一种干熄焦的中栓孔结构的制作方法

本技术属于干熄焦砌筑体结构，特别提供了一种干熄焦的中栓孔结构。

背景技术：

1、干熄炉为通过惰性气体将红焦炭冷却的炉体，包括冷却区、斜道区、环形风道区和预存区。焦炭自上而下，惰性气体自下而上进行正向逆流热交换。

2、换热后惰性气体高达900℃以上，汇聚在环形风道内，流向一次除尘。环形风道处在高温热气流冲刷的环境中。中栓孔在环形风道上部。顶部气流温度高、冲刷大，并且该处还存在混入空气与其爆燃的情况。

3、目前，常规的中栓孔砖抗热振及结构参照图9。常规中栓孔砖为多层结构的组合砖，底层部分为整砖，中层及顶层均由四块小砖拼砌而成，且外围砌砖也均为尺寸较小的砖型，这种结构的砖体存在一定的缺陷，长时间的使用容易出现中栓孔碎裂的现象，导致热气流窜漏，致使炉壳高温氧化、变形，腐蚀而降低炉壳寿命。

技术实现思路

1、为解决上述砖体结构上的缺陷问题，本实用新型采用的技术方案是：一种干熄焦的中栓孔结构，包括中栓孔砖、间隙砖、内环拱脚砖和外环拱脚砖，内环拱脚砖和外环拱脚砖均为弧形砌砖，多个内环拱脚砖首尾相接砌筑成干熄焦的内环，多个外环拱脚砖首尾相接砌筑成干熄焦的外环，内环的半径小于外环，多个中栓孔砖和多个间隙砖均砌筑于内环和外环之间，且中栓孔砖和间隙砖交替排列。

2、进一步地，所述中栓孔砖包括中栓孔砖主体，中栓孔砖主体为倒置四棱台形，中栓孔砖主体上表面的外围一体成型有环状卡舌，中栓孔砖主体的中部竖向设置有中栓孔。

3、进一步地，所述间隙砖包括间隙砖主体，间隙砖主体前后侧壁的顶部一体成型有条状卡舌，条状卡舌的宽度和厚度与环状卡舌的相同，间隙砖主体前后侧壁的底部设置有凸沿，中栓孔砖与间隙砖拼接时，中栓孔砖的环状卡舌左右两侧分别与其左右两侧间隙砖的凸沿扣合。

4、进一步地，所述内环拱脚砖和外环拱脚砖的上表面均设置有卡槽，卡槽的外形与环状卡舌及条状卡舌相匹配。

5、进一步地，中栓孔砖、间隙砖、内环拱脚砖和外环拱脚砖均为一体成型的大砌块。

6、进一步地，所述内环拱脚砖和外环拱脚砖的侧壁为斜面。

7、使用本实用新型的有益效果是：

8、本方案中公开了一种新型的干熄焦的中栓孔结构，中栓孔砖、间隙砖、内环拱脚砖和外环拱脚砖均为一体成型的整砖，结构更稳定，使用寿命更长，同时，减少砌筑流程的施工量，加快施工进度并降低施工难度；

9、砌筑连接成的中栓孔整体结构，使拱脚砖受力更均匀，中栓孔处的环型砌筑体整体结构密封性好，降低拱脚砖发生碎裂的概率，同时，中栓孔砖和拱脚砖上继续砌筑的砖块能够压住卡舌与卡槽的解封，提高中栓孔结构的整体密封效果；

10、本方案中的砖体结构结合其砌筑施工，采用卡舌与卡槽配合的方式，使拱脚砖受力更均匀，降低了拱脚砖发生碎裂的概率，同时，中栓孔砖和拱脚砖上继续砌筑的砖块能够压住卡舌与卡槽的解封，提高了中栓孔结构的整体密封效果，延长了中栓孔及中栓壳体使用寿命。

技术特征：

1.一种干熄焦的中栓孔结构，其特征在于：包括中栓孔砖、间隙砖、内环拱脚砖和外环拱脚砖，内环拱脚砖和外环拱脚砖均为弧形砌砖，多个内环拱脚砖首尾相接砌筑成干熄焦的内环，多个外环拱脚砖首尾相接砌筑成干熄焦的外环，内环的半径小于外环，多个中栓孔砖和多个间隙砖均砌筑于内环和外环之间，且中栓孔砖和间隙砖交替排列。

2.根据权利要求1中所述的一种干熄焦的中栓孔结构，其特征在于：所述中栓孔砖包括中栓孔砖主体，中栓孔砖主体为倒置四棱台形，中栓孔砖主体上表面的外围一体成型有环状卡舌，中栓孔砖主体的中部竖向设置有中栓孔。

3.根据权利要求1中所述的一种干熄焦的中栓孔结构，其特征在于：所述间隙砖包括间隙砖主体，间隙砖主体前后侧壁的顶部一体成型有条状卡舌，条状卡舌的宽度和厚度与环状卡舌的相同，间隙砖主体前后侧壁的底部设置有凸沿，中栓孔砖与间隙砖拼接时，中栓孔砖的环状卡舌左右两侧分别与其左右两侧间隙砖的凸沿扣合。

4.根据权利要求3中所述的一种干熄焦的中栓孔结构，其特征在于：所述内环拱脚砖和外环拱脚砖的上表面均设置有卡槽，卡槽的外形与环状卡舌及条状卡舌相匹配。

5.根据权利要求1中所述的一种干熄焦的中栓孔结构，其特征在于：中栓孔砖、间隙砖、内环拱脚砖和外环拱脚砖均为一体成型的大砌块。

6.根据权利要求1中所述的一种干熄焦的中栓孔结构，其特征在于：所述内环拱脚砖和外环拱脚砖的侧壁为斜面。

技术总结
本技术属于干熄焦砌筑体结构技术领域，特别提供了一种干熄焦的中栓孔结构，包括中栓孔砖、间隙砖、内环拱脚砖和外环拱脚砖，中栓孔砖包括中栓孔砖主体，中栓孔砖主体为倒置四棱台形，间隙砖包括间隙砖主体，间隙砖主体前后侧壁的顶部一体成型有条状卡舌，本方案中，中栓孔砖、间隙砖、内环拱脚砖和外环拱脚砖均为一体成型的整砖，结构更稳定，使用寿命更长；砌筑连接处采用卡舌与卡槽配合的方式，使拱脚砖受力更均匀，密封性好，降低拱脚砖发生碎裂的概率，同时，中栓孔砖和拱脚砖上继续砌筑的砖块能够压住卡舌与卡槽的解封，提高中栓孔结构的整体密封效果。

技术研发人员：王莹,于师开,刘永杰,孙杰璟,刘大巍,吴丽娜
受保护的技术使用者：辽宁中弘信冶金技术有限公司
技术研发日：20230619
技术公布日：2024/1/15