换造价高的吸嘴结构，且更换长，导致测试成本高、生产效率低。
【发明内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本发明提供一种避免管脚变形、有效提高半导体器件质量的测试分选机用的吸嘴。
[0005]为了达到上述目的，本发明采取的技术方案:
[0006]—种测试分选机用的吸嘴，包括吸嘴本体，所述吸嘴本体包括其中心均设有真空流道的吸嘴杆和吸嘴头，所述吸嘴本体上设有可拆卸的定位保护装置，该定位保护装置包括设于吸嘴本体两侧、且方向平行于吸嘴本体的定位保护杆。
[0007]作为优选技术方案，为了防止定位保护杆作用于半导体器件管脚的力过大而导致变形，同时避免管脚变形的半导体器件进入下一个工序，有效提高半导体器件的质量，所述定位保护杆上均设有压力检测装置。
[0008]作为优选技术方案，为了使吸嘴结构可拆卸维修，降低维修成本，提高分选机的生产效率，所述吸嘴杆和吸嘴头之间连接有连接件，所述连接件中心设有与吸嘴杆、吸嘴头的真空流道相通的真空流道。
[0009]作为优选技术方案，为了提高吸嘴本体的吸附性，同时保证吸嘴本体结构紧凑、合理，所述吸嘴杆、连接件、吸嘴头的真空流道的中心线位于同一条直线上。
[0010]作为优选技术方案，为了提高吸嘴头的承受力和韧性，延长吸嘴头的使用寿命，从而降低生产成本和提高生产效率，所述吸嘴杆、连接件、吸嘴头均设置成圆柱状体，且吸嘴杆、连接件、吸嘴头的直径依次变小。
[0011]作为优选技术方案，为了保证吸嘴本体的结构紧凑、合理，同时保证制造工艺简单，所述连接件的一端通过螺纹与吸嘴杆连接、另一端通过焊接与吸嘴头连接。
[0012]与现有技术相比，本发明具有的有益效果:
[0013]1、吸嘴本体上设置可拆卸的定位保护装置，定位保护装置可半导体器件的大小调整，既保证半导体器件的管脚位于同一平面，避免虚焊现象的产生，同时承担了管脚的外力，避免半导体器件的管脚承受较大压力而变形，有效提高半导体器件的质量。
[0014]2、定位保护杆上设有压力检测装置，防止定位保护杆作用于半导体器件管脚的力过大而导致管脚变形，同时避免管脚变形的半导体器件进入下一个工序，产品的质量高。
[0015]3、吸嘴杆与吸嘴头通过连接件连接，具有可拆卸性，可单独更换易损件吸嘴头，且吸嘴杆、连接件、吸嘴头的结构、位置设置合理，保证吸嘴本体结构紧凑，吸附力高，吸嘴头的使用寿命长，降低维修成本和提高生产效率。
【附图说明】
[0016]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步地详细说明。
[0017]图1为本发明的结构示意图；
[0018]图2为本发明下压半导体器件与检测片接触的结构示意图；
[0019]图3为现有技术吸嘴的结构不意图；
[0020]图4为现有技术吸嘴下压半导体器件与检测片接触的结构示意图；
[0021]附图标号:1、吸嘴本体，1-1、吸嘴杆，1-2、吸嘴头，1-3、真空流道，1-4、连接件，2、定位保护装置，2-1、定位保护杆，3、压力检测装置，4、半导体半导体器件，4-1、管脚，5、检测片。
【具体实施方式】
[0022]如图1所示提出本发明一种具体实施例，一种测试分选机用的吸嘴，包括吸嘴本体I，所述吸嘴本体I包括吸嘴杆1-1和吸嘴头1-2，所诉吸嘴杆1-1和吸嘴头1-2的中心处均设有真空流道1-3、且相互流通，所述吸嘴本体I上设有可拆卸的定位保护装置2，该定位保护装置2包括设于吸嘴本体2两侧、且设置方向平行于吸嘴本体I的定位保护杆2-1，两定位保护杆2-1之间的水平距离小于等于半导体器件4的两管脚4-1之间的距离。
[0023]所述定位保护杆2-1上均设有压力检测装置3，压力检测装置3与吸嘴本体I的推行机构连接，若定位保护杆2-1作用于半导体半导体器件4的管脚4-1的力过大，压力检测装置3会给推行结构发出上行的信号，若半导体器件4的管脚4-1变形，压力检测装置3会给推行结构发出弹开报警信号，有效避免管脚的变形和管脚变形的半导体器件4进入下一个工序，产品质量高。
[0024]所述吸嘴杆1-1和吸嘴头1-2之间连接有连接件1-4，该连接件1-4中心设有与吸嘴杆1-1、吸嘴头1-2的真空流道1-3相通的真空流道1-3，吸嘴杆1-1和吸嘴头1-2之间设置连接件1-4，可使吸嘴本体I结构可拆卸维修，降低维修成本，提高分选机的生产效率。
[0025]所述吸嘴杆1-1、连接件1-4、吸嘴头1-2的真空流道1-3的中心线位于同一条直线上，有效提高吸嘴本体I的吸附性，同时保证吸嘴本体I结构紧凑、合理。
[0026]所述吸嘴杆1-1、连接件1-4、吸嘴头1-2均设置成圆柱状体，且吸嘴杆1-1、连接件
1-4、吸嘴头1-2的直径依次变小，直径逐渐变小，吸嘴杆1-1、连接件1-4可分担吸嘴头1-2的承受力，且设置成圆柱状体，吸嘴头1-2的承受力高和韧性好，延长使用寿命，从而降低生产成本和提高生产效率。
[0027]所述连接件1-4的一端通过螺纹与吸嘴杆1-1连接、另一端通过焊接与吸嘴头1-2连接，螺纹连接，容易安装和更换，吸嘴头1-2与连接件1-4焊接连接，有效保证吸嘴本体I的结构紧凑、合理。
[0028]本发明使用时:将吸嘴安装于测试分选机上，设备工作时，当吸嘴本体I吸取半导体器件4下行至检测片5与管脚4-1接触时，吸嘴本体I上的定位保护装置2对半导体器件4的管脚4-1起到定位和保护的作用，如图2所示，有效避免虚焊和半导体器件4的管脚4-1变形，产品的质量高;若吸嘴头1-2受力损坏时，扭开吸嘴杆1-1与连接件1-4之间的螺纹，更换损坏的吸嘴头1-2即可，有效缩短维修时间和降低维修成本，生产效率高。
[0029]当然，上面只是结合附图对本发明优选的【具体实施方式】作了详细描述，并非以此限制本发明的实施范围，凡依本发明的原理、构造以及结构所作的等效变化，均应涵盖于本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种测试分选机用的吸嘴，包括吸嘴本体(I)，所述吸嘴本体(I)包括其中心均设有真空流道(1-3)的吸嘴杆(1-1)和吸嘴头(1-2)，其特征在于:所述吸嘴本体(I)上设有可拆卸的定位保护装置(2)，该定位保护装置(2)包括设于吸嘴本体(I)两侧、且设置方向平行于吸嘴本体(I)的定位保护杆(2-1)。2.根据权利要求1所述一种测试分选机用的吸嘴，其特征在于:所述定位保护杆(2-1)上均设有压力检测装置(3)。3.根据权利要求2所述一种测试分选机用的吸嘴，其特征在于:所述吸嘴杆(1-1)和吸嘴头(1-2)之间连接有连接件(1-4)，所述连接件(1-4)中心设有与吸嘴杆(1-1)、吸嘴头(1-2)的真空流道(1-3)相通的真空流道(1-3)。4.根据权利要求3所述一种测试分选机用的吸嘴，其特征在于:所述吸嘴杆(1-1)、连接件(1-4)、吸嘴头(1-2)的真空流道(1-3)的中心线位于同一条直线上。5.根据权利要求4所述一种测试分选机用的吸嘴，其特征在于:所述吸嘴杆(1-1)、连接件(1-4)、吸嘴头(1-2)均设置成圆柱状体，且吸嘴杆(1-1)、连接件(1-4)、吸嘴头(1-2)的直径依次变小。6.根据权利要求1?5任意一项所述一种测试分选机用的吸嘴，其特征在于:所述连接件(1-4)的一端通过螺纹与吸嘴杆(1-1)连接、另一端通过焊接与吸嘴头(1-2)连接。
【专利摘要】本发明公开一种测试分选机用的吸嘴，包括吸嘴本体，所述吸嘴本体包括其中心均设有真空流道的吸嘴杆和吸嘴头，所述吸嘴本体上设有可拆卸的定位保护装置，该定位保护装置包括设于吸嘴本体两侧、且方向平行于吸嘴本体的定位保护杆。本发明结构简单、易于制造，有效避免半导体器件的管脚变形，吸嘴杆与吸嘴头通过连接件连接，具有维修时间短、吸嘴头使用寿命长、产品质量高等优点，值得广泛推广。
【IPC分类】B07C5/02
【公开号】CN105499148
【申请号】CN201511023094
【发明人】邹锋, 李勇昌, 彭顺刚, 朱金华, 邹波
【申请人】桂林斯壮微电子有限责任公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月31日